Intel Xeon 6337P

Номер процесора Intel — це лише один з декількох факторів, поряд з маркою процесора, конфігурацією системи та тестами на рівні системи, які слід враховувати при виборі процесора, що підходить для ваших обчислювальних потреб. Дізнайтесь більше про інтерпретацію номерів процесорів Intel® або номерів процесорів Intel® для центрів обробки даних

Літографія відноситься до напівпровідникової технології, яка використовується для виробництва інтегральної схеми, і виражається в нанометрах (нм), що вказує на розмір елементів, побудованих на напівпровіднику.

Рекомендована ціна для клієнтів (RCP) — це орієнтовна ціна лише для продуктів Intel. Ціни вказані для прямих клієнтів Intel, зазвичай є обсяг закупівлі в 1000 одиниць і можуть бути змінені без попереднього повідомлення. Ціни можуть відрізнятися для інших типів упаковки та кількості відправлень. Під час продажу оптом ціна вказана за окрему одиницю. Лістинг RCP не є офіційною ціновою пропозицією Intel. Значення RCP можуть змінюватись в залежності від тарифів.

Ядра — це апаратний термін, який описує кількість незалежних центральних процесорів в одному обчислювальному компоненті (кристалі чи чіпі).

Там, де це застосовно, технологія Intel® Hyper-Threading доступна тільки для високопродуктивних ядер.

Максимальна частота Turbo — це максимальна частота одного ядра, з якою процесор може працювати з використанням технології Intel.® Turbo Boost і, за наявності, технології Intel® Turbo Boost Max 3.0 та Intel® Thermal Velocity Boost. Частота зазвичай вимірюється в гігагерцах (ГГц) або мільярдах циклів за секунду. Для отримання більш детальної інформації про динамічний діапазон потужності та частоти див. розділ «Часто задавані питання (FAQ) про продуктивність процесорів Intel®».

Базова частота процесора описує швидкість, з якою транзистори процесора відкриваються і закриваються. Базова частота процесора — це робоча точка, в якій визначається TDP. Частота зазвичай вимірюється в гігагерцах (ГГц) або мільярдах циклів в секунду. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. в <a

Кеш процесора — це область швидкої пам’яті, розташована на процесорі. Intel® Smart Cache відноситься до архітектури, що дозволяє всім ядрам динамічно спільно використовувати доступ до кешу останнього рівня.

Шина — це підсистема, яка передає дані між комп’ютерами або між комп’ютерами. Типи включають зовнішню шину (FSB), яка передає дані між ЦП та концентратором контролера пам’яті; прямий медіаінтерфейс (DMI), який є двоточковим з’єднанням між вбудованим контролером пам’яті Intel і концентратором контролера вводу-виводу Intel на материнській платі комп’ютера; і Quick Path Interconnect (QPI), яке є двоточковим з’єднанням між ЦП і вбудованим контролером пам’яті.

Служба обслуговування Intel надає функціональні оновлення та оновлення безпеки для процесорів та платформ Intel, зазвичай з використанням оновлення платформи Intel (IPU). Для отримання додаткових відомостей про обслуговування див. «Зміни підтримки клієнтів та оновлення обслуговування для деяких процесорів Intel®».

Позначка «Доступні вбудовані опції» означає, що SKU підходить для прикордонних або вбудованих додатків. Для отримання додаткової інформації про прикордонні або вбудовані варіанти використання цього продукту відвідайте Центр ресурсів та документації Intel за адресою (https://rdc.intel.com) або зверніться до представника Intel. Для отримання детальної інформації про те, як конкретний продукт Intel використовується в прикордонному або вбудованому пристрої, зверніться до виробника пристрою.

Умови використання — це умови довкілля та експлуатації, отримані в контексті використання системи. Інформацію про умови використання для конкретного SKU див. у звіті PRQ. Докладнішу інформацію про умови використання див. на сайті Intel UC (сайт CNDA)*.

Максимальний розмір пам’яті означає максимальний обсяг пам’яті, який підтримує процесор.

