Керування файлами cookie, які використовуються для реклами, таких як персоналізація реклами, ремаркетинг і аналіз ефективності реклами.
| Основи | |
|---|---|
| Колекція продуктів | Intel® Xeon® 6 processors |
| Кодове ім’я | Products formerly Granite Rapids |
| Вертикальний сегмент | Workstation |
|
Номер процесора
Номер процесора Intel — це лише один з декількох факторів, поряд з маркою процесора, конфігурацією системи та тестами на рівні системи, які слід враховувати при виборі процесора, що підходить для ваших обчислювальних потреб. Дізнайтесь більше про інтерпретацію номерів процесорів Intel® або номерів процесорів Intel® для центрів обробки даних
|
678X |
|
Літографія
Літографія відноситься до напівпровідникової технології, яка використовується для виробництва інтегральної схеми, і виражається в нанометрах (нм), що вказує на розмір елементів, побудованих на напівпровіднику.
|
Intel 3 |
| Характеристики процесора | |
|---|---|
|
Усього ядер
Ядра — це апаратний термін, який описує кількість незалежних центральних процесорів в одному обчислювальному компоненті (кристалі чи чіпі).
|
48 |
| Кількість ядер продуктивності | 48 |
| Кількість ефективних ядер | 0 |
|
Усього потоків
Там, де це застосовно, технологія Intel® Hyper-Threading доступна тільки для високопродуктивних ядер.
|
96 |
|
Максимальна частота турбонаддуву
Максимальна частота Turbo — це максимальна частота одного ядра, з якою процесор може працювати з використанням технології Intel.® Turbo Boost і, за наявності, технології Intel® Turbo Boost Max 3.0 та Intel® Thermal Velocity Boost. Частота зазвичай вимірюється в гігагерцах (ГГц) або мільярдах циклів за секунду. Для отримання більш детальної інформації про динамічний діапазон потужності та частоти див. розділ «Часто задавані питання (FAQ) про продуктивність процесорів Intel®».
|
4.9 GHz |
|
Технологія Intel® Turbo Boost Max 3.0 Частота ‡
Технологія Intel® Turbo Boost Max 3.0 визначає найбільш продуктивні ядра процесора і забезпечує підвищення продуктивності цих ядер за рахунок збільшення частоти відповідно до потреб, використовуючи запас потужності і тепловий запас. Частота Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 — це тактова частота ЦП під час роботи в цьому режимі. Для отримання більш детальної інформації про динамічний діапазон потужності та частоти див. розділ «Часто задавані питання (FAQ) про проксі-показники продуктивності процесорів Intel®».
|
4.9 GHz |
|
Частота технології Intel® Turbo Boost 2.0‡
Частота Intel® Turbo Boost Technology 2.0 — це максимальна частота одного ядра, з якою процесор може працювати з використанням технології Intel.® Turbo Boost Technology. Частота зазвичай вимірюється в гігагерцах (ГГц) або мільярдах циклів за секунду. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. у розділі «Часто задавані питання (FAQ) про проксі-показники продуктивності процесорів Intel®».
|
4.7 GHz |
|
Базова частота процесора
Базова частота процесора описує швидкість, з якою транзистори процесора відкриваються і закриваються. Базова частота процесора — це робоча точка, в якій визначається TDP. Частота зазвичай вимірюється в гігагерцах (ГГц) або мільярдах циклів в секунду. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. в <a
|
2.4 GHz |
|
Кеш
Кеш процесора — це область швидкої пам’яті, розташована на процесорі. Intel® Smart Cache відноситься до архітектури, що дозволяє всім ядрам динамічно спільно використовувати доступ до кешу останнього рівня.
|
192 MB |
| Швидкість Intel® UPI | 0 GT/s |
|
Максимальна кількість посилань UPI
Канали Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) — це високошвидкісна міжмережева шина «точка-точка» між процесорами, що забезпечує підвищену пропускну здатність та продуктивність у порівнянні з Intel® QPI.
|
0 |
|
Швидкість автобуса
Шина — це підсистема, яка передає дані між комп’ютерами або між комп’ютерами. Типи включають зовнішню шину (FSB), яка передає дані між ЦП та концентратором контролера пам’яті; прямий медіаінтерфейс (DMI), який є двоточковим з’єднанням між вбудованим контролером пам’яті Intel і концентратором контролера вводу-виводу Intel на материнській платі комп’ютера; і Quick Path Interconnect (QPI), яке є двоточковим з’єднанням між ЦП і вбудованим контролером пам’яті.
|
0.000 GT/s |
|
Базова потужність процесора
Усереднене за часом розсіювання потужності, яке процесор не повинен перевищувати під час виробництва під час виконання зазначеного Intel робочого навантаження високої складності на базовій частоті та при температурі переходу, як зазначено в технічному описі для сегмента SKU і конфігурації.
