Основы
Коллекция продуктов 13th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Кодовое имя Products formerly Raptor Lake
Вертикальный сегмент Embedded
Номер процессора i3-1320PRE
Литография Intel 7
Рекомендуемая цена для клиентов $341.00
Характеристики процессора
Всего ядер 8
Количество ядер производительности 4
Количество эффективных ядер 4
Всего потоков 12
Максимальная частота турбонаддува 4.50 GHz
Максимальная частота турбо-ядра производительности 4.50 GHz
Максимальная частота турбонаддува эффективного ядра 3.30 GHz
Базовая частота процессора 1.70 GHz
Кэш 12 MB Intel® Smart Cache
Базовая мощность процессора 28 W
Максимальная турбо-мощность 64 W
TDP 28 W
Минимальная гарантированная мощность 20 W
Минимальная гарантированная частота 1.20 GHz
Максимальная гарантированная мощность 35 W
Максимальная гарантированная частота 2.20 GHz
Дополнительная информация
Маркетинговый статус Launched
Дата запуска Q1'23
Доступны встроенные опции Да
Условия использования Industrial Extended Temp
Доступна документация по функциональной безопасности (FuSa) Нет
Характеристики памяти
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти) 96 GB
Типы памяти Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Максимальное количество каналов памяти 2
Поддерживается память ECC ‡ Да
Характеристики графического процессора
Название графического процессора‡ Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
Максимальная динамическая частота графики 1.20 GHz
Графический вывод eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Единицы исполнения 48
Максимальное разрешение (HDMI)‡ 4096 x 2304 @ 60Hz
Максимальное разрешение (DP)‡ 7680 x 4320 @ 60Hz
Максимальное разрешение (eDP — встроенная плоская панель)‡ 4096 x 2304 @ 120Hz
Поддержка DirectX* 12.1
Поддержка OpenGL* 4.6
Поддержка OpenCL* 3.0
Многоформатные кодеки 1
Intel® Быстрая синхронизация видео Да
Количество поддерживаемых дисплеев ‡ 4
Идентификатор устройства 0xA7A8
Возможности расширения
Intel® Тандерболт™ 4 Да
Версия микропроцессора PCIe Gen 4
Версия чипсета/PCH PCIe Gen 3
Максимальное количество линий PCI Express 20
Характеристики упаковки
Поддерживаемые сокеты FCBGA1744
Максимальная конфигурация ЦП 1
СОЕДИНЕНИЕ 100°C
Размер посылки 50 mm x 25 mm
Максимальная рабочая температура 100 °C
Передовые технологии
Вычисления с координацией времени Intel® (Intel® TCC)‡ Да
Гауссов и нейронный ускоритель Intel® 3.0
Директор потоков Intel® Да
Технология Intel® Smart Sound Да
Intel® Wake on Voice Да
Аудио высокого разрешения Intel® Да
МИПИ СаундВайр* 1.2
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на ЦП Да
Технология Intel® Speed Shift Да
Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
Расширения набора команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Технологии теплового мониторинга Да
Доступ к гибкой памяти Intel® Да
Устройство управления томами Intel® (VMD) Да
Безопасность и надежность
Технология Intel® обнаружения угроз (TDT) Да
Intel® Secure Key Да
Технология Intel® Control-Flow Enforcement Да
Новые инструкции Intel® AES Да
Защита ОС Intel® Да
Выполнить бит отключения ‡ Да
Защита загрузки Intel® Да
Управление выполнением на основе режима (MBEC) Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ‡ Да
Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT) ‡ Да