Управление файлами cookie, которые используются для рекламы, таких как персонализация рекламы, ремаркетинг и анализ эффективности рекламы.
| Основы | |
|---|---|
| Коллекция продуктов | 12th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
| Кодовое имя | Products formerly Alder Lake |
| Вертикальный сегмент | Embedded |
|
Номер процессора
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд. Узнайте больше об интерпретации номеров процессоров Intel® или номеров процессоров Intel® для центров обработки данных.
|
i3-12300HE |
|
Литография
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
|
Intel 7 |
|
Рекомендуемая цена для клиентов
Рекомендованная цена для клиентов (RCP) — это ориентировочная цена только для продуктов Intel. Цены указаны для прямых клиентов Intel, обычно представляют собой объем закупки в 1000 единиц и могут быть изменены без предварительного уведомления. Цены могут отличаться для других типов упаковки и количества отправлений. При продаже оптом цена указана за отдельную единицу. Листинг RCP не является официальным ценовым предложением Intel. Значения RCP могут варьироваться в зависимости от тарифов.
|
$306.00 |
| Характеристики процессора | |
|---|---|
|
Всего ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
|
8 |
| Количество ядер производительности | 4 |
| Количество эффективных ядер | 4 |
|
Всего потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
|
12 |
|
Максимальная частота турбо-ядра производительности
Максимальная частота P-ядра с турбонаддувом, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Для получения более подробной информации о динамическом диапазоне мощности и частоты см. раздел «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о производительности процессоров Intel®».
|
4.30 GHz |
|
Максимальная частота турбонаддува эффективного ядра
Максимальная частота E-core turbo, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Для получения более подробной информации о динамическом диапазоне мощности и частоты см. раздел «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о производительности процессоров Intel®».
|
3.30 GHz |
|
Базовая частота ядра производительности
Более подробную информацию о динамической мощности и рабочем диапазоне частот см. в разделе «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о прокси-параметрах производительности процессоров Intel®».
|
1.90 GHz |
|
Базовая частота процессора
Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду. Более подробную информацию о динамическом диапазоне мощности и частоты см. в <a
|
1.90 GHz |
|
Кэш
Кэш процессора — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
|
12 MB Intel® Smart Cache |
|
Базовая мощность процессора
Усредненное по времени рассеивание мощности, которое процессор не должен превышать во время производства при выполнении указанной Intel рабочей нагрузки высокой сложности на базовой частоте и при температуре перехода, как указано в техническом описании для сегмента SKU и конфигурации.
|
45 W |
|
Максимальная турбо-мощность
Максимальная устойчивая (>1 с) рассеиваемая мощность процессора, ограниченная контрольными параметрами тока и/или температуры. Мгновенная мощность может превышать максимальную турбо-мощность в течение коротких промежутков времени (<=10 мс). Примечание: максимальная турбо-мощность настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной системы.
|
115 W |
| Минимальная гарантированная мощность | 35 W |
|
Минимальная гарантированная частота
Более подробную информацию о динамическом диапазоне мощности и частоты см. в разделе «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о прокси-параметрах производительности процессоров Intel®».
|
1.10 GHz |
| Максимальная гарантированная мощность | 65 W |
|
Максимальная гарантированная частота
Более подробную информацию о динамической мощности и рабочем диапазоне частот см. в разделе «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о прокси-параметрах производительности процессоров Intel®».
|
2.50 GHz |
| Дополнительная информация | |
|---|---|
| Маркетинговый статус | Launched |
| Дата запуска | Q1'22 |
|
Доступны встроенные опции
Пометка «Доступны встроенные опции» означает, что SKU подходит для пограничных или встроенных приложений. Для получения дополнительной информации о пограничных или встроенных вариантах использования этого продукта посетите Центр ресурсов и документации Intel по адресу (https://rdc.intel.com) или обратитесь к представителю Intel. Для получения подробной информации о том, как конкретный продукт Intel используется в пограничном или встроенном устройстве, обратитесь к производителю устройства.
|
Да |
|
Условия использования
Условия использования — это условия окружающей среды и эксплуатации, полученные в контексте использования системы. Информацию об условиях использования для конкретного SKU см. в отчете PRQ. Текущую информацию об условиях использования см. на сайте Intel UC (сайт CNDA)*.
|
Embedded Broad Market Commercial Temp |
| Характеристики памяти | |
|---|---|
|
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
|
64 GB |
|
Типы памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
|
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s |
|
Максимальное количество каналов памяти
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
|
2 |
|
Поддерживается память ECC ‡
Поддерживаемая память ECC указывает на поддержку процессором памяти кода исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, который может обнаруживать и исправлять распространенные виды внутренних повреждений данных. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки как процессора, так и набора микросхем.
