Управление файлами cookie, которые используются для рекламы, таких как персонализация рекламы, ремаркетинг и анализ эффективности рекламы.
| Основы | |
|---|---|
| Коллекция продуктов | 12th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Кодовое имя | Products formerly Alder Lake |
| Вертикальный сегмент | Mobile |
|
Номер процессора
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд. Узнайте больше об интерпретации номеров процессоров Intel® или номеров процессоров Intel® для центров обработки данных.
|
i7-12700H |
|
Литография
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
|
Intel 7 |
| Характеристики процессора | |
|---|---|
|
Всего ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
|
14 |
| Количество ядер производительности | 6 |
| Количество эффективных ядер | 8 |
|
Всего потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
|
20 |
|
Максимальная частота турбонаддува
Максимальная частота Turbo — это максимальная частота одного ядра, с которой процессор может работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, при наличии, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду. Для получения более подробной информации о динамическом диапазоне мощности и частоты см. раздел «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о производительности процессоров Intel®».
|
4.70 GHz |
|
Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 Частота ‡
Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет наиболее производительные ядра процессора и обеспечивает повышение производительности этих ядер за счет увеличения частоты в соответствии с потребностями, используя запас мощности и тепловой запас. Частота Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 — это тактовая частота ЦП при работе в этом режиме. Для получения более подробной информации о динамическом диапазоне мощности и частоты см. раздел «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о прокси-показателях производительности процессоров Intel®».
|
4.70 GHz |
|
Максимальная частота турбо-ядра производительности
Максимальная частота P-ядра с турбонаддувом, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Для получения более подробной информации о динамическом диапазоне мощности и частоты см. раздел «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о производительности процессоров Intel®».
|
4.70 GHz |
|
Максимальная частота турбонаддува эффективного ядра
Максимальная частота E-core turbo, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Для получения более подробной информации о динамическом диапазоне мощности и частоты см. раздел «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о производительности процессоров Intel®».
|
3.50 GHz |
|
Кэш
Кэш процессора — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
|
24 MB Intel® Smart Cache |
|
Базовая мощность процессора
Усредненное по времени рассеивание мощности, которое процессор не должен превышать во время производства при выполнении указанной Intel рабочей нагрузки высокой сложности на базовой частоте и при температуре перехода, как указано в техническом описании для сегмента SKU и конфигурации.
|
45 W |
|
Максимальная турбо-мощность
Максимальная устойчивая (>1 с) рассеиваемая мощность процессора, ограниченная контрольными параметрами тока и/или температуры. Мгновенная мощность может превышать максимальную турбо-мощность в течение коротких промежутков времени (<=10 мс). Примечание: максимальная турбо-мощность настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной системы.
|
115 W |
| Минимальная гарантированная мощность | 35 W |
| Дополнительная информация | |
|---|---|
| Маркетинговый статус | Launched |
| Дата запуска | Q1'22 |
|
Доступны встроенные опции
Пометка «Доступны встроенные опции» означает, что SKU подходит для пограничных или встроенных приложений. Для получения дополнительной информации о пограничных или встроенных вариантах использования этого продукта посетите Центр ресурсов и документации Intel по адресу (https://rdc.intel.com) или обратитесь к представителю Intel. Для получения подробной информации о том, как конкретный продукт Intel используется в пограничном или встроенном устройстве, обратитесь к производителю устройства.
|
Нет |
| Характеристики памяти | |
|---|---|
|
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти)
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
|
64 GB |
|
Типы памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
|
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s |
|
Максимальное количество каналов памяти
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
|
2 |
|
Поддерживается память ECC ‡
Поддерживаемая память ECC указывает на поддержку процессором памяти кода исправления ошибок. Память ECC — это тип системной памяти, который может обнаруживать и исправлять распространенные виды внутренних повреждений данных. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки как процессора, так и набора микросхем.
|
Нет |
| Характеристики графического процессора | |
|---|---|
|
Название графического процессора‡
Процессорная графика обозначает графическую схему, встроенную в процессор, которая обеспечивает графические, вычислительные, мультимедийные и отображающие возможности. Графика Intel® Arc™ доступна только на некоторых системах с процессорами Intel® Core™ Ultra серии V с соответствующим тепловым дизайном или на системах с процессорами Intel® Core™ Ultra серии H с объемом системной памяти не менее 16 ГБ в двухканальной конфигурации. Требуется поддержка OEM. Другие конфигурации систем на базе процессоров Intel® Core™ Ultra оснащены графикой Intel®. Подробную информацию о конфигурации системы можно получить у OEM-производителя или продавца. Только для графики Intel® Iris® Xe: для использования бренда Intel® Iris® Xe система должна быть оснащена 128-разрядной (двухканальной) памятью. В противном случае используйте бренд Intel® UHD.
