Управление файлами cookie, которые используются для рекламы, таких как персонализация рекламы, ремаркетинг и анализ эффективности рекламы.
| Основы | |
|---|---|
| Коллекция продуктов | Intel® Processor N-series |
| Кодовое имя | Products formerly Alder Lake-N |
| Вертикальный сегмент | Embedded |
|
Номер процессора
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд. Узнайте больше об интерпретации номеров процессоров Intel® или номеров процессоров Intel® для центров обработки данных.
|
N50 |
|
Литография
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
|
Intel 7 |
|
Рекомендуемая цена для клиентов
Рекомендованная цена для клиентов (RCP) — это ориентировочная цена только для продуктов Intel. Цены указаны для прямых клиентов Intel, обычно представляют собой объем закупки в 1000 единиц и могут быть изменены без предварительного уведомления. Цены могут отличаться для других типов упаковки и количества отправлений. При продаже оптом цена указана за отдельную единицу. Листинг RCP не является официальным ценовым предложением Intel. Значения RCP могут варьироваться в зависимости от тарифов.
|
$128.00 |
| Характеристики процессора | |
|---|---|
|
Всего ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
|
2 |
|
Макс. частота в режиме Turbo Boost
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
|
3.40 GHz |
|
Кэш
Кэш процессора — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
|
6 MB |
|
TDP
Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, которую процессор рассеивает при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в условиях определенной Intel сложной рабочей нагрузки. Требования к тепловому решению см. в техническом описании.
|
6 W |
| Дополнительная информация | |
|---|---|
| Маркетинговый статус | Launched |
|
Launch Date
Дата первого представления продукта.
|
Q1'23 |
|
Доступны встроенные опции
«Доступны встроенные опции» означает, что номер SKU обычно доступен для покупки в течение 7 лет с момента запуска первого SKU в семействе продуктов и может быть доступен для покупки в течение более длительного периода времени при определенных обстоятельствах. Корпорация Intel не берет на себя обязательств и не гарантирует доступность продукта или техническую поддержку посредством рекомендаций по плану действий. Intel оставляет за собой право изменять планы развития или прекращать выпуск продуктов, программного обеспечения и услуг по поддержке программного обеспечения посредством стандартных процессов EOL/PDN. Информацию о сертификации продукта и условиях использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ) для этого SKU. Для получения подробной информации обратитесь к представителю Intel.
|
Да |
| Характеристики памяти | |
|---|---|
|
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
|
16 GB |
|
Типы памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
|
DDR4 3200 MT/s DDR5 4800 MT/s LPDDR5 4800 MT/s |
| Максимальная скорость памяти | 4800 MHz |
|
Максимальное количество каналов памяти
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
|
1 |
| Характеристики графического процессора | |
|---|---|
|
Графика процессора ‡
Графика процессора обозначает схемы обработки графики, интегрированные в процессор, обеспечивающие возможности графики, вычислений, мультимедиа и отображения. Бренды графических процессоров включают Intel® Iris® Xe Graphics, Intel® UHD Graphics, Intel® HD Graphics, Iris® Graphics, Iris® Plus Graphics и Iris® Pro Graphics. Дополнительную информацию см. в разделе «Графическая технология Intel®». Только для графики Intel® Iris® Xe: для использования бренда Intel® Iris® Xe система должна быть оснащена 128-битной (двухканальной) памятью. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.
|
Intel® UHD Graphics |
|
Максимальная динамическая частота графики
Максимальная динамическая частота графики означает максимальную тактовую частоту рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью HD-графики Intel® с функцией динамической частоты.
|
750 MHz |
|
Графический вывод
Графический вывод определяет интерфейсы, доступные для связи с устройствами отображения.
|
eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.1, MIPI-DSI 1.3 |
|
Единицы исполнения
Исполнительный блок — это основополагающий строительный блок графической архитектуры Intel. Исполнительные блоки — это вычислительные процессоры, оптимизированные для одновременной многопоточности для обеспечения высокой пропускной способности вычислений.
|
16 |
|
Поддержка 4К
Поддержка 4K означает поддержку продуктом разрешения 4K, определяемого здесь как минимум 3840 x 2160.
|
Yes, at 60Hz |
|
Максимальное разрешение (HDMI)‡
Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель, 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов конструкции системы; фактическое разрешение в вашей системе может быть ниже.
|
4096 x 2160@60Hz |
|
Максимальное разрешение (DP)‡
Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель, 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов конструкции системы; фактическое разрешение в вашей системе может быть ниже.
|
4096 x 2160@60Hz |
|
Поддержка DirectX*
Поддержка DirectX* означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.
|
12.1 |
|
Поддержка OpenGL*
OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.
|
4.6 |
|
Поддержка OpenCL*
OpenCL (открытый язык вычислений) — это многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для гетерогенного параллельного программирования.