Процесори Intel® випускаються чотирьох різних типів: одноканальні, двоканальні, триканальні та гнучкі. Максимальна підтримувана швидкість пам’яті може бути нижчою при використанні кількох модулів DIMM на канал у продуктах, які підтримують кілька каналів пам’яті.

Кількість каналів пам’яті відноситься до смуги пропускання реальних додатків.

Енергонезалежна пам’ять Intel® Optane™ — це революційний рівень енергонезалежної пам’яті, який знаходиться між пам’яттю та сховищем і забезпечує великий та доступний обсяг пам’яті, який можна порівняти з продуктивністю DRAM. Забезпечуючи велику ємність пам’яті системного рівня у поєднанні з традиційною DRAM, енергонезалежна пам’ять Intel Optane допомагає трансформувати критично важливі робочі навантаження з обмеженою пам’яттю — з хмар, баз даних, аналітики в пам’яті, віртуалізації та мереж доставки контенту.

Підтримувана пам’ять ECC вказує на підтримку процесором пам’яті коду виправлення помилок. Пам’ять ECC — це тип системної пам’яті, який може виявляти та виправляти поширені види внутрішніх пошкоджень даних. Зверніть увагу, що підтримка пам’яті ECC потребує підтримки як процесора, так і набору мікросхем.

Версія PCI Express — це підтримувана версія стандарту PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (або PCIe) — це стандарт високошвидкісної послідовної шини розширення для підключення апаратних пристроїв до комп’ютера. Різні версії PCI Express підтримують різні швидкості передачі.

Версія Microprocessor PCIe — це версія, що підтримується процесором для ліній PCIe, безпосередньо підключених до мікропроцесора. Peripheral Component Interconnect Express (або PCIe) — це стандарт високошвидкісної послідовної шини розширення для підключення апаратних пристроїв до комп’ютера. Різні версії PCIe Express підтримують різні швидкості передачі.

Конфігурації PCI Express (PCIe) описують доступні конфігурації ліній PCIe, які можна використовувати для підключення до пристроїв PCIe.

Лінія PCI Express (PCIe) і двох пар диференціальних сигналів: одна прийому даних, інша передачі даних, і є основним елементом шини PCIe. Максимальна кількість ліній PCI Express — це загальна кількість ліній, що підтримуються.

Сокет — це компонент, який забезпечує механічне та електричне з’єднання між процесором та материнською платою.

Температура переходу — це максимальна температура, допустима на кристалі процесора.

Технологія Intel® Turbo Boost Max 3.0 визначає найбільш продуктивні ядра процесора та забезпечує підвищення продуктивності цих ядер за рахунок збільшення частоти в міру необхідності, використовуючи переваги запасу потужності та теплового запасу.

Технологія Intel® Turbo Boost динамічно збільшує частоту процесора в міру необхідності, використовуючи запас теплової та енергетичної потужності, щоб забезпечити вам сплеск швидкості, коли це необхідно, і підвищену енергоефективність, коли це не потрібно.

Технологія Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) забезпечує два потоки обробки на кожне фізичне ядро. Програми з великою кількістю потоків можуть виконувати більше роботи паралельно, виконуючи завдання швидше.

Розширення Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) — це набір інструкцій, які додають апаратну підтримку транзакційної пам’яті для підвищення продуктивності багатопоточного програмного забезпечення.

Архітектура Intel® забезпечує 64-розрядні обчислення на серверах, робочих станціях, настільних та мобільних платформах у поєднанні з допоміжним програмним забезпеченням.¹ Архітектура Intel 64 підвищує продуктивність, дозволяючи системам адресувати більше 4 ГБ як віртуальної, і фізичної пам’яті.

Набір команд відноситься до базового набору команд та інструкцій, які мікропроцесор розуміє та може виконувати. Вказане значення показує, з яким набором інструкцій Intel сумісний процесор.

Розширення набору інструкцій — це додаткові інструкції, які можуть підвищити продуктивність при виконанні тих самих операцій над кількома об’єктами даних. До них можуть належати SSE (потокові розширення SIMD) та AVX (розширені векторні розширення).

