Основы
Коллекция продуктов Intel® Xeon® E Processor
Кодовое имя Products formerly Coffee Lake
Вертикальный сегмент Server
Номер процессора E-2176G
Литография 14 nm
Рекомендуемая цена для клиентов $406.00-$413.00
Характеристики процессора
Всего ядер 6
Всего потоков 12
Максимальная частота турбонаддува 4.70 GHz
Частота технологии Intel® Turbo Boost 2.0‡ 4.70 GHz
Базовая частота процессора 3.70 GHz
Кэш 12 MB Intel® Smart Cache
Скорость автобуса 8 GT/s
TDP 80 W
Дополнительная информация
Маркетинговый статус Launched
Дата запуска Q4'17
Статус обслуживания ESU Notification Issued
Дата окончания обслуживания обновлений Monday, June 30, 2025
Доступны встроенные опции Да
Условия использования PC/Client/Tablet
Описание Support for up to 128GB system memory capacity will be available in 2019 and requires both a BIOS update and hardware platform support. Please contact your hardware provider regarding availability for your system.
Включенные предметы This product is available in tray and box. For boxed product, a thermal solution is included
Характеристики памяти
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти) 128 GB
Типы памяти DDR4-2666
Максимальное количество каналов памяти 2
Максимальная пропускная способность памяти 41.6 GB/s
Поддерживается память ECC ‡ Да
Характеристики графического процессора
Название графического процессора‡ Intel® UHD Graphics P630
Базовая частота графики 350 MHz
Максимальная динамическая частота графики 1.20 GHz
Графика Видео Макс. память 128 GB
Графический вывод eDP/DP/HDMI/DVI
K Support Yes, at 60Hz
Максимальное разрешение (HDMI)‡ 4096x2160@24Hz
Максимальное разрешение (DP)‡ 4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение (eDP — встроенная плоская панель)‡ 4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение (VGA)‡ N/A
Поддержка DirectX* 12
Поддержка OpenGL* 4.5
Intel® Быстрая синхронизация видео Да
Технология Intel® InTru™ 3D Да
Технология Intel® Clear Video HD Да
Технология Intel® Clear Video Да
Количество поддерживаемых дисплеев ‡ 3
Идентификатор устройства 0x3E96
Возможности расширения
Масштабируемость 1S Only
Версия PCI Express 3.0
Конфигурации PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Максимальное количество линий PCI Express 16
Характеристики упаковки
Поддерживаемые сокеты FCLGA1151
Максимальная конфигурация ЦП 1
СОЕДИНЕНИЕ 100°C
Размер посылки 37.5mm x 37.5mm
Передовые технологии
Поддерживается память Intel® Optane™ ‡ Да
Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
Расширения Intel® для синхронизации транзакций Да
Intel® 64 ‡ Да
Набор инструкций 64-bit
Расширения набора команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Простые состояния Да
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
Технологии теплового мониторинга Да
Безопасность и надежность
Право на участие в программе Intel vPro® ‡ Intel vPro® Platform
Intel® Secure Key Да
Новые инструкции Intel® AES Да
Расширения Intel® Software Guard (Intel® SGX) Yes with both Intel® SPS and Intel® ME
Расширения защиты памяти Intel® (Intel® MPX) Да
Защита ОС Intel® Да
Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
Выполнить бит отключения ‡ Да
Защита загрузки Intel® Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ‡ Да
Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT) ‡ Да