|
3.0 |
|
Intel® Быстрая синхронизация видео
Intel® Quick Sync Video обеспечивает быстрое преобразование видео для портативных медиаплееров, совместного использования в Интернете, а также редактирования и создания видео.
|
Да |
| Количество поддерживаемых дисплеев ‡ | 3 |
| Возможности расширения | |
|---|---|
|
Версия чипсета/PCH PCIe
Версия набора микросхем/PCH PCIe — это версия, поддерживаемая PCH для линий PCIe, непосредственно подключенных к PCH. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCIe Express поддерживают разные скорости передачи данных.
|
Gen 3 |
|
Максимальное количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальных сигналов: одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным элементом шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.
|
9 |
| Характеристики ввода-вывода | |
|---|---|
|
Версия USB
USB (универсальная последовательная шина) — это стандартная технология подключения периферийных устройств к компьютеру.
|
2.0/3.2 |
| Общего назначения ввода-вывода | Да |
| Характеристики упаковки | |
|---|---|
|
Поддерживаемые сокеты
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
|
FCBGA1264 |
| Максимальная конфигурация ЦП | 1 |
|
СОЕДИНЕНИЕ
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
|
105°C |
| Размер посылки | 35mm x 24mm |
| Передовые технологии | |
|---|---|
|
Intel® Гауссов и нейронный ускоритель
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) — это блок ускорителя со сверхнизким энергопотреблением, предназначенный для выполнения рабочих нагрузок искусственного интеллекта, ориентированных на скорость. Intel® GNA предназначен для работы нейронных сетей на основе аудио со сверхнизким энергопотреблением, одновременно освобождая ЦП от этой рабочей нагрузки.
|
3.0 |
|
Блок обработки изображений Intel®
Intel® Image Processing Unit — это интегрированный процессор обработки изображений с усовершенствованной аппаратной реализацией, который улучшает качество изображения и видео с камер.
|
6.0 |
|
Intel® Smart Sound Technology
Технология Intel® Smart Sound — это интегрированный аудиопроцессор DSP (процессор цифровых сигналов), созданный для обработки звука, голоса и речевого взаимодействия. Это позволяет новейшим ПК на базе процессоров Intel® Core™ быстро реагировать на ваши голосовые команды и обеспечивать высокое качество звука без ущерба для производительности системы и времени автономной работы.
|
Да |
|
Intel® Wake on Voice
Intel® Wake on Voice позволяет вашему устройству ждать и слушать вашу команду, не потребляя слишком много энергии и времени автономной работы, а также выходить из современного режима ожидания.
|
Да |
|
Аудио высокого разрешения Intel®
Аудиоинтерфейс для кодеков для связи с процессорами Intel SoC и чипсетами.
|
Да |
|
МИПИ СаундВайр*
Интерфейс SoundWire* используется аудиокодеками для связи с процессорами Intel и чипсетами.
|
1.2 |
|
Технология Intel® Speed Shift
Технология Intel® Speed Shift использует аппаратно-управляемые P-состояния, чтобы обеспечить значительно более быстрое реагирование при однопоточных, временных (краткосрочных) рабочих нагрузках, таких как просмотр веб-страниц, позволяя процессору быстрее выбирать лучшую рабочую частоту и напряжение для оптимальной работы. производительность и энергоэффективность.
|
Да |
|
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки на каждое физическое ядро. Приложения с большим количеством потоков могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи быстрее.
|
Нет |
|
Набор инструкций
Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором инструкций Intel совместим данный процессор.
|
64-bit |
|
Расширения набора команд
Расширения набора инструкций — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность при выполнении одних и тех же операций над несколькими объектами данных. К ним могут относиться SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).
|
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
|
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® — это передовое средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении. Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту одновременно между высоким и низким уровнями в зависимости от нагрузки процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.
|
Да |
|
Технологии теплового мониторинга
Технологии теплового мониторинга защищают процессорный блок и систему от перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Встроенный цифровой термодатчик (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.
|
Да |
| Безопасность и надежность | |
|---|---|
|
Новые инструкции Intel® AES
Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, которые обеспечивают быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI полезен для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, выполняющих массовое шифрование/дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и шифрование с проверкой подлинности.
|
Да |
| Защита ОС Intel® | Да |
|
Защита загрузки Intel®
Технология Intel® Device Protection с Boot Guard помогает защитить среду системы, предшествующую ОС, от вирусов и атак вредоносного программного обеспечения.
|
Да |
|
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он обеспечивает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет изоляции вычислительной деятельности в отдельных разделах.
|
Да |
|
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ‡
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации процессоров IA-32 (VT-x) и Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода. Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.
|
Да |
|
Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT) ‡
Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известными как трансляция адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение виртуализированных приложений, интенсивно использующих память. Расширенные таблицы страниц на платформах с технологией виртуализации Intel® снижают накладные расходы на память и электропитание, а также увеличивают срок службы батареи за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.
|
Да |