Керування файлами cookie, які використовуються для реклами, таких як персоналізація реклами, ремаркетинг і аналіз ефективності реклами.
| Основи | |
|---|---|
| Колекція продуктів | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Кодове ім’я | Products formerly Northwood |
| Вертикальний сегмент | Mobile |
|
Літографія
Літографія відноситься до напівпровідникової технології, яка використовується для виробництва інтегральної схеми, і виражається в нанометрах (нм), що вказує на розмір елементів, побудованих на напівпровіднику.
|
130 nm |
| Технічні характеристики | |
|---|---|
|
Усього ядер
Ядра — це апаратний термін, який описує кількість незалежних центральних процесорів в одному обчислювальному компоненті (кристалі чи чіпі).
|
1 |
|
Базова частота процесора
Базова частота процесора описує швидкість, з якою транзистори процесора відкриваються та закриваються. Базова частота процесора — це робоча точка, де визначається TDP. Частота зазвичай вимірюється у гігагерцях (ГГц) або мільярдах циклів за секунду.
|
2.20 GHz |
|
Кеш
Кеш процесора — це область швидкої пам’яті, розташована на процесорі. Intel® Smart Cache відноситься до архітектури, що дозволяє всім ядрам динамічно спільно використовувати доступ до кешу останнього рівня.
|
256 KB L2 Cache |
|
Швидкість шини
Шина — це підсистема, яка передає дані між комп’ютерами або між комп’ютерами. Типи включають зовнішню шину (FSB), яка передає дані між ЦП та концентратором контролера пам’яті; прямий медіаінтерфейс (DMI), який є двоточковим з’єднанням між вбудованим контролером пам’яті Intel і концентратором контролера вводу-виводу Intel на материнській платі комп’ютера; і Quick Path Interconnect (QPI), яке є двоточковим з’єднанням між ЦП і вбудованим контролером пам’яті.
|
400 MHz |
|
ФСБ Паритет
Парність FSB забезпечує перевірку помилок даних, що надсилаються на FSB (передню шину).
|
Ні |
|
TDP
Розрахункова теплова потужність (TDP) являє собою середню потужність у ВАТ, яку процесор розсіює при роботі на базовій частоті з усіма активними ядрами в умовах певного Intel складного робочого навантаження. Вимоги до теплового рішення див. у технічному описі.
|
35 W |
|
Діапазон напруги VID
Діапазон напруги VID — це показник мінімального та максимального значень напруги, при яких процесор розрахований на роботу. Процесор передає VID VRM (модуль регулятора напруги), який, у свою чергу, подає правильну напругу на процесор.
|
1.3V |
| Додаткова інформація | |
|---|---|
| Маркетинговий статус | Discontinued |
|
Launch Date
Дата першого представлення товару.
|
Q1'02 |
|
Статус обслуговування
Служба обслуговування Intel надає функціональні оновлення та оновлення безпеки для процесорів та платформ Intel, зазвичай з використанням оновлення платформи Intel (IPU). Для отримання додаткових відомостей про обслуговування див. «Зміни підтримки клієнтів та оновлення обслуговування для деяких процесорів Intel®».
|
End of Servicing Lifetime |
|
Доступні вбудовані опції
«Доступні вбудовані опції» означає, що номер SKU зазвичай доступний для покупки протягом 7 років з моменту запуску першого SKU в сімействі продуктів і може бути доступний для покупки протягом тривалого часу за певних обставин. Корпорація Intel не бере на себе зобов’язань і не гарантує доступність продукту або технічну підтримку за допомогою рекомендацій щодо плану дій. Intel залишає за собою право змінювати плани розвитку або припиняти випуск продуктів, програмного забезпечення та послуг із підтримки програмного забезпечення за допомогою стандартних процесів EOL/PDN. Інформацію про сертифікацію продукту та умови використання можна знайти у звіті про кваліфікацію випуску продукції (PRQ) для цього SKU. Для отримання детальної інформації зверніться до представника Intel.
|
Так |
| Характеристики пам’яті | |
|---|---|
|
Розширення фізичних адрес
Розширення фізичних адрес (PAE) — це функція, яка дає змогу 32-розрядним процесорам отримувати доступ до фізичного адресного простору розміром понад 4 гігабайти.
