Intel Pentium III 1.00 GHz, 256K Cache, 100 MHz FSB

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Кэш процессора — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Шина — это подсистема, которая передает данные между компонентами компьютера или между компьютерами. Типы включают внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между встроенным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.

Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, которую процессор рассеивает при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в условиях определенной Intel сложной рабочей нагрузки. Требования к тепловому решению см. в техническом описании.

Диапазон напряжения VID — это показатель минимального и максимального значений напряжения, при которых процессор рассчитан на работу. Процессор передает VID в VRM (модуль регулятора напряжения), который, в свою очередь, подает правильное напряжение на процессор.

Дата первого представления продукта.

«Доступны встроенные опции» означает, что номер SKU обычно доступен для покупки в течение 7 лет с момента запуска первого SKU в семействе продуктов и может быть доступен для покупки в течение более длительного периода времени при определенных обстоятельствах. Корпорация Intel не берет на себя обязательств и не гарантирует доступность продукта или техническую поддержку посредством рекомендаций по плану действий. Intel оставляет за собой право изменять планы развития или прекращать выпуск продуктов, программного обеспечения и услуг по поддержке программного обеспечения посредством стандартных процессов EOL/PDN. Информацию о сертификации продукта и условиях использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ) для этого SKU. Для получения подробной информации обратитесь к представителю Intel.

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Температура корпуса — это максимальная температура, допустимая для встроенного теплораспределителя процессора (IHS).

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы обеспечить прирост скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вам это не нужно.

Технология Intel® Virtualization (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он обеспечивает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет изоляции вычислительной деятельности в отдельных разделах.

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором инструкций Intel совместим данный процессор.