Intel Xeon W-11865MRE

Номер процесора Intel — це лише один з декількох факторів, поряд з маркою процесора, конфігурацією системи та тестами на рівні системи, які слід враховувати при виборі процесора, що підходить для ваших обчислювальних потреб. Дізнайтесь більше про інтерпретацію номерів процесорів Intel® або номерів процесорів Intel® для центрів обробки даних

Літографія відноситься до напівпровідникової технології, яка використовується для виробництва інтегральної схеми, і виражається в нанометрах (нм), що вказує на розмір елементів, побудованих на напівпровіднику.

Рекомендована ціна для клієнтів (RCP) — це орієнтовна ціна лише для продуктів Intel. Ціни вказані для прямих клієнтів Intel, зазвичай є обсяг закупівлі в 1000 одиниць і можуть бути змінені без попереднього повідомлення. Ціни можуть відрізнятися для інших типів упаковки та кількості відправлень. Під час продажу оптом ціна вказана за окрему одиницю. Лістинг RCP не є офіційною ціновою пропозицією Intel. Значення RCP можуть змінюватись в залежності від тарифів.

Ядра — це апаратний термін, який описує кількість незалежних центральних процесорів в одному обчислювальному компоненті (кристалі чи чіпі).

Там, де це застосовно, технологія Intel® Hyper-Threading доступна тільки для високопродуктивних ядер.

Максимальна частота Turbo — це максимальна частота одного ядра, з якою процесор може працювати з використанням технології Intel.® Turbo Boost і, за наявності, технології Intel® Turbo Boost Max 3.0 та Intel® Thermal Velocity Boost. Частота зазвичай вимірюється в гігагерцах (ГГц) або мільярдах циклів за секунду. Для отримання більш детальної інформації про динамічний діапазон потужності та частоти див. розділ «Часто задавані питання (FAQ) про продуктивність процесорів Intel®».

Кеш процесора — це область швидкої пам’яті, розташована на процесорі. Intel® Smart Cache відноситься до архітектури, що дозволяє всім ядрам динамічно спільно використовувати доступ до кешу останнього рівня.

Настроювана базова частота TDP-up — це режим роботи процесора, при якому поведінка і продуктивність процесора змінюються шляхом підвищення TDP і частоти процесора до фіксованих значень. Настроювана базова частота з підвищеним TDP — це точка, в якій визначається настроюване підвищення TDP. Частота зазвичай вимірюється в гігагерцах (ГГц) або мільярдах циклів за секунду. Для отримання більш детальної інформації про динамічний діапазон потужності та частоти див. розділ «Часто задавані питання (FAQ) про проксі-показники продуктивності процесорів Intel®».

Підвищення TDP, що налаштовується, — це режим роботи процесора, у якому поведінка і продуктивність процесора змінюються шляхом підвищення TDP і частоти процесора до фіксованих значень. Використання TDP-up, що налаштовується, зазвичай виконується виробником системи для оптимізації енергоспоживання і продуктивності. TDP-up, що налаштовується, — це середня потужність у ватах, яку процесор розсіює під час роботи на настроюваній частоті TDP-up за певного Intel робочого навантаження високої складності.

Настроювана базова частота TDP-down — це режим роботи процесора, при якому поведінка і продуктивність процесора змінюються шляхом зниження TDP і частоти процесора до фіксованих значень. Настроювана базова частота зі зниженим TDP — це точка, в якій визначається настроюване зниження TDP. Частота зазвичай вимірюється в гігагерцах (ГГц) або мільярдах циклів за секунду. Для отримання більш детальної інформації про динамічний діапазон потужності та частоти див. розділ «Часто задавані питання (FAQ) про проксі-показники продуктивності процесорів Intel®».

Настроюване зниження TDP — це режим роботи процесора, в якому поведінка і продуктивність процесора змінюються шляхом зниження TDP і частоти процесора до фіксованих значень. Використання настроюваного зниження TDP зазвичай виконується виробником системи для оптимізації енергоспоживання і продуктивності. Настроюване зниження TDP — це середня потужність (у ватах), яку процесор розсіює під час роботи на частоті настроюваного зниження TDP під час виконання певного Intel складного робочого навантаження.

Позначка «Доступні вбудовані опції» означає, що SKU підходить для прикордонних або вбудованих додатків. Для отримання додаткової інформації про прикордонні або вбудовані варіанти використання цього продукту відвідайте Центр ресурсів та документації Intel за адресою (https://rdc.intel.com) або зверніться до представника Intel. Для отримання детальної інформації про те, як конкретний продукт Intel використовується в прикордонному або вбудованому пристрої, зверніться до виробника пристрою.

