Основы
Коллекция продуктов 12th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Кодовое имя Products formerly Alder Lake
Вертикальный сегмент Embedded
Номер процессора i3-12300HE
Литография Intel 7
Рекомендуемая цена для клиентов $306.00
Характеристики процессора
Всего ядер 8
Количество ядер производительности 4
Количество эффективных ядер 4
Всего потоков 12
Максимальная частота турбо-ядра производительности 4.30 GHz
Максимальная частота турбонаддува эффективного ядра 3.30 GHz
Базовая частота ядра производительности 1.90 GHz
Базовая частота процессора 1.90 GHz
Кэш 12 MB Intel® Smart Cache
Базовая мощность процессора 45 W
Максимальная турбо-мощность 115 W
Минимальная гарантированная мощность 35 W
Минимальная гарантированная частота 1.10 GHz
Максимальная гарантированная мощность 65 W
Максимальная гарантированная частота 2.50 GHz
Дополнительная информация
Маркетинговый статус Launched
Дата запуска Q1'22
Доступны встроенные опции Да
Условия использования Embedded Broad Market Commercial Temp
Характеристики памяти
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти) 64 GB
Типы памяти Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Максимальное количество каналов памяти 2
Поддерживается память ECC ‡ Нет
Характеристики графического процессора
Название графического процессора‡ Intel® UHD Graphics
Максимальная динамическая частота графики 1.15 GHz
Графический вывод eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Единицы исполнения 48
Максимальное разрешение (HDMI)‡ 4096 x 2304 @ 60Hz
Максимальное разрешение (DP)‡ 7680 x 4320 @ 60Hz
Максимальное разрешение (eDP — встроенная плоская панель)‡ 4096 x 2304 @ 120Hz
Поддержка DirectX* 12.1
Поддержка OpenGL* 4.6
Поддержка OpenCL* 3.0
Многоформатные кодеки 1
Intel® Быстрая синхронизация видео Да
Количество поддерживаемых дисплеев ‡ 4
Идентификатор устройства 0x46A6
Возможности расширения
Intel® Тандерболт™ 4 Да
Версия микропроцессора PCIe Gen 4
Версия чипсета/PCH PCIe Gen 3
Максимальное количество линий PCI Express 28
Характеристики упаковки
Поддерживаемые сокеты FCBGA1744
Максимальная конфигурация ЦП 1
СОЕДИНЕНИЕ 100°C
Размер посылки 50 mm x 25 mm
Максимальная рабочая температура 100 °C
Передовые технологии
Гауссов и нейронный ускоритель Intel® 3.0
Директор потоков Intel® Да
Технология Intel® Smart Sound Да
Intel® Wake on Voice Да
Аудио высокого разрешения Intel® Да
МИПИ СаундВайр* 1.2
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на ЦП Да
Технология Intel® Speed Shift Да
Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Нет
Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
Набор инструкций 64-bit
Расширения набора команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Технологии теплового мониторинга Да
Доступ к гибкой памяти Intel® Да
Безопасность и надежность
Intel® Secure Key Да
Технология Intel® Control-Flow Enforcement Да
Новые инструкции Intel® AES Да
Защита ОС Intel® Да
Защита загрузки Intel® Да
Управление выполнением на основе режима (MBEC) Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ‡ Да
Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT) ‡ Да