Основи
Колекція продуктів 13th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Кодове ім’я Products formerly Raptor Lake
Вертикальний сегмент Embedded
Номер процесора i7-13700E
Літографія Intel 7
Рекомендована ціна для клієнтів $390.00
Характеристики процесора
Усього ядер 16
Кількість ядер продуктивності 8
Кількість ефективних ядер 8
Усього потоків 24
Максимальна частота турбонаддуву 5.10 GHz
Максимальна частота турбо-ядра продуктивності 5.10 GHz
Максимальна частота турбонаддуву ефективного ядра 3.90 GHz
Базова частота ядра продуктивності 1.90 GHz
Ефективна базова частота ядра 1.30 GHz
Базова частота процесора 1.90 GHz
Кеш 30 MB Intel® Smart Cache
Загальний кеш L2 24 MB
Базова потужність процесора 65 W
TDP 65 W
Додаткова інформація
Маркетинговий статус Launched
Дата запуску Q1'23
Доступні вбудовані опції Так
Умови використання Embedded Broad Market Commercial Temp
Характеристики пам’яті
Максимальний об’єм пам’яті (залежить від типу пам’яті) 128 GB
Типи пам’яті Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Максимальна кількість каналів пам’яті 2
Максимальна пропускна спроможність пам’яті 89.6 GB/s
Підтримується пам’ять ECC ‡ Так
Характеристики графічного процесора
Назва графічного процесора‡ Intel® UHD Graphics 770
Базова частота графіки 300 MHz
Максимальна динамічна частота графіки 1.60 GHz
Графічний вивід eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Одиниці виконання 32
Максимальна роздільна здатність (HDMI)‡ 4096 x 2160 @ 60Hz
Максимальна роздільна здатність (DP)‡ 7680 x 4320 @ 60Hz
Максимальна роздільна здатність (eDP — вбудована плоска панель)‡ 5120 x 3200 @ 120Hz
Підтримка DirectX* 12
Підтримка OpenGL* 4.5
Підтримка OpenCL* 3.0
Багатоформатні кодеки 2
Intel® Швидка синхронізація відео Так
Технологія Intel® Clear Video HD Так
Кількість підтримуваних дисплеїв ‡ 4
Ідентифікатор пристрою 0xA780
Можливості розширення
Версія прямого медіаінтерфейсу (DMI) 4.0
Максимальна кількість ліній DMI 8
Масштабованість 1S Only
Версія PCI Express 5.0 and 4.0
Конфігурації PCI Express ‡ Up to 1x16+4, 2x8+4
Максимальна кількість ліній PCI Express 20
Характеристики упаковки
Підтримувані сокети FCLGA1700
Максимальна конфігурація ЦП 1
Специфікація теплового рішення PCG 2020C
З’ЄДНАННЯ 100°C
Розмір посилки 45.0 mm x 37.5 mm
Максимальна робоча температура 100 °C
Передові технології
Обчислення з координацією часу Intel® (Intel® TCC)‡ Так
Гауссів та нейронний прискорювач Intel® 3.0
Директор потоків Intel® Так
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на ЦП Так
Технологія Intel® Speed Shift Так
Технологія Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Ні
Технологія Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Технологія Intel® Hyper-Threading ‡ Так
Intel® 64 ‡ Так
Набір інструкцій 64-bit
Розширення набору команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Прості стани Так
Удосконалена технологія Intel SpeedStep® Так
Технології теплового моніторингу Так
Пристрій керування томами Intel® (VMD) Так
Безпека та надійність
Право на участь у програмі Intel vPro® ‡ Intel vPro® Enterprise
Технологія Intel® виявлення загроз (TDT) Так
Технологія Intel® Active Management (AMT) ‡ Так
Стандартна керованість Intel® (ISM) ‡ Так
Intel® Remote Platform Erase (RPE) ‡ Так
Відновлення Intel® в один клік ‡ Так
Право на участь у програмі Intel® Hardware Shield ‡ Так
Intel® Secure Key Так
Технологія Intel® Control-Flow Enforcement Так
Повне шифрування пам’яті Intel® Так
Нові інструкції Intel® AES Так
Захист ОС Intel® Так
Технологія Intel® Trusted Execution ‡ Так
Виконати біт відключення ‡ Так
Захист завантаження Intel® Так
Керування виконанням на основі режиму (MBEC) Так
Програма стабільної ІТ-платформи Intel® (SIPP) Так
Технологія віртуалізації Intel® (VT-x) ‡ Так
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) ‡ Так
Intel® VT-x із розширеними таблицями сторінок (EPT) ‡ Так