Основы
Коллекция продуктов 13th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Кодовое имя Products formerly Raptor Lake
Вертикальный сегмент Embedded
Номер процессора i7-1365UE
Литография Intel 7
Рекомендуемая цена для клиентов $429.00
Характеристики процессора
Всего ядер 10
Количество ядер производительности 2
Количество эффективных ядер 8
Всего потоков 12
Максимальная частота турбонаддува 4.90 GHz
Максимальная частота турбо-ядра производительности 4.90 GHz
Максимальная частота турбонаддува эффективного ядра 3.70 GHz
Базовая частота процессора 1.70 GHz
Кэш 12 MB Intel® Smart Cache
Базовая мощность процессора 15 W
Максимальная турбо-мощность 55 W
TDP 15 W
Минимальная гарантированная мощность 12 W
Минимальная гарантированная частота 1.20 GHz
Максимальная гарантированная мощность 28 W
Максимальная гарантированная частота 2.70 GHz
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на ЦП Да
Дополнительная информация
Маркетинговый статус Launched
Дата запуска Q1'23
Доступны встроенные опции Да
Условия использования Embedded Broad Market Commercial Temp
Характеристики памяти
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти) 96 GB
Типы памяти Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Максимальное количество каналов памяти 2
Поддерживается память ECC ‡ Нет
Характеристики графического процессора
Название графического процессора‡ Intel® Iris® Xe Graphics eligible
Максимальная динамическая частота графики 1.30 GHz
Графический вывод eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Единицы исполнения 96
Максимальное разрешение (HDMI)‡ 4096 x 2304 @ 60Hz
Максимальное разрешение (DP)‡ 7680 x 4320 @ 60Hz
Максимальное разрешение (eDP — встроенная плоская панель)‡ 4096 x 2304 @ 120Hz
Поддержка DirectX* 12.1
Поддержка OpenGL* 4.6
Поддержка OpenCL* 3.0
Многоформатные кодеки 2
Intel® Быстрая синхронизация видео Да
Количество поддерживаемых дисплеев ‡ 4
Идентификатор устройства 0xA7A1
Возможности расширения
Intel® Тандерболт™ 4 Да
Версия микропроцессора PCIe Gen 4
Версия чипсета/PCH PCIe Gen 3
Максимальное количество линий PCI Express 20
Характеристики упаковки
Поддерживаемые сокеты FCBGA1744
Максимальная конфигурация ЦП 1
СОЕДИНЕНИЕ 100°C
Максимальная рабочая температура 100 °C
Размер посылки 50mm x25mm
Передовые технологии
Гауссов и нейронный ускоритель Intel® 3.0
Директор потоков Intel® Да
Технология Intel® Smart Sound Да
Intel® Wake on Voice Да
Аудио высокого разрешения Intel® Да
МИПИ СаундВайр* 1.2
Технология Intel® Speed Shift Да
Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
Набор инструкций 64-bit
Расширения набора команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Технологии теплового мониторинга Да
Доступ к гибкой памяти Intel® Да
Устройство управления томами Intel® (VMD) Да
Безопасность и надежность
Право на участие в программе Intel vPro® ‡ Intel vPro® Enterprise
Технология Intel® обнаружения угроз (TDT) Да
Технология Intel® Active Management (AMT) ‡ Да
Стандартная управляемость Intel® (ISM) ‡ Да
Intel® Remote Platform Erase (RPE) ‡ Да
Восстановление Intel® в один клик ‡ Да
Право на участие в программе Intel® Hardware Shield ‡ Да
Intel® Secure Key Да
Технология Intel® Control-Flow Enforcement Да
Intel® Total Memory Encryption — многоключевой Да
Полное шифрование памяти Intel® Да
Новые инструкции Intel® AES Да
Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
Выполнить бит отключения ‡ Да
Защита ОС Intel® Да
Защита загрузки Intel® Да
Управление выполнением на основе режима (MBEC) Да
Программа стабильной ИТ-платформы Intel® (SIPP) Да
Технология виртуализации Intel® с защитой от перенаправления (VT-rp) ‡ Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ‡ Да
Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT) ‡ Да