Управление файлами cookie, которые используются для рекламы, таких как персонализация рекламы, ремаркетинг и анализ эффективности рекламы.
| Основы | |
|---|---|
| Коллекция продуктов | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Кодовое имя | Products formerly Penryn |
| Вертикальный сегмент | Mobile |
|
Номер процессора
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд. Узнайте больше об интерпретации номеров процессоров Intel® или номеров процессоров Intel® для центров обработки данных.
|
SU2300 |
|
Литография
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
|
45 nm |
| Технические характеристики | |
|---|---|
|
Всего ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
|
2 |
|
Базовая частота процессора
Базовая частота процессора описывает скорость, с которой транзисторы процессора открываются и закрываются. Базовая частота процессора — это рабочая точка, в которой определяется TDP. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
|
1.20 GHz |
|
Кэш
Кэш процессора — это область быстрой памяти, расположенная на процессоре. Intel® Smart Cache относится к архитектуре, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня.
|
1 MB |
|
Скорость шины
Шина — это подсистема, которая передает данные между компонентами компьютера или между компьютерами. Типы включают внешнюю шину (FSB), которая передает данные между ЦП и концентратором контроллера памяти; прямой медиаинтерфейс (DMI), который представляет собой двухточечное соединение между встроенным контроллером памяти Intel и концентратором контроллера ввода-вывода Intel на материнской плате компьютера; и Quick Path Interconnect (QPI), которое представляет собой двухточечное соединение между ЦП и встроенным контроллером памяти.
|
800 MHz |
|
TDP
Расчетная тепловая мощность (TDP) представляет собой среднюю мощность в ваттах, которую процессор рассеивает при работе на базовой частоте со всеми активными ядрами в условиях определенной Intel сложной рабочей нагрузки. Требования к тепловому решению см. в техническом описании.
|
10 W |
| Дополнительная информация | |
|---|---|
| Маркетинговый статус | Discontinued |
|
Launch Date
Дата первого представления продукта.
|
Q3'09 |
|
Статус обслуживания
Служба обслуживания Intel предоставляет функциональные обновления и обновления безопасности для процессоров и платформ Intel, обычно с использованием обновления платформы Intel (IPU). Дополнительную информацию об обслуживании см. в разделе «Изменения в поддержке клиентов и обновлениях обслуживания для некоторых процессоров Intel®».
|
End of Servicing Lifetime |
|
Доступны встроенные опции
«Доступны встроенные опции» означает, что номер SKU обычно доступен для покупки в течение 7 лет с момента запуска первого SKU в семействе продуктов и может быть доступен для покупки в течение более длительного периода времени при определенных обстоятельствах. Корпорация Intel не берет на себя обязательств и не гарантирует доступность продукта или техническую поддержку посредством рекомендаций по плану действий. Intel оставляет за собой право изменять планы развития или прекращать выпуск продуктов, программного обеспечения и услуг по поддержке программного обеспечения посредством стандартных процессов EOL/PDN. Информацию о сертификации продукта и условиях использования можно найти в отчете о квалификации выпуска продукции (PRQ) для этого SKU. Для получения подробной информации обратитесь к представителю Intel.
|
Нет |
| Характеристики упаковки | |
|---|---|
|
Поддерживаемые сокеты
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
|
BGA956 |
|
СОЕДИНЕНИЕ
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
|
100°C |
| Размер посылки | 22mm x 22mm |
| Размер обрабатывающего штампа | 107 mm2 |
| Количество транзисторов на процессорном кристалле | 410 million |
| Передовые технологии | |
|---|---|
|
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя преимущества теплового и энергетического запаса, чтобы обеспечить прирост скорости, когда вам это нужно, и повысить энергоэффективность, когда вам это не нужно.
|
Нет |
|
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько «виртуальных» платформ. Он обеспечивает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет изоляции вычислительной деятельности в отдельных разделах.
|
Да |
|
Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных и мобильных платформах в сочетании с вспомогательным программным обеспечением.¹ Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам адресовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.
|
Да |
|
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® — это передовое средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей мобильных систем в энергосбережении. Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту одновременно между высоким и низким уровнями в зависимости от нагрузки процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре с использованием таких стратегий проектирования, как разделение между изменениями напряжения и частоты, а также разделение и восстановление тактовой частоты.
|
Да |
|
Технологии теплового мониторинга
Технологии теплового мониторинга защищают процессорный блок и систему от перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Встроенный цифровой термодатчик (DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом снижают энергопотребление корпуса и, следовательно, температуру, когда это необходимо, чтобы оставаться в нормальных рабочих пределах.
|
Да |
| Безопасность и надежность | |
|---|---|
|
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution для более безопасных вычислений — это универсальный набор аппаратных расширений процессоров и наборов микросхем Intel®, которые расширяют возможности цифровой офисной платформы такими возможностями безопасности, как контролируемый запуск и защищенное выполнение. Это создает среду, в которой приложения могут работать в своем собственном пространстве, защищенном от всего другого программного обеспечения в системе.
|
Нет |