Основи
Колекція продуктів Intel® Xeon® W Processor
Кодове ім’я Products formerly Comet Lake
Вертикальний сегмент Workstation
Номер процесора W-1290P
Літографія 14 nm
Рекомендована ціна для клієнтів $594.00
Характеристики процесора
Усього ядер 10
Усього потоків 20
Максимальна частота турбонаддуву 5.30 GHz
Частота Intel® Thermal Velocity Boost 5.30 GHz
Технологія Intel® Turbo Boost Max 3.0 Частота ‡ 5.20 GHz
Частота технології Intel® Turbo Boost 2.0‡ 5.10 GHz
Базова частота процесора 3.70 GHz
Кеш 20 MB Intel® Smart Cache
Швидкість автобуса 8 GT/s
TDP 125 W
Базова частота, що настроюється, з пониженням TDP 3.30 GHz
Зниження TDP, що налаштовується 95 W
Додаткова інформація
Маркетинговий статус Discontinued
Дата запуску Q2'20
Доступні вбудовані опції Ні
Умови використання Workstation
Включені предмети This product is available in tray only.
Характеристики пам’яті
Максимальний об’єм пам’яті (залежить від типу пам’яті) 128 GB
Типи пам’яті DDR4-2933
Максимальна кількість каналів пам’яті 2
Максимальна пропускна спроможність пам’яті 45.8 GB/s
Підтримується пам’ять ECC ‡ Так
Характеристики графічного процесора
Назва графічного процесора‡ Intel® UHD Graphics P630
Базова частота графіки 350 MHz
Максимальна динамічна частота графіки 1.20 GHz
Графіка Відео Макс. пам’ять 64 GB
K Support Yes, at 60Hz
Максимальна роздільна здатність (HDMI)‡ 4096x2160@30Hz
Максимальна роздільна здатність (DP)‡ 4096x2304@60Hz
Максимальна роздільна здатність (eDP — вбудована плоска панель)‡ 4096x2304@60Hz
Підтримка DirectX* 12
Підтримка OpenGL* 4.5
Intel® Швидка синхронізація відео Так
Технологія Intel® InTru™ 3D Так
Технологія Intel® Clear Video HD Так
Технологія Intel® Clear Video Так
Кількість підтримуваних дисплеїв ‡ 3
Ідентифікатор пристрою 0x9BC6
Можливості розширення
Масштабованість 1S Only
Версія PCI Express 3.0
Конфігурації PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Максимальна кількість ліній PCI Express 16
Характеристики упаковки
Підтримувані сокети FCLGA1200
Максимальна конфігурація ЦП 1
Специфікація теплового рішення PCG 2015D
Температура підвищення теплової швидкості Intel® 70 °C
З’ЄДНАННЯ 100°C
Розмір посилки 37.5mm x 37.5mm
Передові технології
Підтримується пам’ять Intel® Optane™ ‡ Так
Технологія Intel® Thermal Velocity Boost Так
Технологія Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Так
Технологія Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Технологія Intel® Hyper-Threading ‡ Так
Розширення Intel® для синхронізації транзакцій Ні
Intel® 64 ‡ Так
Набір інструкцій 64-bit
Розширення набору команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Прості стани Так
Удосконалена технологія Intel SpeedStep® Так
Технології теплового моніторингу Так
Технологія Intel® захисту особистих даних ‡ Так
Безпека та надійність
Право на участь у програмі Intel vPro® ‡ Intel vPro® Platform
Intel® Secure Key Так
Нові інструкції Intel® AES Так
Розширення Intel® Software Guard (Intel® SGX) Yes with Intel® ME
Захист ОС Intel® Так
Технологія Intel® Trusted Execution ‡ Так
Виконати біт відключення ‡ Так
Захист завантаження Intel® Так
Технологія віртуалізації Intel® (VT-x) ‡ Так
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) ‡ Так
Intel® VT-x із розширеними таблицями сторінок (EPT) ‡ Так