Intel Core i7 14700HX

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд. Узнайте больше об интерпретации номеров процессоров Intel® или номеров процессоров Intel® для центров обработки данных.

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Максимальная частота Turbo — это максимальная частота одного ядра, с которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при наличии, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду. Для получения более подробной информации о динамическом диапазоне мощности и частоты см. раздел «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о производительности процессоров Intel®».

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) — это функция, которая автоматически и в зависимости от ситуации увеличивает тактовую частоту выше частот одноядерной и многоядерной технологии Intel® Turbo Boost в зависимости от того, насколько процессор работает ниже своей максимальной температуры и доступен ли турбо-энергетический бюджет. Прирост частоты и продолжительность зависят от рабочей нагрузки, возможностей процессора и системы охлаждения процессора. Для получения более подробной информации о динамическом диапазоне мощности и частоты см. раздел «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о производительности процессоров Intel®».

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет наиболее производительные ядра процессора и обеспечивает повышение производительности этих ядер за счет увеличения частоты в соответствии с потребностями, используя запас мощности и тепловой запас. Частота Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 — это тактовая частота ЦП при работе в этом режиме. Для получения более подробной информации о динамическом диапазоне мощности и частоты см. раздел «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о прокси-показателях производительности процессоров Intel®».

Максимальная частота P-ядра с турбонаддувом, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Для получения более подробной информации о динамическом диапазоне мощности и частоты см. раздел «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о производительности процессоров Intel®».

Максимальная частота E-core turbo, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Для получения более подробной информации о динамическом диапазоне мощности и частоты см. раздел «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о производительности процессоров Intel®».

Более подробную информацию о динамической мощности и рабочем диапазоне частот см. в разделе «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о прокси-параметрах производительности процессоров Intel®».

Более подробную информацию о динамической мощности и рабочем диапазоне частот см. в разделе «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о прокси-параметрах производительности процессоров Intel®».

Кэш процессора — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Усредненное по времени рассеивание мощности, которое процессор не должен превышать во время производства при выполнении указанной Intel рабочей нагрузки высокой сложности на базовой частоте и при температуре перехода, как указано в техническом описании для сегмента SKU и конфигурации.

Максимальная устойчивая (>1 с) рассеиваемая мощность процессора, ограниченная контрольными параметрами тока и/или температуры. Мгновенная мощность может превышать максимальную турбо-мощность в течение коротких промежутков времени (<=10 мс). Примечание: максимальная турбо-мощность настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной системы.

Новый набор встроенных процессорных технологий, предназначенный для ускорения сценариев использования глубокого обучения ИИ. Он дополняет Intel AVX-512 новой инструкцией векторной нейронной сети (VNNI), которая значительно повышает производительность вывода при глубоком обучении по сравнению с предыдущими поколениями.

Пометка «Доступны встроенные опции» означает, что SKU подходит для пограничных или встроенных приложений. Для получения дополнительной информации о пограничных или встроенных вариантах использования этого продукта посетите Центр ресурсов и документации Intel по адресу (https://rdc.intel.com) или обратитесь к представителю Intel. Для получения подробной информации о том, как конкретный продукт Intel используется в пограничном или встроенном устройстве, обратитесь к производителю устройства.

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Максимальная пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут считываться или сохраняться в полупроводниковой памяти процессором (в ГБ/с).

Процессорная графика обозначает графическую схему, встроенную в процессор, которая обеспечивает графические, вычислительные, мультимедийные и отображающие возможности. Графика Intel® Arc™ доступна только на некоторых системах с процессорами Intel® Core™ Ultra серии V с соответствующим тепловым дизайном или на системах с процессорами Intel® Core™ Ultra серии H с объемом системной памяти не менее 16 ГБ в двухканальной конфигурации. Требуется поддержка OEM. Другие конфигурации систем на базе процессоров Intel® Core™ Ultra оснащены графикой Intel®. Подробную информацию о конфигурации системы можно получить у OEM-производителя или продавца. Только для графики Intel® Iris® Xe: для использования бренда Intel® Iris® Xe система должна быть оснащена 128-разрядной (двухканальной) памятью. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.

Максимальная динамическая частота графического процессора — это максимальная частота тактового генератора графического процессора (в МГц), которая может поддерживаться с помощью графического процессора Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты. Более подробную информацию о динамическом диапазоне мощности и частоты см. в разделе «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о прокси-показателях производительности процессоров Intel®».

Графический вывод определяет интерфейсы, доступные для связи с устройствами отображения.

Исполнительный блок — это основополагающий строительный блок графической архитектуры Intel. Исполнительные блоки — это вычислительные процессоры, оптимизированные для одновременной многопоточности для обеспечения высокой пропускной способности вычислений.

Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель, 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов конструкции системы; фактическое разрешение в вашей системе может быть ниже.

Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель, 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов конструкции системы; фактическое разрешение в вашей системе может быть ниже.

Максимальное разрешение (интегрированная плоская панель) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором устройства со встроенной плоской панелью (24 бита на пиксель, 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов конструкции системы; фактическое разрешение на вашем устройстве может быть ниже.