|
Intel® Iris® Xe Graphics eligible |
|
Максимальная динамическая частота графики
Максимальная динамическая частота графического процессора — это максимальная частота тактового генератора графического процессора (в МГц), которая может поддерживаться с помощью графического процессора Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты. Более подробную информацию о динамическом диапазоне мощности и частоты см. в разделе «Часто задаваемые вопросы (FAQ) о прокси-показателях производительности процессоров Intel®».
|
1.40 GHz |
|
Графический вывод
Графический вывод определяет интерфейсы, доступные для связи с устройствами отображения.
|
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 |
|
Единицы исполнения
Исполнительный блок — это основополагающий строительный блок графической архитектуры Intel. Исполнительные блоки — это вычислительные процессоры, оптимизированные для одновременной многопоточности для обеспечения высокой пропускной способности вычислений.
|
96 |
|
Максимальное разрешение (HDMI)‡
Максимальное разрешение (HDMI) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель, 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов конструкции системы; фактическое разрешение в вашей системе может быть ниже.
|
4096 x 2304 @ 60Hz |
|
Максимальное разрешение (DP)‡
Максимальное разрешение (DP) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель, 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов конструкции системы; фактическое разрешение в вашей системе может быть ниже.
|
7680 x 4320 @ 60Hz |
|
Максимальное разрешение (eDP — встроенная плоская панель)‡
Максимальное разрешение (интегрированная плоская панель) — это максимальное разрешение, поддерживаемое процессором устройства со встроенной плоской панелью (24 бита на пиксель, 60 Гц). Разрешение дисплея системы или устройства зависит от множества факторов конструкции системы; фактическое разрешение на вашем устройстве может быть ниже.
|
4096 x 2304 @ 120Hz |
|
Поддержка DirectX*
Поддержка DirectX* означает поддержку определенной версии набора API (интерфейсов прикладного программирования) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.
|
12.1 |
|
Поддержка OpenGL*
OpenGL (открытая графическая библиотека) — это межъязыковой многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для рендеринга 2D и 3D векторной графики.
|
4.6 |
|
Поддержка OpenCL*
OpenCL (открытый язык вычислений) — это многоплатформенный API (интерфейс прикладного программирования) для гетерогенного параллельного программирования.
|
3.0 |
|
Многоформатные кодеки
Многоформатные кодеки обеспечивают аппаратное кодирование и декодирование для превосходного воспроизведения видео, создания контента и потоковой передачи.
|
2 |
|
Intel® Быстрая синхронизация видео
Intel® Quick Sync Video обеспечивает быстрое преобразование видео для портативных медиаплееров, совместного использования в Интернете, а также редактирования и создания видео.
|
Да |
| Количество поддерживаемых дисплеев ‡ | 4 |
| Идентификатор устройства | 0x46A6 |
| Возможности расширения | |
|---|---|
|
Intel® Тандерболт™ 4
Универсальный компьютерный порт, который может динамически регулировать пропускную способность данных и видео в зависимости от устройства и/или приложения.
|
Да |
|
Версия микропроцессора PCIe
Версия Microprocessor PCIe — это версия, поддерживаемая процессором для линий PCIe, непосредственно подключенных к микропроцессору. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCIe Express поддерживают разные скорости передачи данных.
|
Gen 4 |
|
Версия чипсета/PCH PCIe
Версия набора микросхем/PCH PCIe — это версия, поддерживаемая PCH для линий PCIe, непосредственно подключенных к PCH. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCIe Express поддерживают разные скорости передачи данных.
|
Gen 3 |
|
Максимальное количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух пар дифференциальных сигналов: одна для приема данных, другая для передачи данных, и является основным элементом шины PCIe. Максимальное количество линий PCI Express — это общее количество поддерживаемых линий.