|
Нет |
| Характеристики графического процессора | |
|---|---|
|
Название графического процессора‡
Процессорная графика обозначает графическую схему, встроенную в процессор, которая обеспечивает графические, вычислительные, мультимедийные и отображающие возможности. Графика Intel® Arc™ доступна только на некоторых системах с процессорами Intel® Core™ Ultra серии V с соответствующим тепловым дизайном или на системах с процессорами Intel® Core™ Ultra серии H с объемом системной памяти не менее 16 ГБ в двухканальной конфигурации. Требуется поддержка OEM. Другие конфигурации систем на базе процессоров Intel® Core™ Ultra оснащены графикой Intel®. Подробную информацию о конфигурации системы можно получить у OEM-производителя или продавца. Только для графики Intel® Iris® Xe: для использования бренда Intel® Iris® Xe система должна быть оснащена 128-разрядной (двухканальной) памятью. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.
|
Intel® UHD Graphics |
|
Максимальная динамическая частота графики
Максимальная динамическая частота графического процессора — это максимальная частота тактового генератора графического процессора (в МГц), которая может поддерживаться с помощью графического процессора Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты. Более подробную информацию о динамическом диапазоне мощности и частоты см. в разделе «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о прокси-показателях производительности процессоров Intel®».
|
1.15 GHz |
|
Графический вывод
Графический вывод определяет интерфейсы, доступные для связи с устройствами отображения.
|
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 |
|
Единицы исполнения
Исполнительный блок — это основополагающий строительный блок графической архитектуры Intel. Исполнительные блоки — это вычислительные процессоры, оптимизированные для одновременной многопоточности для обеспечения высокой пропускной способности вычислений.
|
48 |
|
Максимальное разрешение (HDMI)‡
Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель, 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов конструкции системы; фактическое разрешение в вашей системе может быть ниже.
|
4096 x 2304 @ 60Hz |
|
Максимальное разрешение (DP)‡
Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель, 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов конструкции системы; фактическое разрешение в вашей системе может быть ниже.
|
7680 x 4320 @ 60Hz |
|
Максимальное разрешение (eDP — встроенная плоская панель)‡
Максимальное разрешение (интегрированная плоская панель) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором устройства со встроенной плоской панелью (24 бита на пиксель, 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов конструкции системы; фактическое разрешение на вашем устройстве может быть ниже.
|
4096 x 2304 @ 120Hz |
|
Поддержка DirectX*
Поддержка DirectX* означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.
|
12.1 |
|
Поддержка OpenGL*
OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.
|
4.6 |
|
Поддержка OpenCL*
OpenCL (открытый язык вычислений) — это многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для гетерогенного параллельного программирования.
|
3.0 |
|
Многоформатные кодеки
Многоформатные кодеки обеспечивают аппаратное кодирование и декодирование для превосходного воспроизведения видео, создания контента и потоковой передачи.
|
1 |
|
Intel® Быстрая синхронизация видео
Intel® Quick Sync Video обеспечивает быстрое преобразование видео для портативных медиаплееров, совместного использования в Интернете, а также редактирования и создания видео.
|
Да |
| Количество поддерживаемых дисплеев ‡ | 4 |
| Идентификатор устройства | 0x46A6 |
| Возможности расширения | |
|---|---|
|
Intel® Тандерболт™ 4
Универсальный компьютерный порт, который может динамически регулировать пропускную способность данных и видео в зависимости от устройства и/или приложения.
|
Да |
|
Версия микропроцессора PCIe
Версия Microprocessor PCIe — это версия, поддерживаемая процессором для линий PCIe, непосредственно подключенных к микропроцессору. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCIe Express поддерживают разные скорости передачи данных.
|
Gen 4 |
|
Версия чипсета/PCH PCIe
Версия набора микросхем/PCH PCIe — это версия, поддерживаемая PCH для линий PCIe, непосредственно подключенных к PCH. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCIe Express поддерживают разные скорости передачи данных.
|
Gen 3 |
|
Максимальное количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальных сигналов: одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным элементом шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.
|
28 |
| Характеристики упаковки | |
|---|---|
|
Поддерживаемые сокеты
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
|
FCBGA1744 |
| Максимальная конфигурация ЦП | 1 |
|
СОЕДИНЕНИЕ
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
|
100°C |
| Размер посылки | 50 mm x 25 mm |
|
Максимальная рабочая температура
Это максимальная допустимая рабочая температура, зарегистрированная датчиками температуры. Мгновенная температура может превышать это значение в течение короткого времени. Примечание: максимальная наблюдаемая температура настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной конструкции.
|
100 °C |
| Передовые технологии | |
|---|---|
|
Гауссов и нейронный ускоритель Intel®
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) — это ускорительный блок с ультранизким энергопотреблением, предназначенный для выполнения задач искусственного интеллекта, связанных с обработкой звука и речи. Intel® GNA разработан для работы с нейронными сетями на основе звука с ультранизким энергопотреблением, одновременно освобождая ЦП от этой нагрузки.
