Основы
Коллекция продуктов 13th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Кодовое имя Products formerly Raptor Lake
Вертикальный сегмент Embedded
Номер процессора i7-13700E
Литография Intel 7
Рекомендуемая цена для клиентов $390.00
Характеристики процессора
Всего ядер 16
Количество ядер производительности 8
Количество эффективных ядер 8
Всего потоков 24
Максимальная частота турбонаддува 5.10 GHz
Максимальная частота турбо-ядра производительности 5.10 GHz
Максимальная частота турбонаддува эффективного ядра 3.90 GHz
Базовая частота ядра производительности 1.90 GHz
Эффективная базовая частота ядра 1.30 GHz
Базовая частота процессора 1.90 GHz
Кэш 30 MB Intel® Smart Cache
Общий кэш L2 24 MB
Базовая мощность процессора 65 W
TDP 65 W
Дополнительная информация
Маркетинговый статус Launched
Дата запуска Q1'23
Доступны встроенные опции Да
Условия использования Embedded Broad Market Commercial Temp
Характеристики памяти
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти) 128 GB
Типы памяти Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Максимальное количество каналов памяти 2
Максимальная пропускная способность памяти 89.6 GB/s
Поддерживается память ECC ‡ Да
Характеристики графического процессора
Название графического процессора‡ Intel® UHD Graphics 770
Базовая частота графики 300 MHz
Максимальная динамическая частота графики 1.60 GHz
Графический вывод eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Единицы исполнения 32
Максимальное разрешение (HDMI)‡ 4096 x 2160 @ 60Hz
Максимальное разрешение (DP)‡ 7680 x 4320 @ 60Hz
Максимальное разрешение (eDP — встроенная плоская панель)‡ 5120 x 3200 @ 120Hz
Поддержка DirectX* 12
Поддержка OpenGL* 4.5
Поддержка OpenCL* 3.0
Многоформатные кодеки 2
Intel® Быстрая синхронизация видео Да
Технология Intel® Clear Video HD Да
Количество поддерживаемых дисплеев ‡ 4
Идентификатор устройства 0xA780
Возможности расширения
Версия прямого медиаинтерфейса (DMI) 4.0
Максимальное количество линий DMI 8
Масштабируемость 1S Only
Версия PCI Express 5.0 and 4.0
Конфигурации PCI Express ‡ Up to 1x16+4, 2x8+4
Максимальное количество линий PCI Express 20
Характеристики упаковки
Поддерживаемые сокеты FCLGA1700
Максимальная конфигурация ЦП 1
Спецификация теплового решения PCG 2020C
СОЕДИНЕНИЕ 100°C
Размер посылки 45.0 mm x 37.5 mm
Максимальная рабочая температура 100 °C
Передовые технологии
Вычисления с координацией времени Intel® (Intel® TCC)‡ Да
Гауссов и нейронный ускоритель Intel® 3.0
Директор потоков Intel® Да
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на ЦП Да
Технология Intel® Speed Shift Да
Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Нет
Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
Intel® 64 ‡ Да
Набор инструкций 64-bit
Расширения набора команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Простые состояния Да
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
Технологии теплового мониторинга Да
Устройство управления томами Intel® (VMD) Да
Безопасность и надежность
Право на участие в программе Intel vPro® ‡ Intel vPro® Enterprise
Технология Intel® обнаружения угроз (TDT) Да
Технология Intel® Active Management (AMT) ‡ Да
Стандартная управляемость Intel® (ISM) ‡ Да
Intel® Remote Platform Erase (RPE) ‡ Да
Восстановление Intel® в один клик ‡ Да
Право на участие в программе Intel® Hardware Shield ‡ Да
Intel® Secure Key Да
Технология Intel® Control-Flow Enforcement Да
Полное шифрование памяти Intel® Да
Новые инструкции Intel® AES Да
Защита ОС Intel® Да
Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
Выполнить бит отключения ‡ Да
Защита загрузки Intel® Да
Управление выполнением на основе режима (MBEC) Да
Программа стабильной ИТ-платформы Intel® (SIPP) Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ‡ Да
Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT) ‡ Да