|
28 |
| Характеристики упаковки | |
|---|---|
|
Поддерживаемые сокеты
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
|
FCBGA1744 |
| Максимальная конфигурация ЦП | 1 |
|
СОЕДИНЕНИЕ
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
|
100°C |
| Размер посылки | 50 x 25 |
|
Максимальная рабочая температура
Это максимальная допустимая рабочая температура, зарегистрированная датчиками температуры. Мгновенная температура может превышать это значение в течение короткого времени. Примечание: максимальная наблюдаемая температура настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной конструкции.
|
100 °C |
| Передовые технологии | |
|---|---|
|
Гауссов и нейронный ускоритель Intel®
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) — это ускорительный блок с ультранизким энергопотреблением, предназначенный для выполнения задач искусственного интеллекта, связанных с обработкой звука и речи. Intel® GNA разработан для работы с нейронными сетями на основе звука с ультранизким энергопотреблением, одновременно освобождая ЦП от этой нагрузки.
|
3.0 |
|
Директор потоков Intel®
Intel® Thread Director помогает отслеживать и анализировать данные о производительности в режиме реального времени, чтобы легко разместить нужный поток приложения на нужном ядре и оптимизировать производительность на ватт.
|
Да |
|
Технология Intel® Smart Sound
Технология Intel® Smart Sound — это интегрированный аудиопроцессор DSP (процессор цифровых сигналов), созданный для обработки звука, голоса и речевого взаимодействия. Это позволяет новейшим ПК на базе процессоров Intel® Core™ быстро реагировать на ваши голосовые команды и обеспечивать высокое качество звука без ущерба для производительности системы и времени автономной работы.
|
Да |
|
Intel® Wake on Voice
Intel® Wake on Voice позволяет вашему устройству ждать и слушать вашу команду, не потребляя слишком много энергии и времени автономной работы, а также выходить из современного режима ожидания.
|
Да |
|
Аудио высокого разрешения Intel®
Аудиоинтерфейс для кодеков для связи с процессорами Intel SoC и чипсетами.
|
Да |
|
МИПИ СаундВайр*
Интерфейс SoundWire* используется аудиокодеками для связи с процессорами Intel и чипсетами.
|
1.2 |
|
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на ЦП
Новый набор встроенных процессорных технологий, предназначенный для ускорения сценариев использования глубокого обучения ИИ. Он дополняет Intel AVX-512 новой инструкцией векторной нейронной сети (VNNI), которая значительно повышает производительность вывода при глубоком обучении по сравнению с предыдущими поколениями.
|
Да |
|
Технология Intel® Adaptix™
Технология Intel® Adaptix™ — это набор программных инструментов, используемых для налаштування системы на максимальную производительность и налаштування расширенных параметров системы для таких задач, как разгон и графика. Эти программные инструменты помогают системе адаптировать эти налаштування к окружающей среде, используя алгоритмы машинного обучения и расширенные налаштування управления питанием.
|
Да |
|
Технология Intel® Speed Shift
Технология Intel® Speed Shift использует аппаратно-управляемые P-состояния, чтобы обеспечить значительно более быстрое реагирование при однопоточных, временных (краткосрочных) рабочих нагрузках, таких как просмотр веб-страниц, позволяя процессору быстрее выбирать лучшую рабочую частоту и напряжение для оптимальной работы. производительность и энергоэффективность.
|
Да |
|
Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 определяет наиболее производительные ядра процессора и обеспечивает повышение производительности этих ядер за счет увеличения частоты по мере необходимости, используя преимущества запаса мощности и теплового запаса.
|
Да |
|
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Технология Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки на каждое физическое ядро. Приложения с большим количеством потоков могут выполнять больше работы параллельно, выполняя задачи быстрее.
|
Да |
|
Набор инструкций
Набор команд относится к базовому набору команд и инструкций, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение показывает, с каким набором инструкций Intel совместим данный процессор.
|
64-bit |
|
Расширения набора команд
Расширения набора инструкций — это дополнительные инструкции, которые могут повысить производительность при выполнении одних и тех же операций над несколькими объектами данных. К ним могут относиться SSE (потоковые расширения SIMD) и AVX (расширенные векторные расширения).
|
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
|
Технологии теплового мониторинга
Технологии термомониторинга защищают корпус процессора и систему от термических сбоев с помощью нескольких функций управления температурой. Встроенный цифровой датчик температуры (DTS) измеряет температуру ядра, а функции управления температурой снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в пределах нормальных рабочих параметров.
|
Да |
|
Доступ к гибкой памяти Intel®
Intel® Flex Memory Access упрощает модернизацию, позволяя заполнять память разных размеров и оставаться в двухканальном режиме.