|
3.0 |
|
Директор потоков Intel®
Intel® Thread Director помогает отслеживать и анализировать данные о производительности в режиме реального времени, чтобы легко разместить нужный поток приложения на нужном ядре и оптимизировать производительность на ватт.
|
Да |
|
Технология Intel® Smart Sound
Технология Intel® Smart Sound — это интегрированный аудиопроцессор DSP (процессор цифровых сигналов), созданный для обработки звука, голоса и речевого взаимодействия. Это позволяет новейшим ПК на базе процессоров Intel® Core™ быстро реагировать на ваши голосовые команды и обеспечивать высокое качество звука без ущерба для производительности системы и времени автономной работы.
|
Да |
|
Intel® Wake on Voice
Intel® Wake on Voice позволяет вашему устройству ждать и слушать вашу команду, не потребляя слишком много энергии и времени автономной работы, а также выходить из современного режима ожидания.
|
Да |
|
Аудио высокого разрешения Intel®
Аудиоинтерфейс для кодеков для связи с процессорами Intel SoC и чипсетами.
|
Да |
|
МИПИ СаундВайр*
Интерфейс SoundWire* используется аудиокодеками для связи с процессорами Intel и чипсетами.
|
1.2 |
|
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на ЦП
Новый набор встроенных процессорных технологий, предназначенный для ускорения сценариев использования глубокого обучения ИИ. Он дополняет Intel AVX-512 новой инструкцией векторной нейронной сети (VNNI), которая значительно повышает производительность вывода при глубоком обучении по сравнению с предыдущими поколениями.
|
Да |
|
Технология Intel® Speed Shift
Технология Intel® Speed Shift использует аппаратно-управляемые P-состояния, чтобы обеспечить значительно более быстрое реагирование при однопоточных, временных (краткосрочных) рабочих нагрузках, таких как просмотр веб-страниц, позволяя процессору быстрее выбирать лучшую рабочую частоту и напряжение для оптимальной работы. производительность и энергоэффективность.
|
Да |
|
Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет наиболее производительные ядра процессора и обеспечивает повышение производительности этих ядер за счет увеличения частоты по мере необходимости, используя преимущества запаса мощности и теплового запаса.
|
Нет |
|
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки на каждое физическое ядро. Приложения с большим количеством потоков могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи быстрее.
|
Да |
|
Набор инструкций
Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором инструкций Intel совместим данный процессор.
|
64-bit |
|
Расширения набора команд
Расширения набора инструкций — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность при выполнении одних и тех же операций над несколькими объектами данных. К ним могут относиться SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).
|
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
|
Технологии теплового мониторинга
Технологии термомониторинга защищают корпус процессора и систему от термических сбоев с помощью нескольких функций управления температурой. Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) измеряет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в пределах нормальных рабочих параметров.
|
Да |
|
Доступ к гибкой памяти Intel®
Intel® Flex Memory Access упрощает модернизацию, позволяя заполнять память разных размеров и оставаться в двухканальном режиме.
|
Да |
| Безопасность и надежность | |
|---|---|
|
Intel® Secure Key
Intel® Secure Key включает инструкции RDRAND и RDSEED, а также базовую аппаратную реализацию, используемую для генерации высококачественных ключей для криптографических протоколов. Дополнительные сведения см. в разделе «Проверка ESV в сертификации безопасности продукта: FIPS 140-3».
|
Да |
|
Технология Intel® Control-Flow Enforcement
CET — технология Intel Control-flow Enforcement (CET) помогает защититься от неправомерного использования законных фрагментов кода посредством атак с перехватом потока управления с помощью возвратно-ориентированного программирования (ROP).
|
Да |
|
Новые инструкции Intel® AES
Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, которые обеспечивают быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI полезен для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, выполняющих массовое шифрование/дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и шифрование с проверкой подлинности.
|
Да |
| Защита ОС Intel® | Да |
|
Защита загрузки Intel®
Технология Intel® Device Protection с Boot Guard помогает защитить среду системы, предшествующую ОС, от вирусов и атак вредоносного программного обеспечения.
|
Да |
|
Управление выполнением на основе режима (MBEC)
Управление выполнением на основе режима позволяет более надежно проверять и обеспечивать целостность кода уровня ядра.
|
Да |
|
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он обеспечивает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет изоляции вычислительной деятельности в отдельных разделах.
|
Да |
|
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ‡
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации процессоров IA-32 (VT-x) и Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода. Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.
|
Да |
|
Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT) ‡
Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известными как трансляция адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение виртуализированных приложений, интенсивно использующих память. Расширенные таблицы страниц на платформах с технологией виртуализации Intel® снижают накладные расходы на память и электропитание, а также увеличивают срок службы батареи за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.
|
Да |