Управление файлами cookie, которые используются для рекламы, таких как персонализация рекламы, ремаркетинг и анализ эффективности рекламы.
| Основы | |
|---|---|
| Коллекция продуктов | Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) |
| Кодовое имя | Products formerly Arrow Lake |
| Вертикальный сегмент | Desktop |
|
Номер процессора
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд. Узнайте больше об интерпретации номеров процессоров Intel® или номеров процессоров Intel® для центров обработки данных.
|
245K |
|
Общий пиковый TOPS (Int8)
Это значение представляет собой максимальную измеренную скорость выполнения 8-разрядных целочисленных операций (INT8) на данном продукте в триллионах операций в секунду (TOPS).
|
30 |
|
Рекомендуемая цена для клиентов
Рекомендованная цена для клиентов (RCP) — это ориентировочная цена только для продуктов Intel. Цены указаны для прямых клиентов Intel, обычно представляют собой объем закупки в 1000 единиц и могут быть изменены без предварительного уведомления. Цены могут отличаться для других типов упаковки и количества отправлений. При продаже оптом цена указана за отдельную единицу. Листинг RCP не является официальным ценовым предложением Intel. Значения RCP могут варьироваться в зависимости от тарифов.
|
$309.00-$319.00 |
| Характеристики процессора | |
|---|---|
|
Всего ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
|
14 |
| Количество ядер производительности | 6 |
| Количество эффективных ядер | 8 |
| Количество ядер с низким энергопотреблением | 0 |
|
Всего потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
|
14 |
|
Максимальная частота турбонаддува
Максимальная частота Turbo — это максимальная частота одного ядра, с которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при наличии, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду. Для получения более подробной информации о динамическом диапазоне мощности и частоты см. раздел «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о производительности процессоров Intel®».
|
5.2 GHz |
|
Максимальная частота турбо-ядра производительности
Максимальная частота P-ядра с турбонаддувом, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Для получения более подробной информации о динамическом диапазоне мощности и частоты см. раздел «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о производительности процессоров Intel®».
|
5.2 GHz |
|
Максимальная частота турбонаддува эффективного ядра
Максимальная частота E-core turbo, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Для получения более подробной информации о динамическом диапазоне мощности и частоты см. раздел «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о производительности процессоров Intel®».
|
4.6 GHz |
|
Базовая частота ядра производительности
Более подробную информацию о динамической мощности и рабочем диапазоне частот см. в разделе «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о прокси-параметрах производительности процессоров Intel®».
|
4.2 GHz |
|
Эффективная базовая частота ядра
Более подробную информацию о динамической мощности и рабочем диапазоне частот см. в разделе «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о прокси-параметрах производительности процессоров Intel®».
|
3.6 GHz |
|
Кэш
Кэш процессора — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
|
24 MB Intel® Smart Cache |
| Общий кэш L2 | 26 MB |
|
Базовая мощность процессора
Усредненное по времени рассеивание мощности, которое процессор не должен превышать во время производства при выполнении указанной Intel рабочей нагрузки высокой сложности на базовой частоте и при температуре перехода, как указано в техническом описании для сегмента SKU и конфигурации.
|
125 W |
|
Максимальная турбо-мощность
Максимальная устойчивая (>1 с) рассеиваемая мощность процессора, ограниченная контрольными параметрами тока и/или температуры. Мгновенная мощность может превышать максимальную турбо-мощность в течение коротких промежутков времени (<=10 мс). Примечание: максимальная турбо-мощность настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной системы.
|
159 W |
|
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на ЦП
Новый набор встроенных процессорных технологий, предназначенный для ускорения сценариев использования глубокого обучения ИИ. Он дополняет Intel AVX-512 новой инструкцией векторной нейронной сети (VNNI), которая значительно повышает производительность вывода при глубоком обучении по сравнению с предыдущими поколениями.
|
Да |
| Программные платформы искусственного интеллекта, поддерживаемые ЦП | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
|
Литография ЦП
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральных схем.
|
TSMC N3B |
| Дополнительная информация | |
|---|---|
| Маркетинговый статус | Launched |
| Дата запуска | Q4'24 |
|
Доступны встроенные опции
Пометка «Доступны встроенные опции» означает, что SKU подходит для пограничных или встроенных приложений. Для получения дополнительной информации о пограничных или встроенных вариантах использования этого продукта посетите Центр ресурсов и документации Intel по адресу (https://rdc.intel.com) или обратитесь к представителю Intel. Для получения подробной информации о том, как конкретный продукт Intel используется в пограничном или встроенном устройстве, обратитесь к производителю устройства.