|
Да |
|
Устройство управления томами Intel® (VMD)
Устройство управления томами Intel® (VMD) обеспечивает распространенный и надежный метод горячего подключения и управления светодиодами для твердотельных накопителей на базе NVMe.
|
Да |
| Безопасность и надежность | |
|---|---|
|
Право на участие в программе Intel vPro® ‡
Платформа Intel vPro® — это набор аппаратного обеспечения и технологий, используемых для создания бизнес-компьютеров с высочайшей производительностью, встроенными средствами безопасности, современными возможностями управления и стабильностью платформы. С выпуском процессоров Intel® Core™ 12-го поколения были представлены бренды Intel vPro® Enterprise и Intel vPro® Essentials. Intel vPro® Enterprise: коммерческая платформа, предлагающая полный набор функций безопасности, управляемости и стабильности для любого поколения процессоров Intel, включая технологию Intel® Active Management Technology. Intel vPro® Essentials: коммерческая платформа, предлагающая поднабор функций Intel vPro® Enterprise, включая Intel® Hardware Shield и Intel® Standard Manageability.
|
Intel vPro® Essentials |
| Технология Intel® обнаружения угроз (TDT) | Да |
|
Стандартная управляемость Intel® (ISM) ‡
Intel® Standard Manageability — это решение по управлению для платформ Intel vPro® Essentials, являющееся подмножеством Intel® AMT с внеполосным управлением через Ethernet и Wi-Fi, но без KVM или новых функций управления жизненным циклом.
|
Да |
|
Право на участие в программе Intel® Hardware Shield ‡
Intel® Hardware Shield обеспечивает защиту от атак на прошивку для повышения безопасности платформы. Являясь частью платформы Intel vPro®, Intel® Hardware Shield помогает гарантировать, что операционная система работает на легитимном оборудовании. Он также обеспечивает видимость безопасности от аппаратного до программного обеспечения, благодаря чему операционная система может применять более полную политику безопасности.
|
Да |
|
Intel® Secure Key
Intel® Secure Key включает инструкции RDRAND и RDSEED, а также базовую аппаратную реализацию, используемую для генерации высококачественных ключей для криптографических протоколов. Дополнительные сведения см. в разделе «Проверка ESV в сертификации безопасности продукта: FIPS 140-3».
|
Да |
| Программное ускорение Intel® QuickAssist | Да |
|
Технология Intel® Control-Flow Enforcement
CET — технология Intel Control-flow Enforcement (CET) помогает защититься от неправомерного использования законных фрагментов кода посредством атак с перехватом потока управления с помощью возвратно-ориентированного программирования (ROP).
|
Да |
|
Новые инструкции Intel® AES
Новые инструкции Intel® AES (Intel® AES-NI) — это набор инструкций, которые обеспечивают быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных. AES-NI полезен для широкого спектра криптографических приложений, например: приложений, выполняющих массовое шифрование/дешифрование, аутентификацию, генерацию случайных чисел и шифрование с проверкой подлинности.
|
Да |
| Защита ОС Intel® | Да |
|
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют возможности цифровой офисной платформы такими возможностями безопасности, как контролируемый запуск и защищенное выполнение. Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенном от всего другого программного обеспечения в системе.
|
Да |
|
Выполнить бит отключения ‡
Execute Disable Bit — это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.
|
Да |
|
Защита загрузки Intel®
Технология Intel® Device Protection с Boot Guard помогает защитить среду системы, предшествующую ОС, от вирусов и атак вредоносного программного обеспечения.
|
Да |
|
Управление выполнением на основе режима (MBEC)
Управление выполнением на основе режима позволяет более надежно проверять и обеспечивать целостность кода уровня ядра.
|
Да |
|
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он обеспечивает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет изоляции вычислительной деятельности в отдельных разделах.
|
Да |
|
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ‡
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) продолжает существующую поддержку виртуализации процессоров IA-32 (VT-x) и Itanium® (VT-i), добавляя новую поддержку виртуализации устройств ввода-вывода. Intel VT-d может помочь конечным пользователям повысить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.
|
Да |
|
Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT) ‡
Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT), также известными как трансляция адресов второго уровня (SLAT), обеспечивает ускорение виртуализированных приложений, интенсивно использующих память. Расширенные таблицы страниц на платформах с технологией виртуализации Intel® снижают накладные расходы на память и электропитание, а также увеличивают срок службы батареи за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.
|
Да |