Управление файлами cookie, которые используются для рекламы, таких как персонализация рекламы, ремаркетинг и анализ эффективности рекламы.
| Основы | |
|---|---|
| Коллекция продуктов | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
| Кодовое имя | Products formerly Sandy Bridge |
| Вертикальный сегмент | Server |
|
Номер процессора
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд. Узнайте больше об интерпретации номеров процессоров Intel® или номеров процессоров Intel® для центров обработки данных.
|
E3-1270 |
|
Литография
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
|
32 nm |
| Характеристики процессора | |
|---|---|
|
Всего ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
|
4 |
|
Всего потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
|
8 |
|
Максимальная частота турбонаддува
Максимальная частота Turbo — это максимальная частота одного ядра, с которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при наличии, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду. Для получения более подробной информации о динамическом диапазоне мощности и частоты см. раздел «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о производительности процессоров Intel®».
|
3.80 GHz |
|
Частота технологии Intel® Turbo Boost 2.0‡
Частота Intel® Turbo Boost Technology 2.0 — это максимальная частота одного ядра, с которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost Technology. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду. Более подробную информацию о динамическом диапазоне мощности и частоты см. в разделе «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о прокси-показателях производительности процессоров Intel®».
|
3.80 GHz |
|
Базовая частота процессора
Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду. Более подробную информацию о динамическом диапазоне мощности и частоты см. в <a
|
3.40 GHz |
|
Кэш
Кэш процессора — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
|
8 MB Intel® Smart Cache |
|
Скорость автобуса
Шина — это подсистема, которая передает данные между компонентами компьютера или между компьютерами. Типы включают внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между встроенным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.
|
5 GT/s |
| TDP | 80 W |
| Дополнительная информация | |
|---|---|
| Маркетинговый статус | Discontinued |
| Дата запуска | Q2'11 |
|
Статус обслуживания
Служба обслуживания Intel предоставляет функциональные обновления и обновления безопасности для процессоров и платформ Intel, обычно с использованием обновления платформы Intel (IPU). Дополнительную информацию об обслуживании см. в разделе «Изменения в поддержке клиентов и обновлениях обслуживания для некоторых процессоров Intel®».
|
End of Servicing Lifetime |
|
Дата окончания обслуживания обновлений
По достижении этапа окончания обслуживания обновлений (ESU) Intel прекращает обслуживание широкого рынка. Intel оставляет за собой право изменять любую дату ESU. Дополнительные сведения об обслуживании см. в разделе «Изменения в поддержке клиентов и обслуживании обновлений для отдельных процессоров Intel®».
|
Tuesday, December 31, 2019 |
|
Доступны встроенные опции
Пометка «Доступны встроенные опции» означает, что SKU подходит для пограничных или встроенных приложений. Для получения дополнительной информации о пограничных или встроенных вариантах использования этого продукта посетите Центр ресурсов и документации Intel по адресу (https://rdc.intel.com) или обратитесь к представителю Intel. Для получения подробной информации о том, как конкретный продукт Intel используется в пограничном или встроенном устройстве, обратитесь к производителю устройства.
|
Нет |
| Характеристики памяти | |
|---|---|
|
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
|
32 GB |
|
Типы памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
|
DDR3 1066/1333 |
|
Максимальное количество каналов памяти
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
|
2 |
|
Максимальная пропускная способность памяти
Максимальная пропускная способность памяти — это максимальная скорость, с которой данные могут считываться или сохраняться в полупроводниковой памяти процессором (в ГБ/с).
|
21 GB/s |
|
Поддерживается память ECC ‡
Поддерживаемая память ECC указывает на поддержку процессором памяти кода исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, который может обнаруживать и исправлять распространенные виды внутренних повреждений данных. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки как процессора, так и набора микросхем.
|
Да |
| Характеристики графического процессора | |
|---|---|
|
Intel® Быстрая синхронизация видео
Intel® Quick Sync Video обеспечивает быстрое преобразование видео для портативных медиаплееров, совместного использования в Интернете, а также редактирования и создания видео.
|
Нет |
|
Технология Intel® InTru™ 3D
Технология Intel® InTru™ 3D обеспечивает стереоскопическое воспроизведение 3-D Blu-ray* с полным разрешением 1080p через HDMI* 1.4 и звук премиум-класса.
|
Нет |
|
Гибкий интерфейс дисплея Intel® (Intel® FDI)
Интерфейс Intel® Flexible Display Interface — это инновационный способ отображения двух независимо управляемых каналов встроенной графики.
|
Нет |
|
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video HD, как и ее предшественница, технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий декодирования и обработки изображений, встроенных в интегрированную графику процессора, которые улучшают воспроизведение видео, обеспечивая более чистые, резкие изображения, более естественные, точные и яркие. цвета, а также четкое и стабильное видеоизображение. Технология Intel® Clear Video HD повышает качество видео, обеспечивая более насыщенные цвета и более реалистичные оттенки кожи.
