Основи
Колекція продуктів Intel® Xeon® W Processor
Кодове ім’я Products formerly Tiger Lake
Вертикальний сегмент Embedded
Номер процесора W-11155MRE
Літографія 10 nm SuperFin
Рекомендована ціна для клієнтів $249.00
Характеристики процесора
Усього ядер 4
Усього потоків 8
Максимальна частота турбонаддуву 4.40 GHz
Кеш 8 MB Intel® Smart Cache
Базова частота TDP-up, що налаштовується 2.40 GHz
Настроюваний TDP-up 45 W
Базова частота, що настроюється, з пониженням TDP 1.90 GHz
Зниження TDP, що налаштовується 35 W
Додаткова інформація
Маркетинговий статус Launched
Дата запуску Q3'21
Доступні вбудовані опції Так
Умови використання Embedded Broad Market Extended Temp, Industrial Extended Temp
Характеристики пам’яті
Максимальний об’єм пам’яті (залежить від типу пам’яті) 128 GB
Типи пам’яті DDR4-3200
Максимальна кількість каналів пам’яті 2
Підтримується пам’ять ECC ‡ Так
Характеристики графічного процесора
Назва графічного процесора‡ Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors
Базова частота графіки 350 MHz
Максимальна динамічна частота графіки 1.25 GHz
Графічний вивід eDP 1.4b, MIPI-DSI 2.0, DP 1.4, HDMI 2.0b
Одиниці виконання 16
Максимальна роздільна здатність (HDMI)‡ 4096x2304@60Hz
Максимальна роздільна здатність (DP)‡ 7680x4320@60Hz
Максимальна роздільна здатність (eDP — вбудована плоска панель)‡ 4096x2304@60Hz
Підтримка DirectX* 12.1
Підтримка OpenGL* 4.6
Підтримка OpenCL* 3.0
Intel® Швидка синхронізація відео Так
Кількість підтримуваних дисплеїв ‡ 4
Ідентифікатор пристрою 0x9A68
Можливості розширення
Intel® Тандерболт™ 4 Так
Версія мікропроцесора PCIe Gen 4
Версія чіпсету/PCH PCIe Gen 3
Конфігурації PCI Express ‡ Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Максимальна кількість ліній PCI Express 20
Характеристики упаковки
Підтримувані сокети FCBGA1787
Максимальна конфігурація ЦП 1
З’ЄДНАННЯ 100°C
Розмір посилки 50 x 26.5
Максимальна робоча температура 100 °C
Мінімальна робоча температура -40 °C
Передові технології
Обчислення з координацією часу Intel® (Intel® TCC)‡ Так
Гауссів та нейронний прискорювач Intel® 2.0
Технологія Intel® Smart Sound Так
Аудіо високої роздільної здатності Intel® Так
МІПІ СаундВайр* 1.1
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на ЦП Так
Технологія Intel® Speed Shift Так
Технологія Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Технологія Intel® Hyper-Threading ‡ Так
Набір інструкцій 64-bit
Розширення набору команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Кількість блоків AVX-512 FMA 4
Технології теплового моніторингу Так
Пристрій керування томами Intel® (VMD) Так
Безпека та надійність
Технологія Intel® Control-Flow Enforcement Так
Повне шифрування пам’яті Intel® Ні
Нові інструкції Intel® AES Так
Розширення Intel® Software Guard (Intel® SGX) Ні
Захист ОС Intel® Так
Технологія Intel® Trusted Execution ‡ Ні
Захист завантаження Intel® Так
Керування виконанням на основі режиму (MBEC) Так
Технологія віртуалізації Intel® (VT-x) ‡ Так
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) ‡ Так
Intel® VT-x із розширеними таблицями сторінок (EPT) ‡ Так