|
Нет |
|
Условия использования
Условия использования — это условия окружающей среды и эксплуатации, полученные в контексте использования системы. Информацию об условиях использования для конкретного SKU см. в отчете PRQ. Текущую информацию об условиях использования см. на сайте Intel UC (сайт CNDA)*.
|
PC/Client/Tablet, Workstation |
| Характеристики памяти | |
|---|---|
|
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
|
256 GB |
|
Типы памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
|
Up to DDR5 6400 MT/s |
|
Максимальное количество каналов памяти
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
|
2 |
|
Поддерживается память ECC ‡
Поддерживаемая память ECC указывает на поддержку процессором памяти кода исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, который может обнаруживать и исправлять распространенные виды внутренних повреждений данных. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки как процессора, так и набора микросхем.
|
Да |
| Характеристики графического процессора | |
|---|---|
|
Название графического процессора‡
Процессорная графика обозначает графическую схему, встроенную в процессор, которая обеспечивает графические, вычислительные, мультимедийные и отображающие возможности. Графика Intel® Arc™ доступна только на некоторых системах с процессорами Intel® Core™ Ultra серии V с соответствующим тепловым дизайном или на системах с процессорами Intel® Core™ Ultra серии H с объемом системной памяти не менее 16 ГБ в двухканальной конфигурации. Требуется поддержка OEM. Другие конфигурации систем на базе процессоров Intel® Core™ Ultra оснащены графикой Intel®. Подробную информацию о конфигурации системы можно получить у OEM-производителя или продавца. Только для графики Intel® Iris® Xe: для использования бренда Intel® Iris® Xe система должна быть оснащена 128-разрядной (двухканальной) памятью. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.
|
Intel® Graphics |
|
Базовая частота графики
Графика Базовая частота относится к номинальной/гарантированной тактовой частоте графического процессора в МГц. Более подробную информацию о динамическом диапазоне мощности и частоты см. в разделе «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о производительности процессоров Intel®».
|
300 MHz |
|
Максимальная динамическая частота графики
Максимальная динамическая частота графического процессора — это максимальная частота тактового генератора графического процессора (в МГц), которая может поддерживаться с помощью графического процессора Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты. Более подробную информацию о динамическом диапазоне мощности и частоты см. в разделе «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о прокси-показателях производительности процессоров Intel®».
|
1.9 GHz |
|
Пиковая производительность графического процессора (Int8)
Пиковая производительность графического процессора (триллионы операций в секунду) представляет собой пиковую пропускную способность при выполнении рабочих нагрузок XMX с типом данных INT8 и плотными моделями. Производительность может варьироваться в зависимости от конфигурации.
|
8 |
|
Графический вывод
Графический вывод определяет интерфейсы, доступные для связи с устройствами отображения.
|
eDP1.4b, DP 2.1 UHBR20, HDMI 2.1 FRL |
| Xe-сердечники | 4 |
|
Максимальное разрешение (HDMI)‡
Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель, 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов конструкции системы; фактическое разрешение в вашей системе может быть ниже.
|
4096 x 2304 @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS)7680 x 4320 @ 60Hz (HDMI 2.1 FRL) |
|
Максимальное разрешение (DP)‡
Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель, 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов конструкции системы; фактическое разрешение в вашей системе может быть ниже.
|
7680 x 4320 @ 60Hz |
|
Максимальное разрешение (eDP — встроенная плоская панель)‡
Максимальное разрешение (интегрированная плоская панель) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором устройства со встроенной плоской панелью (24 бита на пиксель, 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов конструкции системы; фактическое разрешение на вашем устройстве может быть ниже.
|
3840 x 2400 @ 120Hz |
|
Поддержка DirectX*
Поддержка DirectX* означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.
|
12 |
|
Поддержка OpenGL*
OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.
|
4.5 |
|
Поддержка OpenCL*
OpenCL (открытый язык вычислений) — это многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для гетерогенного параллельного программирования.
|
3 |
|
Аппаратное кодирование/декодирование H.264
Возможности кодеков могут различаться в зависимости от устройства и конфигурации. Обратитесь к производителю, чтобы узнать о поддерживаемых аппаратных ускорениях и возможностях кодеков для отдельных устройств.
|
Да |
|
Аппаратное кодирование/декодирование H.265 (HEVC)
Возможности кодеков могут различаться в зависимости от устройства и конфигурации. Обратитесь к производителю, чтобы узнать о поддерживаемых функциях аппаратного ускорения и возможностях кодеков для отдельных устройств.
|
Да |
|
AV1 кодирование/декодирование
Возможности кодеков могут различаться в зависимости от устройства и конфигурации. Обратитесь к производителю, чтобы узнать о поддерживаемых аппаратных ускорениях и возможностях кодеков для отдельных устройств.