|
300 W |
|
Максимальна турбо-потужність
Максимальна стійка (>1 с) розсіювана потужність процесора, обмежена контрольними параметрами струму та/або температури. Миттєва потужність може перевищувати максимальну турбо-потужність протягом коротких проміжків часу (<=10 мс). Примітка: максимальна турбо-потужність налаштовується постачальником системи і може залежати від конкретної системи.
|
360 W |
| TDP | 300 W |
| Додаткова інформація | |
|---|---|
| Маркетинговий статус | Launched |
| Дата запуску | Q1'26 |
|
Доступні вбудовані опції
Позначка «Доступні вбудовані опції» означає, що SKU підходить для прикордонних або вбудованих додатків. Для отримання додаткової інформації про прикордонні або вбудовані варіанти використання цього продукту відвідайте Центр ресурсів та документації Intel за адресою (https://rdc.intel.com) або зверніться до представника Intel. Для отримання детальної інформації про те, як конкретний продукт Intel використовується в прикордонному або вбудованому пристрої, зверніться до виробника пристрою.
|
Ні |
| Характеристики пам’яті | |
|---|---|
|
Максимальний об’єм пам’яті (залежить від типу пам’яті)
Максимальний розмір пам’яті означає максимальний обсяг пам’яті, який підтримує процесор.
|
4 TB |
|
Типи пам’яті
Процесори Intel® випускаються чотирьох різних типів: одноканальні, двоканальні, триканальні та гнучкі. Максимальна підтримувана швидкість пам’яті може бути нижчою при використанні кількох модулів DIMM на канал у продуктах, які підтримують кілька каналів пам’яті.
|
DDR5(6400MT/s)MRDIMM(8000MT/s) |
| Максимальна швидкість пам’яті | 6400 MT/s |
|
Максимальна кількість каналів пам’яті
Кількість каналів пам’яті відноситься до смуги пропускання реальних додатків.
|
8 |
|
Підтримується пам’ять ECC ‡
Підтримувана пам’ять ECC вказує на підтримку процесором пам’яті коду виправлення помилок. Пам’ять ECC — це тип системної пам’яті, який може виявляти та виправляти поширені види внутрішніх пошкоджень даних. Зверніть увагу, що підтримка пам’яті ECC потребує підтримки як процесора, так і набору мікросхем.
|
Так |
| Можливості розширення | |
|---|---|
| Версія прямого медіаінтерфейсу (DMI) | 4 |
| Масштабованість | 1S |
|
Версія PCI Express
Версія PCI Express — це підтримувана версія стандарту PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (або PCIe) — це стандарт високошвидкісної послідовної шини розширення для підключення апаратних пристроїв до комп’ютера. Різні версії PCI Express підтримують різні швидкості передачі.
|
5.0 |
|
Максимальна кількість ліній PCI Express
Лінія PCI Express (PCIe) і двох пар диференціальних сигналів: одна прийому даних, інша передачі даних, і є основним елементом шини PCIe. Максимальна кількість ліній PCI Express — це загальна кількість ліній, що підтримуються.
|
128 |
| Характеристики упаковки | |
|---|---|
|
Підтримувані сокети
Сокет — це компонент, який забезпечує механічне та електричне з’єднання між процесором та материнською платою.
|
FCLGA4710 |
| Затискач для кріплення процесора | E2B |
| Максимальна конфігурація ЦП | 1 |
| ДТЗ Макс | 98 °C |
|
TCASE
Температура корпусу — це максимальна температура, допустима для вбудованого теплорозподільника процесора (IHS).
|
82 °C |
| Розмір посилки | 77.5mm x 56.5mm |
| Доступні оновлення Intel® за вимогою | |
|---|---|
|
Варіанти активації Intel® Virtual RAID на ЦП (Intel® VROC)
Intel® VROC — це корпоративне RAID-рішення, яке розкриває весь потенціал SSD-накопичувачів NVMe завдяки Intel® Volume Management Device (Intel® VMD), вбудованому контролеру в кореневому комплексі PCIe процесора. Intel® VROC забезпечує ці переваги без додаткових апаратних RAID-адаптерів (HBA), що встановлюються між накопичувачами та процесором.
|
VROC Standard, VROC RAID1 Only, VROC Premium |
| Передові технології | |
|---|---|
| Технологія Intel® QuickAssist (QAT) | 0 default devices |
| Intel® Dynamic Load Balancer (DLB) | 0 default devices |
| Intel® Data Streaming Accelerator (DSA) | 1 default devices |
| Intel® In-memory Analytics Accelerator (IAA) | 0 default devices |
| Розширення Intel® Advanced Matrix (AMX) | Так |
|
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на ЦП
Новий набір вбудованих процесорних технологій призначений для прискорення сценаріїв використання глибокого навчання ІІ. Він доповнює Intel AVX-512 новою інструкцією векторної нейронної мережі (VNNI), яка значно підвищує продуктивність виведення при глибокому навчанні порівняно з попередніми поколіннями.
