Intel Xeon EC5509

Номер процесора Intel — це лише один з декількох факторів, поряд з маркою процесора, конфігурацією системи та тестами на рівні системи, які слід враховувати при виборі процесора, що підходить для ваших обчислювальних потреб. Дізнайтесь більше про інтерпретацію номерів процесорів Intel® або номерів процесорів Intel® для центрів обробки даних

Літографія відноситься до напівпровідникової технології, яка використовується для виробництва інтегральної схеми, і виражається в нанометрах (нм), що вказує на розмір елементів, побудованих на напівпровіднику.

Умови використання — це умови довкілля та експлуатації, отримані в контексті використання системи. Інформацію про умови використання для конкретного SKU див. у звіті PRQ. Докладнішу інформацію про умови використання див. на сайті Intel UC (сайт CNDA)*.

Рекомендована ціна для клієнтів (RCP) — це орієнтовна ціна лише для продуктів Intel. Ціни вказані для прямих клієнтів Intel, зазвичай є обсяг закупівлі в 1000 одиниць і можуть бути змінені без попереднього повідомлення. Ціни можуть відрізнятися для інших типів упаковки та кількості відправлень. Під час продажу оптом ціна вказана за окрему одиницю. Лістинг RCP не є офіційною ціновою пропозицією Intel. Значення RCP можуть змінюватись в залежності від тарифів.

Ядра — це апаратний термін, який описує кількість незалежних центральних процесорів в одному обчислювальному компоненті (кристалі чи чіпі).

Там, де це застосовно, технологія Intel® Hyper-Threading доступна тільки для високопродуктивних ядер.

Базова частота процесора описує швидкість, з якою транзистори процесора відкриваються та закриваються. Базова частота процесора — це робоча точка, де визначається TDP. Частота зазвичай вимірюється у гігагерцях (ГГц) або мільярдах циклів за секунду.

Кеш процесора — це область швидкої пам’яті, розташована на процесорі. Intel® Smart Cache відноситься до архітектури, що дозволяє всім ядрам динамічно спільно використовувати доступ до кешу останнього рівня.

Шина — це підсистема, яка передає дані між комп’ютерами або між комп’ютерами. Типи включають зовнішню шину (FSB), яка передає дані між ЦП та концентратором контролера пам’яті; прямий медіаінтерфейс (DMI), який є двоточковим з’єднанням між вбудованим контролером пам’яті Intel і концентратором контролера вводу-виводу Intel на материнській платі комп’ютера; і Quick Path Interconnect (QPI), яке є двоточковим з’єднанням між ЦП і вбудованим контролером пам’яті.

Канали QPI (Quick Path Interconnect) є високошвидкісною міжмережевою шиною. «точка-точка» між процесором та набором мікросхем.

Розрахункова теплова потужність (TDP) являє собою середню потужність у ВАТ, яку процесор розсіює при роботі на базовій частоті з усіма активними ядрами в умовах певного Intel складного робочого навантаження. Вимоги до теплового рішення див. у технічному описі.

Дата першого представлення товару.

Служба обслуговування Intel надає функціональні оновлення та оновлення безпеки для процесорів та платформ Intel, зазвичай з використанням оновлення платформи Intel (IPU). Для отримання додаткових відомостей про обслуговування див. «Зміни підтримки клієнтів та оновлення обслуговування для деяких процесорів Intel®».

«Доступні вбудовані опції» означає, що номер SKU зазвичай доступний для покупки протягом 7 років з моменту запуску першого SKU в сімействі продуктів і може бути доступний для покупки протягом тривалого часу за певних обставин. Корпорація Intel не бере на себе зобов’язань і не гарантує доступність продукту або технічну підтримку за допомогою рекомендацій щодо плану дій. Intel залишає за собою право змінювати плани розвитку або припиняти випуск продуктів, програмного забезпечення та послуг із підтримки програмного забезпечення за допомогою стандартних процесів EOL/PDN. Інформацію про сертифікацію продукту та умови використання можна знайти у звіті про кваліфікацію випуску продукції (PRQ) для цього SKU. Для отримання детальної інформації зверніться до представника Intel.