Умови використання — це умови довкілля та експлуатації, отримані в контексті використання системи. Інформацію про умови використання для конкретного SKU див. у звіті PRQ. Докладнішу інформацію про умови використання див. на сайті Intel UC (сайт CNDA)*.

Цей продукт має пакет документації, написаний відповідно до стандарту функціональної безпеки. Додаткову інформацію (наприклад, про те, який стандарт підтримується, ступінь документальної підтримки тощо) можна отримати у представника Intel.

Максимальний розмір пам’яті означає максимальний обсяг пам’яті, який підтримує процесор.

Процесори Intel® випускаються чотирьох різних типів: одноканальні, двоканальні, триканальні та гнучкі. Максимальна підтримувана швидкість пам’яті може бути нижчою при використанні кількох модулів DIMM на канал у продуктах, які підтримують кілька каналів пам’яті.

Кількість каналів пам’яті відноситься до смуги пропускання реальних додатків.

Підтримувана пам’ять ECC вказує на підтримку процесором пам’яті коду виправлення помилок. Пам’ять ECC — це тип системної пам’яті, який може виявляти та виправляти поширені види внутрішніх пошкоджень даних. Зверніть увагу, що підтримка пам’яті ECC потребує підтримки як процесора, так і набору мікросхем.

Процесорна графіка означає графічну схему, вбудовану в процесор, яка забезпечує графічні, обчислювальні, мультимедійні та відображувальні можливості. Графіка Intel® Arc™ доступна тільки на деяких системах з процесорами Intel® Core™ Ultra серії V з відповідним тепловим дизайном або на системах з процесорами Intel® Core™ Ultra серії H з об’ємом системної пам’яті не менше 16 ГБ у двоканальній конфігурації. Потрібна підтримка OEM. Інші конфігурації систем на базі процесорів Intel® Core™ Ultra оснащені графікою Intel®. Детальну інформацію про конфігурацію системи можна отримати у виробника OEM або продавця. Тільки для графіки Intel® Iris® Xe: для використання бренду Intel® Iris® Xe система повинна бути оснащена 128-розрядною (двоканальною) пам’яттю. В іншому випадку використовуйте бренд Intel.® UHD.

Графіка Базова частота відноситься до номінальної/гарантованої тактової частоти графічного процесора в МГц. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. у розділі «Часто задавані питання (FAQ) про продуктивність процесорів Intel®».

Максимальна динамічна частота графічного процесора — це максимальна частота тактового генератора графічного процесора (в МГц), яка може підтримуватися за допомогою графічного процесора Intel.® HD Graphics з функцією динамічної частоти. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. у розділі «Часто задавані питання (FAQ) про проксі-показники продуктивності процесорів Intel®».

Графічний вивід визначає інтерфейси, доступні для зв’язку з пристроями відображення.

Виконавчий блок — це основоположний будівельний блок графічної архітектури Intel. Виконавчі блоки — це обчислювальні процесори, оптимізовані для одночасної багатопоточності для забезпечення високої пропускної здатності обчислень.

Максимальна роздільна здатність (HDMI) — це максимальна роздільна здатність, підтримувана процесором через інтерфейс HDMI (24 біти на піксель, 60 Гц). Роздільна здатність дисплея системи або пристрою залежить від безлічі факторів конструкції системи; фактична роздільна здатність у вашій системі може бути нижчою.

Максимальна роздільна здатність (DP) — це максимальна роздільна здатність, підтримувана процесором через інтерфейс DP (24 біти на піксель, 60 Гц). Роздільна здатність дисплея системи або пристрою залежить від безлічі факторів конструкції системи; фактична роздільна здатність у вашій системі може бути нижчою.

Максимальна роздільна здатність (інтегрована плоска панель) — це максимальна роздільна здатність, підтримувана процесором пристрою з вбудованою плоскою панеллю (24 біти на піксель, 60 Гц). Роздільна здатність дисплея системи або пристрою залежить від безлічі факторів конструкції системи; фактична роздільна здатність на вашому пристрої може бути нижчою.

Підтримка DirectX* означає підтримку певної версії набору API (інтерфейсів прикладного програмування) Microsoft для обробки мультимедійних обчислювальних завдань.

OpenGL (відкрита графічна бібліотека) — це міжмовний багатоплатформний API (інтерфейс прикладного програмування) для рендерингу 2D і 3D векторної графіки.

OpenCL (відкрита мова обчислень) — це багатоплатформний API (інтерфейс прикладного програмування) для гетерогенного паралельного програмування.

Intel® Quick Sync Video забезпечує швидке перетворення відео для портативних медіаплеєрів, спільного використання в Інтернеті, а також редагування і створення відео.