Стану простою (C-стану) використовуються для економії енергії, коли процесор простоює. C0 — робочий стан, що означає, що ЦП виконує корисну роботу. C1 — це перший стан очікування, C2 — другий і т. д., де більше дій з енергозбереження робиться для більш високих C-станів.

Удосконалена технологія Intel SpeedStep® — це передовий засіб забезпечення високої продуктивності за умови одночасного задоволення потреб мобільних систем в енергозбереженні. Традиційна технологія Intel SpeedStep® перемикає напругу та частоту одночасно між високим та низьким рівнями залежно від навантаження процесора. Удосконалена технологія Intel SpeedStep® ґрунтується на цій архітектурі з використанням таких стратегій проектування, як поділ між змінами напруги та частоти, а також поділ та відновлення тактової частоти.

Технології термомоніторингу захищають корпус процесора і систему від термічних збоїв за допомогою декількох функцій управління температурою. Вбудований цифровий датчик температури (DTS) вимірює температуру ядра, а функції управління температурою знижують енергоспоживання корпусу і, отже, температуру, коли це необхідно, щоб залишатися в межах нормальних робочих параметрів.

Intel® Secure Key включає інструкції RDRAND і RDSEED, а також базову апаратну реалізацію, що використовується для генерації високоякісних ключів для криптографічних протоколів. Додаткові відомості див. у розділі «Перевірка ESV у сертифікації безпеки продукту: FIPS 140-3».

TME – Total Memory Encryption (TME) допомагає захистити дані від розкриття за допомогою фізичних атак на згадку, таких як атаки з холодним завантаженням.

Нові інструкції Intel® AES (Intel® AES-NI) — це набір інструкцій, які забезпечують швидке та безпечне шифрування та дешифрування даних. AES-NI корисний для широкого спектру криптографічних додатків, наприклад: додатків, що виконують масове шифрування/дешифрування, аутентифікацію, генерацію випадкових чисел та шифрування з аутентифікацією.

Технологія Intel® Trusted Execution для безпечніших обчислень — це універсальний набір апаратних розширень процесорів та наборів мікросхем Intel®, які розширюють можливості цифрової офісної платформи такими можливостями безпеки, як контрольований запуск та захищене виконання. Це створює середовище, в якому програми можуть працювати у своєму власному просторі, захищеному від іншого програмного забезпечення в системі.

Execute Disable Bit — це апаратна функція безпеки, яка може знизити схильність до вірусів та атак шкідливого коду, а також запобігти виконання та розповсюдженню шкідливого програмного забезпечення на сервері або в мережі.

Технологія Intel® Device Protection із Boot Guard допомагає захистити середовище системи, що передує ОС, від вірусів та атак шкідливого програмного забезпечення.

Управління виконанням на основі режиму дозволяє більш надійно перевіряти та забезпечувати цілісність коду рівня ядра.

Технологія Intel® Virtualization (VT-x) дозволяє одній апаратній платформі функціонувати як декілька «віртуальних» платформ. Він забезпечує покращену керованість за рахунок обмеження часу простою та підтримки продуктивності за рахунок ізоляції обчислювальної діяльності в окремих розділах.

Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) продовжує існуючу підтримку віртуалізації процесорів IA-32 (VT-x) та Itanium® (VT-i), додаючи нову підтримку віртуалізації пристроїв вводу-виводу. Intel VT-d може допомогти кінцевим користувачам підвищити безпеку та надійність систем, а також підвищити продуктивність пристроїв введення-виведення у віртуалізованих середовищах.

Intel® VT-x з розширеними таблицями сторінок (EPT), також відомими як трансляція адрес другого рівня (SLAT), забезпечує прискорення віртуалізованих додатків, що інтенсивно використовують пам’ять. Розширені таблиці сторінок на платформах із технологією віртуалізації Intel® знижують накладні витрати на пам’ять та електроживлення, а також збільшують термін служби батареї за рахунок апаратної оптимізації керування таблицями сторінок.