Поддержка DirectX* означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.

OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.

OpenCL (открытый язык вычислений) — это многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для гетерогенного параллельного программирования.

Многоформатные кодеки обеспечивают аппаратное кодирование и декодирование для превосходного воспроизведения видео, создания контента и потоковой передачи.

Intel® Quick Sync Video обеспечивает быстрое преобразование видео для портативных медиаплееров, совместного использования в Интернете, а также редактирования и создания видео.

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для подключения к устройствам PCIe.

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальных сигналов: одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным элементом шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Это максимальная допустимая рабочая температура, зарегистрированная датчиками температуры. Мгновенная температура может превышать это значение в течение короткого времени. Примечание: максимальная наблюдаемая температура настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной конструкции.

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) — это ускорительный блок с ультранизким энергопотреблением, предназначенный для выполнения задач искусственного интеллекта, связанных с обработкой звука и речи. Intel® GNA разработан для работы с нейронными сетями на основе звука с ультранизким энергопотреблением, одновременно освобождая ЦП от этой нагрузки.

Intel® Thread Director помогает отслеживать и анализировать данные о производительности в режиме реального времени, чтобы легко разместить нужный поток приложения на нужном ядре и оптимизировать производительность на ватт.

Технология Intel® Smart Sound — это интегрированный аудиопроцессор DSP (процессор цифровых сигналов), созданный для обработки звука, голоса и речевого взаимодействия. Это позволяет новейшим ПК на базе процессоров Intel® Core™ быстро реагировать на ваши голосовые команды и обеспечивать высокое качество звука без ущерба для производительности системы и времени автономной работы.

Intel® Wake on Voice позволяет вашему устройству ждать и слушать вашу команду, не потребляя слишком много энергии и времени автономной работы, а также выходить из современного режима ожидания.

Аудиоинтерфейс для кодеков для связи с процессорами Intel SoC и чипсетами.

Интерфейс SoundWire* используется аудиокодеками для связи с процессорами Intel и чипсетами.

Технология Intel® Adaptix™ — это набор программных инструментов, используемых для налаштування системы на максимальную производительность и налаштування расширенных параметров системы для таких задач, как разгон и графика. Эти программные инструменты помогают системе адаптировать эти налаштування к окружающей среде, используя алгоритмы машинного обучения и расширенные налаштування управления питанием.

Технология Intel® Speed Shift использует аппаратно-управляемые P-состояния, чтобы обеспечить значительно более быстрое реагирование при однопоточных, временных (краткосрочных) рабочих нагрузках, таких как просмотр веб-страниц, позволяя процессору быстрее выбирать лучшую рабочую частоту и напряжение для оптимальной работы. производительность и энергоэффективность.

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) — это функция, которая оппортунистически и автоматически увеличивает тактовую частоту выше одноядерной и многоядерной частоты технологии Intel® Turbo Boost в зависимости от того, насколько процессор работает при температуре ниже максимальной и используется ли турбо-мощность. бюджет имеется. Прирост частоты и продолжительность зависят от рабочей нагрузки, возможностей процессора и решения по охлаждению процессора.

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет наиболее производительные ядра процессора и обеспечивает повышение производительности этих ядер за счет увеличения частоты по мере необходимости, используя преимущества запаса мощности и теплового запаса.

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки на каждое физическое ядро. Приложения с большим количеством потоков могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи быстрее.

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором инструкций Intel совместим данный процессор.

Расширения набора инструкций — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность при выполнении одних и тех же операций над несколькими объектами данных. К ним могут относиться SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).

Технологии термомониторинга защищают корпус процессора и систему от термических сбоев с помощью нескольких функций управления температурой. Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) измеряет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в пределах нормальных рабочих параметров.

Intel® Flex Memory Access упрощает модернизацию, позволяя заполнять память разных размеров и оставаться в двухканальном режиме.

Устройство управления томами Intel® (VMD) обеспечивает распространенный и надежный метод горячего подключения и управления светодиодами для твердотельных накопителей на базе NVMe.

Intel® Secure Key включает инструкции RDRAND и RDSEED, а также базовую аппаратную реализацию, используемую для генерации высококачественных ключей для криптографических протоколов. Дополнительные сведения см. в разделе «Проверка ESV в сертификации безопасности продукта: FIPS 140-3».

Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, которые обеспечивают быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI полезен для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, выполняющих массовое шифрование/дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и шифрование с проверкой подлинности.

Технология Intel® Device Protection с Boot Guard помогает защитить среду системы, предшествующую ОС, от вирусов и атак вредоносного программного обеспечения.

Технология Intel® Virtualization (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он обеспечивает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет изоляции вычислительной деятельности в отдельных разделах.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации процессоров IA-32 (VT-x) и Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода. Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.

Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известными как трансляция адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение виртуализированных приложений, интенсивно использующих память. Расширенные таблицы страниц на платформах с технологией виртуализации Intel® снижают накладные расходы на память и электропитание, а также увеличивают срок службы батареи за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.