|
Да |
|
Intel® Быстрая синхронизация видео
Intel® Quick Sync Video обеспечивает быстрое преобразование видео для портативных медиаплееров, совместного использования в Интернете, а также редактирования и создания видео.
|
Да |
| Количество поддерживаемых дисплеев ‡ | 4 |
| Идентификатор устройства | 0x7D67 |
|
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на графическом процессоре
Новый набор встроенных процессорных технологий, предназначенный для ускорения сценариев использования глубокого обучения ИИ. Он дополняет Intel AVX-512 новой инструкцией векторной нейронной сети (VNNI), которая значительно повышает производительность вывода при глубоком обучении по сравнению с предыдущими поколениями.
|
Да |
| Программные платформы искусственного интеллекта, поддерживаемые графическим процессором | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebGPU |
| Технические характеристики НПУ | |
|---|---|
| Имя НПУ‡ | Intel® AI Boost |
|
NPU Peak TOPS (Int8)
Это значение представляет собой максимальную измеренную скорость выполнения 8-разрядных целочисленных операций (INT8) на данном продукте в триллионах операций в секунду (TOPS).
|
13 |
| Поддержка разреженности | Да |
| Поддержка эффектов Windows Studio | Да |
| Программные платформы искусственного интеллекта, поддерживаемые NPU | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
| Возможности расширения | |
|---|---|
| Версия прямого медиаинтерфейса (DMI) | 4 |
| Максимальное количество линий DMI | 8 |
|
Intel® Тандерболт™ 4
Универсальный компьютерный порт, который может динамически регулировать пропускную способность данных и видео в зависимости от устройства и/или приложения.
|
Да |
| Масштабируемость | 1S Only |
|
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
|
5.0 and 4.0 |
|
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации линий PCIe, которые можно использовать для подключения к устройствам PCIe.
|
Up to 1x16+2x4, 2x8+2x4, 1x8+4x4 |
|
Максимальное количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальных сигналов: одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным элементом шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.
|
24 |
| Характеристики упаковки | |
|---|---|
|
Поддерживаемые сокеты
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
|
FCLGA1851 |
|
Спецификация теплового решения
Спецификация эталонного радиатора Intel для правильной работы этого процессора.
|
PCG 2020A |
|
Максимальная рабочая температура
Это максимальная допустимая рабочая температура, зарегистрированная датчиками температуры. Мгновенная температура может превышать это значение в течение короткого времени. Примечание: максимальная наблюдаемая температура настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной конструкции.
|
105 °C |
| Размер посылки | 45 mm x 37.5 mm |
| Передовые технологии | |
|---|---|
|
Гауссов и нейронный ускоритель Intel®
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) — это ускорительный блок с ультранизким энергопотреблением, предназначенный для выполнения задач искусственного интеллекта, связанных с обработкой звука и речи. Intel® GNA разработан для работы с нейронными сетями на основе звука с ультранизким энергопотреблением, одновременно освобождая ЦП от этой нагрузки.
|
3.5 |
|
Директор потоков Intel®
Intel® Thread Director помогает отслеживать и анализировать данные о производительности в режиме реального времени, чтобы легко разместить нужный поток приложения на нужном ядре и оптимизировать производительность на ватт.
|
Да |
|
Технология Intel® Speed Shift
Технология Intel® Speed Shift использует аппаратно-управляемые P-состояния, чтобы обеспечить значительно более быстрое реагирование при однопоточных, временных (краткосрочных) рабочих нагрузках, таких как просмотр веб-страниц, позволяя процессору быстрее выбирать лучшую рабочую частоту и напряжение для оптимальной работы. производительность и энергоэффективность.
|
Да |
|
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя запас тепловой и энергетической мощности, чтобы обеспечить вам всплеск скорости, когда это необходимо, и повышенную энергоэффективность, когда это не нужно.
|
2.0 |
|
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки на каждое физическое ядро. Приложения с большим количеством потоков могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи быстрее.
|
Нет |
|
Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных и мобильных платформах в сочетании с вспомогательным программным обеспечением.¹ Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам адресовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.
|
Да |
|
Набор инструкций
Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором инструкций Intel совместим данный процессор.
|
64-bit |
|
Расширения набора команд
Расширения набора инструкций — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность при выполнении одних и тех же операций над несколькими объектами данных. К ним могут относиться SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).
|
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
|
Простые состояния
Состояния простоя (C-состояния) используются для экономии энергии, когда процессор простаивает. C0 — рабочее состояние, означающее, что ЦП выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние ожидания, C2 — второе и т. д., где больше действий по энергосбережению предпринимается для численно более высоких C-состояний.
|
Да |
|
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® — это передовое средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении. Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту одновременно между высоким и низким уровнями в зависимости от нагрузки процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.
