Intel Core i9-10900F

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд. Узнайте больше об интерпретации номеров процессоров Intel® или номеров процессоров Intel® для центров обработки данных.

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Рекомендованная цена для клиентов (RCP) — это ориентировочная цена только для продуктов Intel. Цены указаны для прямых клиентов Intel, обычно представляют собой объем закупки в 1000 единиц и могут быть изменены без предварительного уведомления. Цены могут отличаться для других типов упаковки и количества отправлений. При продаже оптом цена указана за отдельную единицу. Листинг RCP не является официальным ценовым предложением Intel. Значения RCP могут варьироваться в зависимости от тарифов.

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Максимальная частота Turbo — это максимальная частота одного ядра, с которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при наличии, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду. Для получения более подробной информации о динамическом диапазоне мощности и частоты см. раздел «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о производительности процессоров Intel®».

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) — это функция, которая автоматически и в зависимости от ситуации увеличивает тактовую частоту выше частот одноядерной и многоядерной технологии Intel® Turbo Boost в зависимости от того, насколько процессор работает ниже своей максимальной температуры и доступен ли турбо-энергетический бюджет. Прирост частоты и продолжительность зависят от рабочей нагрузки, возможностей процессора и системы охлаждения процессора. Для получения более подробной информации о динамическом диапазоне мощности и частоты см. раздел «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о производительности процессоров Intel®».

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет наиболее производительные ядра процессора и обеспечивает повышение производительности этих ядер за счет увеличения частоты в соответствии с потребностями, используя запас мощности и тепловой запас. Частота Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 — это тактовая частота ЦП при работе в этом режиме. Для получения более подробной информации о динамическом диапазоне мощности и частоты см. раздел «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о прокси-показателях производительности процессоров Intel®».

Частота Intel® Turbo Boost Technology 2.0 — это максимальная частота одного ядра, с которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost Technology. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду. Более подробную информацию о динамическом диапазоне мощности и частоты см. в разделе «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о прокси-показателях производительности процессоров Intel®».

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду. Более подробную информацию о динамическом диапазоне мощности и частоты см. в <a

Кэш процессора — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Шина — это подсистема, которая передает данные между компонентами компьютера или между компьютерами. Типы включают внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между встроенным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.

Пометка «Доступны встроенные опции» означает, что SKU подходит для пограничных или встроенных приложений. Для получения дополнительной информации о пограничных или встроенных вариантах использования этого продукта посетите Центр ресурсов и документации Intel по адресу (https://rdc.intel.com) или обратитесь к представителю Intel. Для получения подробной информации о том, как конкретный продукт Intel используется в пограничном или встроенном устройстве, обратитесь к производителю устройства.

Условия использования — это условия окружающей среды и эксплуатации, полученные в контексте использования системы. Информацию об условиях использования для конкретного SKU см. в отчете PRQ. Текущую информацию об условиях использования см. на сайте Intel UC (сайт CNDA)*.

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Максимальная пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут считываться или сохраняться в полупроводниковой памяти процессором (в ГБ/с).

Поддерживаемая память ECC указывает на поддержку процессором памяти кода исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, который может обнаруживать и исправлять распространенные виды внутренних повреждений данных. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки как процессора, так и набора микросхем.

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для подключения к устройствам PCIe.

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальных сигналов: одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным элементом шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Спецификация эталонного радиатора Intel для правильной работы этого процессора.

Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) Температура — это предел рабочей температуры, позволяющий использовать частоту Intel® TVB; более высокие температуры могут случайно включить частоту Intel TVB.

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Память Intel® Optane™ — это революционно новый класс энергонезависимой памяти, которая занимает промежуточное положение между системной памятью и хранилищем, повышая производительность и скорость реагирования системы. В сочетании с драйвером технологии хранения данных Intel® Rapid он беспрепятственно управляет несколькими уровнями хранилища, предоставляя один виртуальный диск операционной системе, гарантируя, что часто используемые данные будут находиться на самом быстром уровне хранилища. Память Intel® Optane™ требует специальной конфигурации оборудования и программного обеспечения. Посетите сайт www.intel.com/OptaneMemory, чтобы узнать требования к конфигурации.