Універсальний комп’ютерний порт, який може динамічно регулювати пропускну здатність даних і відео залежно від пристрою та/або застосунку.

Версія Microprocessor PCIe — це версія, що підтримується процесором для ліній PCIe, безпосередньо підключених до мікропроцесора. Peripheral Component Interconnect Express (або PCIe) — це стандарт високошвидкісної послідовної шини розширення для підключення апаратних пристроїв до комп’ютера. Різні версії PCIe Express підтримують різні швидкості передачі.

Версія набору мікросхем/PCH PCIe — це версія, що підтримується PCH для ліній PCIe, безпосередньо підключених до PCH. Peripheral Component Interconnect Express (або PCIe) — це стандарт високошвидкісної послідовної шини розширення для підключення апаратних пристроїв до комп’ютера. Різні версії PCIe Express підтримують різні швидкості передачі.

Конфігурації PCI Express (PCIe) описують доступні конфігурації ліній PCIe, які можна використовувати для підключення до пристроїв PCIe.

Лінія PCI Express (PCIe) і двох пар диференціальних сигналів: одна прийому даних, інша передачі даних, і є основним елементом шини PCIe. Максимальна кількість ліній PCI Express — це загальна кількість ліній, що підтримуються.

Сокет — це компонент, який забезпечує механічне та електричне з’єднання між процесором та материнською платою.

Температура переходу — це максимальна температура, допустима на кристалі процесора.

Це максимальна допустима робоча температура, зареєстрована датчиками температури. Миттєва температура може перевищувати це значення протягом короткого часу. Примітка: максимальна спостережувана температура налаштовується постачальником системи і може залежати від конкретної конструкції.

Процесори з підтримкою синхронізації часу Intel® (Intel® TCC) забезпечують оптимальну обчислювальну та часову продуктивність для додатків реального часу. Використовуючи інтегровані або дискретні контролери Ethernet, що підтримують технологію IEEE 802.1 Time Sensitive Networking (TSN), ці процесори можуть забезпечувати живлення складних систем реального часу. Дізнайтеся більше про обчислення в реальному часі.

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) — це прискорювальний блок з ультранизьким енергоспоживанням, призначений для виконання завдань штучного інтелекту, пов’язаних з обробкою звуку та мови. Intel® GNA розроблений для роботи з нейронними мережами на основі звуку з ультранизьким енергоспоживанням, одночасно звільняючи ЦП від цього навантаження.

Технологія Intel® Smart Sound — це інтегрований аудіопроцесор DSP (процесор цифрових сигналів), створений для опрацювання звуку, голосу та мовної взаємодії. Це дає змогу новітнім ПК на базі процесорів Intel® Core™ швидко реагувати на ваші голосові команди та забезпечувати високу якість звуку без шкоди для продуктивності системи та часу автономної роботи.

Аудіоінтерфейс для кодеків для зв’язку з процесорами Intel SoC і чіпсетами.

Інтерфейс SoundWire* використовується аудіокодеками для зв’язку з процесорами Intel і чіпсетами.

Новий набір вбудованих процесорних технологій призначений для прискорення сценаріїв використання глибокого навчання ІІ. Він доповнює Intel AVX-512 новою інструкцією векторної нейронної мережі (VNNI), яка значно підвищує продуктивність виведення при глибокому навчанні порівняно з попередніми поколіннями.

Технологія Intel® Speed Shift використовує апаратно-керовані P-стани, щоб забезпечити значно швидше реагування при однопотокових, тимчасових (короткострокових) робочих навантаженнях, таких як перегляд веб-сторінок, дозволяючи процесору швидше вибирати кращу робочу частоту та напругу для оптимальної роботи. продуктивність та енергоефективність.

Технологія Intel® Turbo Boost динамічно збільшує частоту процесора в міру необхідності, використовуючи запас теплової та енергетичної потужності, щоб забезпечити вам сплеск швидкості, коли це необхідно, і підвищену енергоефективність, коли це не потрібно.

Технологія Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) забезпечує два потоки обробки на кожне фізичне ядро. Програми з великою кількістю потоків можуть виконувати більше роботи паралельно, виконуючи завдання швидше.

Набір команд відноситься до базового набору команд та інструкцій, які мікропроцесор розуміє та може виконувати. Вказане значення показує, з яким набором інструкцій Intel сумісний процесор.

Розширення набору інструкцій — це додаткові інструкції, які можуть підвищити продуктивність при виконанні тих самих операцій над кількома об’єктами даних. До них можуть належати SSE (потокові розширення SIMD) та AVX (розширені векторні розширення).