|
Да |
|
Технологии теплового мониторинга
Технологии термомониторинга защищают корпус процессора и систему от термических сбоев с помощью нескольких функций управления температурой. Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) измеряет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в пределах нормальных рабочих параметров.
|
Да |
|
Устройство управления томами Intel® (VMD)
Устройство управления томами Intel® (VMD) обеспечивает распространенный и надежный метод горячего подключения и управления светодиодами для твердотельных накопителей на базе NVMe.
|
Да |
| Безопасность и надежность | |
|---|---|
|
Право на участие в программе Intel vPro® ‡
Платформа Intel vPro® — это набор аппаратного обеспечения и технологий, используемых для создания бизнес-компьютеров с высочайшей производительностью, встроенными средствами безопасности, современными возможностями управления и стабильностью платформы. С выпуском процессоров Intel® Core™ 12-го поколения были представлены бренды Intel vPro® Enterprise и Intel vPro® Essentials. Intel vPro® Enterprise: коммерческая платформа, предлагающая полный набор функций безопасности, управляемости и стабильности для любого поколения процессоров Intel, включая технологию Intel® Active Management Technology. Intel vPro® Essentials: коммерческая платформа, предлагающая поднабор функций Intel vPro® Enterprise, включая Intel® Hardware Shield и Intel® Standard Manageability.
|
Intel vPro® Enterprise |
| Технология Intel® обнаружения угроз (TDT) | Да |
|
Технология Intel® Active Management (AMT) ‡
Intel® AMT — это решение по управлению для платформ Intel vPro® Enterprise, которое обеспечивает удаленное внешнее управление для эффективного упреждающего и реактивного обслуживания системы через соединения Ethernet или Wi-Fi и представляет собой расширенный набор функций Intel® Standard Manageability.
|
Да |
|
Стандартная управляемость Intel® (ISM) ‡
Intel® Standard Manageability — это решение по управлению для платформ Intel vPro® Essentials, являющееся подмножеством Intel® AMT с внеполосным управлением через Ethernet и Wi-Fi, но без KVM или новых функций управления жизненным циклом.
|
Да |
| Intel® Remote Platform Erase (RPE) ‡ | Да |
| Восстановление Intel® в один клик ‡ | Да |
|
Intel® Secure Key
Intel® Secure Key включает инструкции RDRAND и RDSEED, а также базовую аппаратную реализацию, используемую для генерации высококачественных ключей для криптографических протоколов. Дополнительные сведения см. в разделе «Проверка ESV в сертификации безопасности продукта: FIPS 140-3».
|
Да |
|
Технология Intel® Control-Flow Enforcement
CET — технология Intel Control-flow Enforcement (CET) помогает защититься от неправомерного использования законных фрагментов кода посредством атак с перехватом потока управления с помощью возвратно-ориентированного программирования (ROP).
|
Да |
| Intel® Total Memory Encryption — многоключевой | Да |
|
Новые инструкции Intel® AES
Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, которые обеспечивают быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI полезен для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, выполняющих массовое шифрование/дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и шифрование с проверкой подлинности.
|
Да |
|
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют возможности цифровой офисной платформы такими возможностями безопасности, как контролируемый запуск и защищенное выполнение. Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенном от всего другого программного обеспечения в системе.
|
Да |
|
Выполнить бит отключения ‡
Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.
|
Да |
| Защита ОС Intel® | Да |
|
Защита загрузки Intel®
Технология Intel® Device Protection с Boot Guard помогает защитить среду системы, предшествующую ОС, от вирусов и атак вредоносного программного обеспечения.
|
Да |
|
Управление выполнением на основе режима (MBEC)
Управление выполнением на основе режима позволяет более надежно проверять и обеспечивать целостность кода уровня ядра.
|
Да |
|
Программа стабильной ИТ-платформы Intel® (SIPP)
Программа Intel® Stable IT Platform (Intel® SIPP) направлена на отсутствие изменений в ключевых компонентах и драйверах платформы в течение как минимум 15 месяцев или до выпуска следующего поколения, что упрощает ИТ-специалистам задачу эффективного управления своими вычислительными конечными точками. Узнайте больше о Intel® SIPP
|
Да |
| Технология виртуализации Intel® с защитой от перенаправления (VT-rp) ‡ | Да |
|
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он обеспечивает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет изоляции вычислительной деятельности в отдельных разделах.
|
Да |
|
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ‡
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации процессоров IA-32 (VT-x) и Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода. Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.
|
Да |
|
Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT) ‡
Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известными как трансляция адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение виртуализированных приложений, интенсивно использующих память. Расширенные таблицы страниц на платформах с технологией виртуализации Intel® снижают накладные расходы на память и электропитание, а также увеличивают срок службы батареи за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.
|
Да |