Основи
Колекція продуктів 11th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Кодове ім’я Products formerly Tiger Lake
Вертикальний сегмент Embedded
Номер процесора i3-1115GRE
Літографія 10 nm SuperFin
Рекомендована ціна для клієнтів $338.00
Характеристики процесора
Усього ядер 2
Усього потоків 4
Максимальна частота турбонаддуву 3.90 GHz
Базова частота процесора 2.20 GHz
Кеш 6 MB Intel® Smart Cache
Швидкість автобуса 4 GT/s
TDP 15 W
Базова частота TDP-up, що налаштовується 3.00 GHz
Настроюваний TDP-up 28 W
Базова частота, що настроюється, з пониженням TDP 1.70 GHz
Зниження TDP, що налаштовується 12 W
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на ЦП Так
Додаткова інформація
Маркетинговий статус Launched
Дата запуску Q3'20
Доступні вбудовані опції Так
Умови використання Industrial Extended Temp, Embedded Broad Market Extended Temp
Характеристики пам’яті
Максимальний об’єм пам’яті (залежить від типу пам’яті) 64 GB
Типи пам’яті DDR4-3200, LPDDR4x-3733, In -Band ECC
Максимальна кількість каналів пам’яті 2
Підтримується пам’ять ECC ‡ Так
Характеристики графічного процесора
Назва графічного процесора‡ Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors
Максимальна динамічна частота графіки 1.25 GHz
Графічний вивід eDP 1.4b, MIPI-DSI 2.0, DP 1.4, HDMI 2.0b
Одиниці виконання 48
Максимальна роздільна здатність (HDMI)‡ 4096x2304@60Hz
Максимальна роздільна здатність (DP)‡ 7680x4320@60Hz
Максимальна роздільна здатність (eDP — вбудована плоска панель)‡ 4096x2304@60Hz
Підтримка DirectX* 12.1
Підтримка OpenGL* 4.6
Підтримка OpenCL* 2.0
Intel® Швидка синхронізація відео Так
Технологія Intel® Clear Video HD Так
Кількість підтримуваних дисплеїв ‡ 4
Ідентифікатор пристрою 0x9A78
Можливості розширення
Intel® Тандерболт™ 4 Так
Версія мікропроцесора PCIe Gen 4
Версія чіпсету/PCH PCIe Gen 3
Характеристики упаковки
Підтримувані сокети FCBGA1449
Максимальна конфігурація ЦП 1
З’ЄДНАННЯ 100C
Максимальна робоча температура 100 °C
Мінімальна робоча температура -40 °C
Розмір посилки 45.5mm x 25mm
Передові технології
Обчислення з координацією часу Intel® (Intel® TCC)‡ Так
Гауссів та нейронний прискорювач Intel® 2.0
Технологія Intel® Smart Sound Так
Аудіо високої роздільної здатності Intel® Так
МІПІ СаундВайр* 1.1
Технологія Intel® Speed Shift Так
Технологія Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Технологія Intel® Hyper-Threading ‡ Так
Набір інструкцій 64-bit
Розширення набору команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Прості стани Так
Технології теплового моніторингу Так
Пристрій керування томами Intel® (VMD) Так
Безпека та надійність
Технологія Intel® Control-Flow Enforcement Так
Повне шифрування пам’яті Intel® Ні
Нові інструкції Intel® AES Так
Розширення Intel® Software Guard (Intel® SGX) Ні
Технологія Intel® Trusted Execution ‡ Ні
Захист ОС Intel® Так
Захист завантаження Intel® Так
Керування виконанням на основі режиму (MBEC) Так
Технологія віртуалізації Intel® (VT-x) ‡ Так
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) ‡ Так
Intel® VT-x із розширеними таблицями сторінок (EPT) ‡ Так