Основы
Коллекция продуктов Intel® Xeon® W Processor
Кодовое имя Products formerly Tiger Lake
Вертикальный сегмент Embedded
Номер процессора W-11865MRE
Литография 10 nm SuperFin
Рекомендуемая цена для клиентов $480.00
Характеристики процессора
Всего ядер 8
Всего потоков 16
Максимальная частота турбонаддува 4.70 GHz
Кэш 24 MB Intel® Smart Cache
Настраиваемая базовая частота TDP-up 2.60 GHz
Настраиваемый TDP-up 45 W
Настраиваемая базовая частота с понижением TDP 2.10 GHz
Настраиваемое снижение TDP 35 W
Дополнительная информация
Маркетинговый статус Launched
Дата запуска Q3'21
Доступны встроенные опции Да
Условия использования Embedded Broad Market Extended Temp, Industrial Extended Temp
Доступна документация по функциональной безопасности (FuSa) Да
Характеристики памяти
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти) 128 GB
Типы памяти DDR4-3200
Максимальное количество каналов памяти 2
Поддерживается память ECC ‡ Да
Характеристики графического процессора
Название графического процессора‡ Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors
Базовая частота графики 350 MHz
Максимальная динамическая частота графики 1.35 GHz
Графический вывод eDP 1.4b, MIPI-DSI 2.0, DP 1.4, HDMI 2.0b
Единицы исполнения 32
Максимальное разрешение (HDMI)‡ 4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение (DP)‡ 7680x4320@60Hz
Максимальное разрешение (eDP — встроенная плоская панель)‡ 4096x2304@60Hz
Поддержка DirectX* 12.1
Поддержка OpenGL* 4.6
Поддержка OpenCL* 3.0
Intel® Быстрая синхронизация видео Да
Количество поддерживаемых дисплеев ‡ 4
Идентификатор устройства 0x9A70
Возможности расширения
Intel® Тандерболт™ 4 Да
Версия микропроцессора PCIe Gen 4
Версия чипсета/PCH PCIe Gen 3
Конфигурации PCI Express ‡ Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Максимальное количество линий PCI Express 20
Характеристики упаковки
Поддерживаемые сокеты FCBGA1787
Максимальная конфигурация ЦП 1
СОЕДИНЕНИЕ 100°C
Размер посылки 50 x 26.5
Максимальная рабочая температура 100 °C
Минимальная рабочая температура -40 °C
Передовые технологии
Вычисления с координацией времени Intel® (Intel® TCC)‡ Да
Гауссов и нейронный ускоритель Intel® 2.0
Технология Intel® Smart Sound Да
Аудио высокого разрешения Intel® Да
МИПИ СаундВайр* 1.1
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на ЦП Да
Технология Intel® Speed Shift Да
Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
Набор инструкций 64-bit
Расширения набора команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Количество блоков AVX-512 FMA 8
Технологии теплового мониторинга Да
Устройство управления томами Intel® (VMD) Да
Безопасность и надежность
Право на участие в программе Intel vPro® ‡ Intel vPro® Platform
Технология Intel® Control-Flow Enforcement Да
Полное шифрование памяти Intel® Да
Новые инструкции Intel® AES Да
Расширения Intel® Software Guard (Intel® SGX) Нет
Защита ОС Intel® Да
Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
Защита загрузки Intel® Да
Управление выполнением на основе режима (MBEC) Да
Программа стабильной ИТ-платформы Intel® (SIPP) Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ‡ Да
Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT) ‡ Да