|
Так |
|
Технологія Intel® Speed Shift
Технологія Intel® Speed Shift використовує апаратно-керовані P-стани, щоб забезпечити значно швидше реагування при однопотокових, тимчасових (короткострокових) робочих навантаженнях, таких як перегляд веб-сторінок, дозволяючи процесору швидше вибирати кращу робочу частоту та напругу для оптимальної роботи. продуктивність та енергоефективність.
|
Так |
|
Технологія Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
Технологія Intel® Turbo Boost Max 3.0 визначає найбільш продуктивні ядра процесора та забезпечує підвищення продуктивності цих ядер за рахунок збільшення частоти в міру необхідності, використовуючи переваги запасу потужності та теплового запасу.
|
Так |
|
Технологія Intel® Turbo Boost ‡
Технологія Intel® Turbo Boost динамічно збільшує частоту процесора в міру необхідності, використовуючи запас теплової та енергетичної потужності, щоб забезпечити вам сплеск швидкості, коли це необхідно, і підвищену енергоефективність, коли це не потрібно.
|
2.0 |
|
Технологія Intel® Hyper-Threading ‡
Технологія Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) забезпечує два потоки обробки на кожне фізичне ядро. Програми з великою кількістю потоків можуть виконувати більше роботи паралельно, виконуючи завдання швидше.
|
Так |
|
Розширення Intel® для синхронізації транзакцій
Розширення Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) — це набір інструкцій, які додають апаратну підтримку транзакційної пам’яті для підвищення продуктивності багатопоточного програмного забезпечення.
|
Так |
|
Intel® 64 ‡
Архітектура Intel® забезпечує 64-розрядні обчислення на серверах, робочих станціях, настільних та мобільних платформах у поєднанні з допоміжним програмним забезпеченням.¹ Архітектура Intel 64 підвищує продуктивність, дозволяючи системам адресувати більше 4 ГБ як віртуальної, і фізичної пам’яті.
|
Так |
|
Набір інструкцій
Набір команд відноситься до базового набору команд та інструкцій, які мікропроцесор розуміє та може виконувати. Вказане значення показує, з яким набором інструкцій Intel сумісний процесор.
|
64-bit |
|
Розширення набору команд
Розширення набору інструкцій — це додаткові інструкції, які можуть підвищити продуктивність при виконанні тих самих операцій над кількома об’єктами даних. До них можуть належати SSE (потокові розширення SIMD) та AVX (розширені векторні розширення).
|
Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
|
Кількість блоків AVX-512 FMA
Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), нові розширення набору команд, що забезпечують надширокі (512-бітові) можливості векторних операцій з двома FMA (інструкціями Fused Multiply Add), для підвищення продуктивності найвибагливіших обчислень. завдання.
|
2. |
|
Пристрій керування томами Intel® (VMD)
Пристрій керування томами Intel® (VMD) забезпечує поширений та надійний метод гарячого підключення та керування світлодіодами для твердотільних накопичувачів на базі NVMe.
|
Так |
| Безпека та надійність | |
|---|---|
|
Право на участь у програмі Intel vPro® ‡
Платформа Intel vPro® — це набір апаратного забезпечення та технологій, що використовуються для створення бізнес-комп’ютерів з найвищою продуктивністю, вбудованими засобами безпеки, сучасними можливостями управління та стабільністю платформи. З випуском процесорів Intel® Core™ го покоління були представлені бренди Intel vPro® Enterprise та Intel vPro® Essentials. Intel vPro® Enterprise: комерційна платформа, що пропонує повний набір функцій безпеки, керованості та стабільності для будь-якого покоління процесорів Intel, включаючи технологію Intel® Active Management Technology. Intel vPro® Essentials: комерційна платформа, що пропонує піднабір функцій Intel vPro® Enterprise, включаючи Intel® Hardware Shield та Intel® Standard Manageability.
|
Intel vPro® Enterprise |
|
Розширення домену довіри Intel® (Intel® TDX)
Intel® Trust Domain Extensions (Intel® TDX) — це функція конфіденційних обчислень, призначена для розгортання віртуальних машин (ВМ) з апаратною ізоляцією, які називаються доменами довіри (TD). Вона ізолює ВМ від диспетчера віртуальних машин (VMM)/гіпервізора та будь-якого іншого програмного забезпечення, що не належить до TD, на платформі, щоб захистити TD від широкого спектру програмного забезпечення.