|
Нет |
| Возможности расширения | |
|---|---|
|
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
|
2.0 |
|
Максимальное количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальных сигналов: одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным элементом шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.
|
20 |
| Характеристики упаковки | |
|---|---|
|
Поддерживаемые сокеты
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
|
LGA1155 |
| Максимальная конфигурация ЦП | 1 |
|
TCASE
Температура корпуса — это максимальная температура, допустимая для встроенного теплораспределителя процессора (IHS).
|
69.1°C |
| Размер посылки | 37.5mm x 37.5mm |
| Передовые технологии | |
|---|---|
|
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя запас тепловой и энергетической мощности, чтобы обеспечить вам всплеск скорости, когда это необходимо, и повышенную энергоэффективность, когда это не нужно.
|
2.0 |
|
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки на каждое физическое ядро. Приложения с большим количеством потоков могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи быстрее.
|
Да |
|
Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных и мобильных платформах в сочетании с вспомогательным программным обеспечением.¹ Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам адресовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.
|
Да |
|
Набор инструкций
Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором инструкций Intel совместим данный процессор.
|
64-bit |
|
Расширения набора команд
Расширения набора инструкций — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность при выполнении одних и тех же операций над несколькими объектами данных. К ним могут относиться SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).
|
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
|
Простые состояния
Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор простаивает. C0 — рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе и т. д., где больше действий по энергосбережению предпринимается для численно более высоких C-состояний.
|
Да |
|
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® — это передовое средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении. Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту одновременно между высоким и низким уровнями в зависимости от нагрузки процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.
|
Да |
|
Коммутация Intel® по требованию
Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, при которой подаваемое напряжение и тактовая частота микропроцессора поддерживаются на минимально необходимом уровне до тех пор, пока не потребуется дополнительная вычислительная мощность. Эта технология была представлена на рынке серверов как технология Intel SpeedStep®.
|
Да |
|
Технологии теплового мониторинга
Технологии термомониторинга защищают корпус процессора и систему от термических сбоев с помощью нескольких функций управления температурой. Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) измеряет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в пределах нормальных рабочих параметров.
|
Да |
|
Быстрый доступ к памяти Intel®
Intel® Fast Memory Access — это обновленная магистральная архитектура контроллера графической памяти (GMCH), которая повышает производительность системы за счет оптимизации использования доступной пропускной способности памяти и уменьшения задержки доступа к памяти.
|
Да |
|
Доступ к гибкой памяти Intel®
Intel® Flex Memory Access упрощает модернизацию, позволяя заполнять память разных размеров и оставаться в двухканальном режиме.
|
Да |
|
Технология Intel® защиты личных данных ‡
Технология Intel® Identity Protection — это встроенная технология токенов безопасности, которая помогает обеспечить простой и защищенный от несанкционированного доступа метод защиты доступа к вашим онлайн-данным клиентов и бизнес-данным от угроз и мошенничества. Intel® IPT предоставляет веб-сайтам, финансовым учреждениям и сетевым службам аппаратное подтверждение уникальности ПК пользователя; обеспечивая проверку того, что вход в систему не осуществляется вредоносным ПО. Intel® IPT может стать ключевым компонентом решений двухфакторной аутентификации для защиты вашей информации на веб-сайтах и при входе в систему.
|
Да |
| Безопасность и надежность | |
|---|---|
|
Право на участие в программе Intel vPro® ‡
Платформа Intel vPro® — это набор аппаратного обеспечения и технологий, используемых для создания бизнес-компьютеров с высочайшей производительностью, встроенными средствами безопасности, современными возможностями управления и стабильностью платформы. С выпуском процессоров Intel® Core™ 12-го поколения были представлены бренды Intel vPro® Enterprise и Intel vPro® Essentials. Intel vPro® Enterprise: коммерческая платформа, предлагающая полный набор функций безопасности, управляемости и стабильности для любого поколения процессоров Intel, включая технологию Intel® Active Management Technology. Intel vPro® Essentials: коммерческая платформа, предлагающая поднабор функций Intel vPro® Enterprise, включая Intel® Hardware Shield и Intel® Standard Manageability.
|
Intel vPro® Platform |
|
Новые инструкции Intel® AES
Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, которые обеспечивают быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI полезен для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, выполняющих массовое шифрование/дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и шифрование с проверкой подлинности.
|
Да |
|
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют возможности цифровой офисной платформы такими возможностями безопасности, как контролируемый запуск и защищенное выполнение. Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенном от всего другого программного обеспечения в системе.
|
Да |
|
Выполнить бит отключения ‡
Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.
|
Да |
|
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он обеспечивает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет изоляции вычислительной деятельности в отдельных разделах.
|
Да |
|
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ‡
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации процессоров IA-32 (VT-x) и Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода. Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.
|
Да |
|
Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT) ‡
Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известными как трансляция адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение виртуализированных приложений, интенсивно использующих память. Расширенные таблицы страниц на платформах с технологией виртуализации Intel® снижают накладные расходы на память и электропитание, а также увеличивают срок службы батареи за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.
|
Да |