Кількість каналів пам’яті відноситься до смуги пропускання реальних додатків.

Підтримувана пам’ять ECC вказує на підтримку процесором пам’яті коду виправлення помилок. Пам’ять ECC — це тип системної пам’яті, який може виявляти та виправляти поширені види внутрішніх пошкоджень даних. Зверніть увагу, що підтримка пам’яті ECC потребує підтримки як процесора, так і набору мікросхем.

Версія PCI Express — це підтримувана версія стандарту PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (або PCIe) — це стандарт високошвидкісної послідовної шини розширення для підключення апаратних пристроїв до комп’ютера. Різні версії PCI Express підтримують різні швидкості передачі.

Сокет — це компонент, який забезпечує механічне та електричне з’єднання між процесором та материнською платою.

Температура корпусу — це максимальна температура, допустима для вбудованого теплорозподільника процесора (IHS).

Технологія Intel® Turbo Boost динамічно збільшує частоту процесора при необхідності, використовуючи переваги теплового та енергетичного запасу, щоб забезпечити приріст швидкості, коли вам це потрібно, і підвищити енергоефективність, коли вам це не потрібно.

Технологія Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) забезпечує два потоки обробки на кожне фізичне ядро. Програми з великою кількістю потоків можуть виконувати більше роботи паралельно, виконуючи завдання швидше.

Набір команд відноситься до базового набору команд та інструкцій, які мікропроцесор розуміє та може виконувати. Вказане значення показує, з яким набором інструкцій Intel сумісний процесор.

Стану простою (C-стану) використовуються для економії енергії, коли процесор простоює. C0 — робочий стан, що означає, що ЦП виконує корисну роботу. C1 — це перший стан очікування, C2 — другий і т. д., де більше дій з енергозбереження робиться для більш високих C-станів.

Удосконалена технологія Intel SpeedStep® — це передовий засіб забезпечення високої продуктивності за умови одночасного задоволення потреб мобільних систем в енергозбереженні. Традиційна технологія Intel SpeedStep® перемикає напругу та частоту одночасно між високим та низьким рівнями залежно від навантаження процесора. Удосконалена технологія Intel SpeedStep® ґрунтується на цій архітектурі з використанням таких стратегій проектування, як поділ між змінами напруги та частоти, а також поділ та відновлення тактової частоти.

Intel® Demand Based Switching — це технологія управління живленням, при якій напруга, що подається, і тактова частота мікропроцесора підтримуються на мінімально необхідному рівні доти, поки не буде потрібно додаткова обчислювальна потужність. Ця технологія була представлена на ринку серверів як технологія Intel SpeedStep®.

Execute Disable Bit — це апаратна функція безпеки, яка може знизити схильність до вірусів та атак шкідливого коду, а також запобігти виконання та розповсюдженню шкідливого програмного забезпечення на сервері або в мережі.

Технологія Intel® Virtualization (VT-x) дозволяє одній апаратній платформі функціонувати як декілька «віртуальних» платформ. Він забезпечує покращену керованість за рахунок обмеження часу простою та підтримки продуктивності за рахунок ізоляції обчислювальної діяльності в окремих розділах.

Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) продовжує існуючу підтримку віртуалізації процесорів IA-32 (VT-x) та Itanium® (VT-i), додаючи нову підтримку віртуалізації пристроїв вводу-виводу. Intel VT-d може допомогти кінцевим користувачам підвищити безпеку та надійність систем, а також підвищити продуктивність пристроїв введення-виведення у віртуалізованих середовищах.

Intel® VT-x з розширеними таблицями сторінок (EPT), також відомими як трансляція адрес другого рівня (SLAT), забезпечує прискорення віртуалізованих додатків, що інтенсивно використовують пам’ять. Розширені таблиці сторінок на платформах із технологією віртуалізації Intel® знижують накладні витрати на пам’ять та електроживлення, а також збільшують термін служби батареї за рахунок апаратної оптимізації керування таблицями сторінок.