Основы
Коллекция продуктов 11th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Кодовое имя Products formerly Tiger Lake
Вертикальный сегмент Embedded
Номер процессора i3-11100HE
Литография 10 nm SuperFin
Рекомендуемая цена для клиентов $233.00
Характеристики процессора
Всего ядер 4
Всего потоков 8
Максимальная частота турбонаддува 4.40 GHz
Кэш 8 MB Intel® Smart Cache
Настраиваемая базовая частота TDP-up 2.40 GHz
Настраиваемый TDP-up 45 W
Настраиваемая базовая частота с понижением TDP 1.90 GHz
Настраиваемое снижение TDP 35 W
Дополнительная информация
Маркетинговый статус Launched
Дата запуска Q3'21
Доступны встроенные опции Да
Условия использования Embedded Broad Market Commercial Temp
Характеристики памяти
Максимальный объем памяти (зависит от типа памяти) 128 GB
Типы памяти DDR4-3200
Максимальное количество каналов памяти 2
Поддерживается память ECC ‡ Нет
Характеристики графического процессора
Название графического процессора‡ Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors
Базовая частота графики 350 MHz
Максимальная динамическая частота графики 1.25 GHz
Графический вывод eDP 1.4b, MIPI-DSI 2.0, DP 1.4, HDMI 2.0b
Единицы исполнения 16
Максимальное разрешение (HDMI)‡ 4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение (DP)‡ 7680x4320@60Hz
Максимальное разрешение (eDP — встроенная плоская панель)‡ 4096x2304@60Hz
Поддержка DirectX* 12.1
Поддержка OpenGL* 4.6
Поддержка OpenCL* 3.0
Intel® Быстрая синхронизация видео Да
Количество поддерживаемых дисплеев ‡ 4
Идентификатор устройства 0x9A68
Возможности расширения
Intel® Тандерболт™ 4 Да
Версия микропроцессора PCIe Gen 4
Версия чипсета/PCH PCIe Gen 3
Конфигурации PCI Express ‡ Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Максимальное количество линий PCI Express 20
Характеристики упаковки
Поддерживаемые сокеты FCBGA1787
Максимальная конфигурация ЦП 1
СОЕДИНЕНИЕ 100°C
Размер посылки 50 x 26.5
Максимальная рабочая температура 100 °C
Минимальная рабочая температура 0 °C
Передовые технологии
Гауссов и нейронный ускоритель Intel® 2.0
Технология Intel® Smart Sound Да
Аудио высокого разрешения Intel® Да
МИПИ СаундВайр* 1.1
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на ЦП Да
Технология Intel® Speed Shift Да
Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
Набор инструкций 64-bit
Расширения набора команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Количество блоков AVX-512 FMA 4
Технологии теплового мониторинга Да
Устройство управления томами Intel® (VMD) Да
Безопасность и надежность
Технология Intel® Control-Flow Enforcement Да
Полное шифрование памяти Intel® Нет
Новые инструкции Intel® AES Да
Расширения Intel® Software Guard (Intel® SGX) Нет
Защита ОС Intel® Да
Технология Intel® Trusted Execution ‡ Нет
Защита загрузки Intel® Да
Управление выполнением на основе режима (MBEC) Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода-вывода (VT-d) ‡ Да
Intel® VT-x с расширенными таблицами страниц (EPT) ‡ Да