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) — это функция, которая оппортунистически и автоматически увеличивает тактовую частоту выше одноядерной и многоядерной частоты технологии Intel® Turbo Boost в зависимости от того, насколько процессор работает при температуре ниже максимальной и используется ли турбо-мощность. бюджет имеется. Прирост частоты и продолжительность зависят от рабочей нагрузки, возможностей процессора и решения по охлаждению процессора.

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет наиболее производительные ядра процессора и обеспечивает повышение производительности этих ядер за счет увеличения частоты по мере необходимости, используя преимущества запаса мощности и теплового запаса.

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя запас тепловой и энергетической мощности, чтобы обеспечить вам всплеск скорости, когда это необходимо, и повышенную энергоэффективность, когда это не нужно.

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки на каждое физическое ядро. Приложения с большим количеством потоков могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи быстрее.

Расширения Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) — это набор инструкций, которые добавляют аппаратную поддержку транзакционной памяти для повышения производительности многопоточного программного обеспечения.

Архитектура Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных и мобильных платформах в сочетании с вспомогательным программным обеспечением.¹ Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам адресовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором инструкций Intel совместим данный процессор.

Расширения набора инструкций — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность при выполнении одних и тех же операций над несколькими объектами данных. К ним могут относиться SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).

Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор простаивает. C0 — рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе и т. д., где больше действий по энергосбережению предпринимается для численно более высоких C-состояний.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® — это передовое средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении. Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту одновременно между высоким и низким уровнями в зависимости от нагрузки процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.

Технологии термомониторинга защищают корпус процессора и систему от термических сбоев с помощью нескольких функций управления температурой. Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) измеряет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в пределах нормальных рабочих параметров.

Технология Intel® Identity Protection — это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой и защищенный от несанкционированного доступа метод защиты доступа к вашим онлайн-данным клиентов и бизнес-данным от угроз и мошенничества. Intel® IPT предоставляет веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам аппаратное подтверждение уникальности ПК пользователя; обеспечивая проверку того, что вход в систему не осуществляется вредоносным ПО. Intel® IPT может стать ключевым компонентом решений двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и при входе в систему.

Intel® Secure Key включает инструкции RDRAND и RDSEED, а также базовую аппаратную реализацию, используемую для генерации высококачественных ключей для криптографических протоколов. Дополнительные сведения см. в разделе «Проверка ESV в сертификации безопасности продукта: FIPS 140-3».

Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, которые обеспечивают быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI полезен для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, выполняющих массовое шифрование/дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и шифрование с проверкой подлинности.

Расширения Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) предоставляют приложениям возможность создавать аппаратную защиту доверенного выполнения для конфиденциальных процедур и данных своих приложений. Intel® SGX предоставляет разработчикам возможность разделить свой код и данные в доверенных средах выполнения с усиленной поддержкой ЦП (TEE).

Технология Intel® Trusted Execution для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют возможности цифровой офисной платформы такими возможностями безопасности, как контролируемый запуск и защищенное выполнение. Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенном от всего другого программного обеспечения в системе.

Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.

Технология Intel® Device Protection с Boot Guard помогает защитить среду системы, предшествующую ОС, от вирусов и атак вредоносного программного обеспечения.

Программа Intel® Stable IT Platform (Intel® SIPP) направлена на отсутствие изменений в ключевых компонентах и драйверах платформы в течение как минимум 15 месяцев или до выпуска следующего поколения, что упрощает ИТ-специалистам задачу эффективного управления своими вычислительными конечными точками. Узнайте больше о Intel® SIPP

Технология Intel® Virtualization (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он обеспечивает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет изоляции вычислительной деятельности в отдельных разделах.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации процессоров IA-32 (VT-x) и Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода. Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.

Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известными как трансляция адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение виртуализированных приложений, интенсивно использующих память. Расширенные таблицы страниц на платформах с технологией виртуализации Intel® снижают накладные расходы на память и электропитание, а также увеличивают срок службы батареи за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.