Управление файлами cookie, которые используются для рекламы, таких как персонализация рекламы, ремаркетинг и анализ эффективности рекламы.
| Основы | |
|---|---|
| Коллекция продуктов | Intel Atom® Processor Z Series |
| Кодовое имя | Products formerly Cloverview |
| Вертикальный сегмент | Mobile |
|
Номер процессора
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд. Узнайте больше об интерпретации номеров процессоров Intel® или номеров процессоров Intel® для центров обработки данных.
|
Z2580 |
|
Литография
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
|
32 nm |
| Характеристики процессора | |
|---|---|
|
Всего ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
|
2 |
|
Всего потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
|
4 |
|
Частота пакета
Пакетная частота — это максимальная частота одного ядра, на которой способен работать процессор. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
|
2.00 GHz |
|
Кэш
Кэш процессора — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
|
1 MB Intel® Smart Cache |
| Дополнительная информация | |
|---|---|
| Маркетинговый статус | Discontinued |
| Дата запуска | Q2'13 |
|
Доступны встроенные опции
Пометка «Доступны встроенные опции» означает, что SKU подходит для пограничных или встроенных приложений. Для получения дополнительной информации о пограничных или встроенных вариантах использования этого продукта посетите Центр ресурсов и документации Intel по адресу (https://rdc.intel.com) или обратитесь к представителю Intel. Для получения подробной информации о том, как конкретный продукт Intel используется в пограничном или встроенном устройстве, обратитесь к производителю устройства.
|
Нет |
| Характеристики памяти | |
|---|---|
|
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
|
2 GB |
|
Типы памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
|
LPDDR2 1066 |
|
Максимальное количество каналов памяти
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
|
2 |
|
Максимальная пропускная способность памяти
Максимальная пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут считываться или сохраняться в полупроводниковой памяти процессором (в ГБ/с).
|
8.5 GB/s |
|
Расширения физических адресов
Расширения физических адресов (PAE) — это функция, которая позволяет 32-разрядным процессорам получать доступ к физическому адресному пространству размером более 4 гигабайт.
|
32-bit |
| Характеристики графического процессора | |
|---|---|
|
Базовая частота графики
Графика Базовая частота относится к номинальной/гарантированной тактовой частоте графического процессора в МГц. Более подробную информацию о динамическом диапазоне мощности и частоты см. в разделе «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о производительности процессоров Intel®».
|
400 MHz |
| Частота серийной графики | 533 MHz |
| Количество поддерживаемых дисплеев ‡ | 2 |
| Характеристики ввода-вывода | |
|---|---|
| Количество USB-портов | 2 |
|
Версия USB
USB (универсальная последовательная шина) — это стандартная технология подключения периферийных устройств к компьютеру.
|
2.0 OTG, USB-SPH 2.0 |
| УАРТ | 3 |
| Характеристики упаковки | |
|---|---|
|
Поддерживаемые сокеты
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
|
FC-MB4760 |
| Максимальная конфигурация ЦП | 1 |
|
СОЕДИНЕНИЕ
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
|
90°C |
| Размер посылки | 14mm x 14mm |
| Передовые технологии | |
|---|---|
|
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки на каждое физическое ядро. Приложения с большим количеством потоков могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи быстрее.
|
Да |
|
Набор инструкций
Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором инструкций Intel совместим данный процессор.
|
32-bit |
|
Расширения набора команд
Расширения набора инструкций — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность при выполнении одних и тех же операций над несколькими объектами данных. К ним могут относиться SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).
|
Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
|
Простые состояния
Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор простаивает. C0 — рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе и т. д., где больше действий по энергосбережению предпринимается для численно более высоких C-состояний.
|
Да |
|
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® — это передовое средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении. Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту одновременно между высоким и низким уровнями в зависимости от нагрузки процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.
|
Да |
|
Технологии теплового мониторинга
Технологии термомониторинга защищают корпус процессора и систему от термических сбоев с помощью нескольких функций управления температурой. Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) измеряет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в пределах нормальных рабочих параметров.
|
Да |
| Технология Intel® Smart Idle | Да |
| Безопасность и надежность | |
|---|---|
|
Новые инструкции Intel® AES
Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, которые обеспечивают быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI полезен для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, выполняющих массовое шифрование/дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и шифрование с проверкой подлинности.
|
Нет |
|
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он обеспечивает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет изоляции вычислительной деятельности в отдельных разделах.
|
Да |