|
32-bit |
|
Підтримується пам’ять ECC ‡
Підтримувана пам’ять ECC вказує на підтримку процесором пам’яті коду виправлення помилок. Пам’ять ECC — це тип системної пам’яті, який може виявляти та виправляти поширені види внутрішніх пошкоджень даних. Зверніть увагу, що підтримка пам’яті ECC потребує підтримки як процесора, так і набору мікросхем.
|
Ні |
| Характеристики упаковки | |
|---|---|
|
Підтримувані сокети
Сокет — це компонент, який забезпечує механічне та електричне з’єднання між процесором та материнською платою.
|
PPGA478 |
|
З’ЄДНАННЯ
Температура переходу — це максимальна температура, допустима на кристалі процесора.
|
100°C |
| Розмір посилки | 31mm x 31mm |
| Розмір обробного штампу | 131 mm2 |
| Кількість транзисторів на процесорному кристалі | 55 million |
| Передові технології | |
|---|---|
|
Технологія Intel® Turbo Boost ‡
Технологія Intel® Turbo Boost динамічно збільшує частоту процесора при необхідності, використовуючи переваги теплового та енергетичного запасу, щоб забезпечити приріст швидкості, коли вам це потрібно, і підвищити енергоефективність, коли вам це не потрібно.
|
Ні |
|
Технологія Intel® Hyper-Threading ‡
Технологія Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) забезпечує два потоки обробки на кожне фізичне ядро. Програми з великою кількістю потоків можуть виконувати більше роботи паралельно, виконуючи завдання швидше.
|
Ні |
|
Технологія віртуалізації Intel® (VT-x) ‡
Технологія Intel® Virtualization (VT-x) дозволяє одній апаратній платформі функціонувати як декілька «віртуальних» платформ. Він забезпечує покращену керованість за рахунок обмеження часу простою та підтримки продуктивності за рахунок ізоляції обчислювальної діяльності в окремих розділах.
|
Ні |
|
Intel® 64 ‡
Архітектура Intel® забезпечує 64-розрядні обчислення на серверах, робочих станціях, настільних та мобільних платформах у поєднанні з допоміжним програмним забезпеченням.¹ Архітектура Intel 64 підвищує продуктивність, дозволяючи системам адресувати більше 4 ГБ як віртуальної, і фізичної пам’яті.
|
Ні |
|
Набір інструкцій
Набір команд відноситься до базового набору команд та інструкцій, які мікропроцесор розуміє та може виконувати. Вказане значення показує, з яким набором інструкцій Intel сумісний процесор.
|
32-bit |
|
Прості стани
Стану простою (C-стану) використовуються для економії енергії, коли процесор простоює. C0 — робочий стан, що означає, що ЦП виконує корисну роботу. C1 — це перший стан очікування, C2 — другий і т. д., де більше дій з енергозбереження робиться для більш високих C-станів.
|
Ні |
|
Удосконалена технологія Intel SpeedStep®
Удосконалена технологія Intel SpeedStep® — це передовий засіб забезпечення високої продуктивності за умови одночасного задоволення потреб мобільних систем в енергозбереженні. Традиційна технологія Intel SpeedStep® перемикає напругу та частоту одночасно між високим та низьким рівнями залежно від навантаження процесора. Удосконалена технологія Intel SpeedStep® ґрунтується на цій архітектурі з використанням таких стратегій проектування, як поділ між змінами напруги та частоти, а також поділ та відновлення тактової частоти.
|
Ні |
|
Комутація Intel® за вимогою
Intel® Demand Based Switching — це технологія управління живленням, при якій напруга, що подається, і тактова частота мікропроцесора підтримуються на мінімально необхідному рівні доти, поки не буде потрібно додаткова обчислювальна потужність. Ця технологія була представлена на ринку серверів як технологія Intel SpeedStep®.
|
Ні |
| Безпека та надійність | |
|---|---|
|
Технологія Intel® Trusted Execution ‡
Технологія Intel® Trusted Execution для безпечніших обчислень — це універсальний набір апаратних розширень процесорів та наборів мікросхем Intel®, які розширюють можливості цифрової офісної платформи такими можливостями безпеки, як контрольований запуск та захищене виконання. Це створює середовище, в якому програми можуть працювати у своєму власному просторі, захищеному від іншого програмного забезпечення в системі.
|
Ні |
|
Функція Execute Disable Bit ‡
Execute Disable Bit — це апаратна функція безпеки, яка може знизити схильність до вірусів та атак шкідливого коду, а також запобігти виконання та розповсюдженню шкідливого програмного забезпечення на сервері або в мережі.
|
Ні |