Intel Core2 Quad Q8300

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд. Узнайте больше об интерпретации номеров процессоров Intel® или номеров процессоров Intel® для центров обработки данных.

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Рекомендованная цена для клиентов (RCP) — это ориентировочная цена только для продуктов Intel. Цены указаны для прямых клиентов Intel, обычно представляют собой объем закупки в 1000 единиц и могут быть изменены без предварительного уведомления. Цены могут отличаться для других типов упаковки и количества отправлений. При продаже оптом цена указана за отдельную единицу. Листинг RCP не является официальным ценовым предложением Intel. Значения RCP могут варьироваться в зависимости от тарифов.

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Кэш процессора — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Шина — это подсистема, которая передает данные между компонентами компьютера или между компьютерами. Типы включают внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между встроенным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.

Четность FSB обеспечивает проверку ошибок данных, отправляемых на FSB (переднюю шину).

Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, которую процессор рассеивает при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в условиях определенной Intel сложной рабочей нагрузки. Требования к тепловому решению см. в техническом описании.

Диапазон напряжения VID — это показатель минимального и максимального значений напряжения, при которых процессор рассчитан на работу. Процессор передает VID в VRM (модуль регулятора напряжения), который, в свою очередь, подает правильное напряжение на процессор.

Дата первого представления продукта.

Служба обслуживания Intel предоставляет функциональные обновления и обновления безопасности для процессоров и платформ Intel, обычно с использованием обновления платформы Intel (IPU). Дополнительную информацию об обслуживании см. в разделе «Изменения в поддержке клиентов и обновлениях обслуживания для некоторых процессоров Intel®».

«Доступны встроенные опции» означает, что номер SKU обычно доступен для покупки в течение 7 лет с момента запуска первого SKU в семействе продуктов и может быть доступен для покупки в течение более длительного периода времени при определенных обстоятельствах. Корпорация Intel не берет на себя обязательств и не гарантирует доступность продукта или техническую поддержку посредством рекомендаций по плану действий. Intel оставляет за собой право изменять планы развития или прекращать выпуск продуктов, программного обеспечения и услуг по поддержке программного обеспечения посредством стандартных процессов EOL/PDN. Информацию о сертификации продукта и условиях использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ) для этого SKU. Для получения подробной информации обратитесь к представителю Intel.

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Температура корпуса — это максимальная температура, допустимая для встроенного теплораспределителя процессора (IHS).

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы обеспечить прирост скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вам это не нужно.

Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки на каждое физическое ядро. Приложения с большим количеством потоков могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи быстрее.

Архитектура Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных и мобильных платформах в сочетании с вспомогательным программным обеспечением.¹ Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам адресовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.

Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором инструкций Intel совместим данный процессор.

Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор простаивает. C0 — рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе и т. д., где больше действий по энергосбережению предпринимается для численно более высоких C-состояний.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® — это передовое средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении. Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту одновременно между высоким и низким уровнями в зависимости от нагрузки процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, при которой подаваемое напряжение и тактовая частота микропроцессора поддерживаются на минимально необходимом уровне до тех пор, пока не потребуется дополнительная вычислительная мощность. Эта технология была представлена на рынке серверов как технология Intel SpeedStep®.

Технологии теплового мониторинга защищают процессорный блок и систему от перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Встроенный цифровой термодатчик (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.

Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, которые обеспечивают быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI полезен для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, выполняющих массовое шифрование/дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и шифрование с проверкой подлинности.

Технология Intel® Trusted Execution для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют возможности цифровой офисной платформы такими возможностями безопасности, как контролируемый запуск и защищенное выполнение. Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенном от всего другого программного обеспечения в системе.

Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.