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), нові розширення набору команд, що забезпечують надширокі (512-бітові) можливості векторних операцій з двома FMA (інструкціями Fused Multiply Add), для підвищення продуктивності найвибагливіших обчислень. завдання.

Технології термомоніторингу захищають корпус процесора і систему від термічних збоїв за допомогою декількох функцій управління температурою. Вбудований цифровий датчик температури (DTS) вимірює температуру ядра, а функції управління температурою знижують енергоспоживання корпусу і, отже, температуру, коли це необхідно, щоб залишатися в межах нормальних робочих параметрів.

Пристрій керування томами Intel® (VMD) забезпечує поширений та надійний метод гарячого підключення та керування світлодіодами для твердотільних накопичувачів на базі NVMe.

Платформа Intel vPro® — це набір апаратного забезпечення та технологій, що використовуються для створення бізнес-комп’ютерів з найвищою продуктивністю, вбудованими засобами безпеки, сучасними можливостями управління та стабільністю платформи. З випуском процесорів Intel® Core™ го покоління були представлені бренди Intel vPro® Enterprise та Intel vPro® Essentials. Intel vPro® Enterprise: комерційна платформа, що пропонує повний набір функцій безпеки, керованості та стабільності для будь-якого покоління процесорів Intel, включаючи технологію Intel® Active Management Technology. Intel vPro® Essentials: комерційна платформа, що пропонує піднабір функцій Intel vPro® Enterprise, включаючи Intel® Hardware Shield та Intel® Standard Manageability.

CET — технологія Intel Control-flow Enforcement (CET) допомагає захиститися від неправомірного використання законних фрагментів коду за допомогою атак із перехопленням потоку управління за допомогою зворотно-орієнтованого програмування (ROP).

TME – Total Memory Encryption (TME) допомагає захистити дані від розкриття за допомогою фізичних атак на згадку, таких як атаки з холодним завантаженням.

Нові інструкції Intel® AES (Intel® AES-NI) — це набір інструкцій, які забезпечують швидке та безпечне шифрування та дешифрування даних. AES-NI корисний для широкого спектру криптографічних додатків, наприклад: додатків, що виконують масове шифрування/дешифрування, аутентифікацію, генерацію випадкових чисел та шифрування з аутентифікацією.

Розширення Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) надають додаткам можливість створювати апаратний захист довіреного виконання для конфіденційних процедур та даних своїх додатків. Intel® SGX надає розробникам можливість розділити свій код та дані у довірених середовищах виконання з посиленою підтримкою ЦП (TEE).

Технологія Intel® Trusted Execution для безпечніших обчислень — це універсальний набір апаратних розширень процесорів та наборів мікросхем Intel®, які розширюють можливості цифрової офісної платформи такими можливостями безпеки, як контрольований запуск та захищене виконання. Це створює середовище, в якому програми можуть працювати у своєму власному просторі, захищеному від іншого програмного забезпечення в системі.

Технологія Intel® Device Protection із Boot Guard допомагає захистити середовище системи, що передує ОС, від вірусів та атак шкідливого програмного забезпечення.

Управління виконанням на основі режиму дозволяє більш надійно перевіряти та забезпечувати цілісність коду рівня ядра.

Програма Intel® Stable IT Platform (Intel® SIPP) спрямована на відсутність змін у ключових компонентах і драйверах платформи протягом щонайменше 15 місяців або до випуску наступного покоління, що спрощує ІТ-фахівцям завдання ефективного управління своїми обчислювальними кінцевими точками. Дізнайтеся більше про Intel® SIPP

Технологія Intel® Virtualization (VT-x) дозволяє одній апаратній платформі функціонувати як декілька «віртуальних» платформ. Він забезпечує покращену керованість за рахунок обмеження часу простою та підтримки продуктивності за рахунок ізоляції обчислювальної діяльності в окремих розділах.

Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) продовжує існуючу підтримку віртуалізації процесорів IA-32 (VT-x) та Itanium® (VT-i), додаючи нову підтримку віртуалізації пристроїв вводу-виводу. Intel VT-d може допомогти кінцевим користувачам підвищити безпеку та надійність систем, а також підвищити продуктивність пристроїв введення-виведення у віртуалізованих середовищах.

Intel® VT-x з розширеними таблицями сторінок (EPT), також відомими як трансляція адрес другого рівня (SLAT), забезпечує прискорення віртуалізованих додатків, що інтенсивно використовують пам’ять. Розширені таблиці сторінок на платформах із технологією віртуалізації Intel® знижують накладні витрати на пам’ять та електроживлення, а також збільшують термін служби батареї за рахунок апаратної оптимізації керування таблицями сторінок.