|
Ні |
| Технологія Intel® виявлення загроз (TDT) | Ні |
|
Технологія Intel® Active Management (AMT) ‡
Intel® AMT — це рішення з управління для платформ Intel vPro® Enterprise, яке забезпечує віддалене зовнішнє управління для ефективного попереджувального та реактивного обслуговування системи через з’єднання Ethernet або Wi-Fi і являє собою розширений набір функцій Intel® Standard Manageability.
|
Так |
| Intel® Remote Platform Erase (RPE) ‡ | Так |
| Відновлення Intel® в один клік ‡ | Так |
| Програмне прискорення Intel® QuickAssist | Ні |
| Підтримка стійкості вбудованого програмного забезпечення платформи Intel® | Ні |
|
Технологія Intel® Control-Flow Enforcement
CET — технологія Intel Control-flow Enforcement (CET) допомагає захиститися від неправомірного використання законних фрагментів коду за допомогою атак із перехопленням потоку управління за допомогою зворотно-орієнтованого програмування (ROP).
|
Так |
| Intel® Total Memory Encryption — багатоключовий | Так |
|
Повне шифрування пам’яті Intel®
TME – Total Memory Encryption (TME) допомагає захистити дані від розкриття за допомогою фізичних атак на згадку, таких як атаки з холодним завантаженням.
|
Так |
|
Нові інструкції Intel® AES
Нові інструкції Intel® AES (Intel® AES-NI) — це набір інструкцій, які забезпечують швидке та безпечне шифрування та дешифрування даних. AES-NI корисний для широкого спектру криптографічних додатків, наприклад: додатків, що виконують масове шифрування/дешифрування, аутентифікацію, генерацію випадкових чисел та шифрування з аутентифікацією.
|
Так |
|
Розширення Intel® Software Guard (Intel® SGX)
Розширення Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) надають додаткам можливість створювати апаратний захист довіреного виконання для конфіденційних процедур та даних своїх додатків. Intel® SGX надає розробникам можливість розділити свій код та дані у довірених середовищах виконання з посиленою підтримкою ЦП (TEE).
|
Ні |
| Захист ОС Intel® | Так |
|
Технологія Intel® Trusted Execution ‡
Технологія Intel® Trusted Execution для безпечніших обчислень — це універсальний набір апаратних розширень процесорів та наборів мікросхем Intel®, які розширюють можливості цифрової офісної платформи такими можливостями безпеки, як контрольований запуск та захищене виконання. Це створює середовище, в якому програми можуть працювати у своєму власному просторі, захищеному від іншого програмного забезпечення в системі.
|
Так |
|
Виконати біт відключення ‡
Execute Disable Bit — це апаратна функція безпеки, яка може знизити схильність до вірусів та атак шкідливого коду, а також запобігти виконання та розповсюдженню шкідливого програмного забезпечення на сервері або в мережі.
|
Так |
|
Захист завантаження Intel®
Технологія Intel® Device Protection із Boot Guard допомагає захистити середовище системи, що передує ОС, від вірусів та атак шкідливого програмного забезпечення.
|
Так |
|
Керування виконанням на основі режиму (MBEC)
Управління виконанням на основі режиму дозволяє більш надійно перевіряти та забезпечувати цілісність коду рівня ядра.
|
Так |
| Технологія віртуалізації Intel® із захистом від перенаправлення (VT-rp) ‡ | Так |
|
Технологія віртуалізації Intel® (VT-x) ‡
Технологія Intel® Virtualization (VT-x) дозволяє одній апаратній платформі функціонувати як декілька «віртуальних» платформ. Він забезпечує покращену керованість за рахунок обмеження часу простою та підтримки продуктивності за рахунок ізоляції обчислювальної діяльності в окремих розділах.
|
Так |
|
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) ‡
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) продовжує існуючу підтримку віртуалізації процесорів IA-32 (VT-x) та Itanium® (VT-i), додаючи нову підтримку віртуалізації пристроїв вводу-виводу. Intel VT-d може допомогти кінцевим користувачам підвищити безпеку та надійність систем, а також підвищити продуктивність пристроїв введення-виведення у віртуалізованих середовищах.
|
Так |
|
Intel® VT-x із розширеними таблицями сторінок (EPT) ‡
Intel® VT-x з розширеними таблицями сторінок (EPT), також відомими як трансляція адрес другого рівня (SLAT), забезпечує прискорення віртуалізованих додатків, що інтенсивно використовують пам’ять. Розширені таблиці сторінок на платформах із технологією віртуалізації Intel® знижують накладні витрати на пам’ять та електроживлення, а також збільшують термін служби батареї за рахунок апаратної оптимізації керування таблицями сторінок.
|
Так |