Intel Pentium III 700 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB

Літографія відноситься до напівпровідникової технології, яка використовується для виробництва інтегральної схеми, і виражається в нанометрах (нм), що вказує на розмір елементів, побудованих на напівпровіднику.

Ядра — це апаратний термін, який описує кількість незалежних центральних процесорів в одному обчислювальному компоненті (кристалі чи чіпі).

Базова частота процесора описує швидкість, з якою транзистори процесора відкриваються та закриваються. Базова частота процесора — це робоча точка, де визначається TDP. Частота зазвичай вимірюється у гігагерцях (ГГц) або мільярдах циклів за секунду.

Кеш процесора — це область швидкої пам’яті, розташована на процесорі. Intel® Smart Cache відноситься до архітектури, що дозволяє всім ядрам динамічно спільно використовувати доступ до кешу останнього рівня.

Шина — це підсистема, яка передає дані між комп’ютерами або між комп’ютерами. Типи включають зовнішню шину (FSB), яка передає дані між ЦП та концентратором контролера пам’яті; прямий медіаінтерфейс (DMI), який є двоточковим з’єднанням між вбудованим контролером пам’яті Intel і концентратором контролера вводу-виводу Intel на материнській платі комп’ютера; і Quick Path Interconnect (QPI), яке є двоточковим з’єднанням між ЦП і вбудованим контролером пам’яті.

Розрахункова теплова потужність (TDP) являє собою середню потужність у ВАТ, яку процесор розсіює при роботі на базовій частоті з усіма активними ядрами в умовах певного Intel складного робочого навантаження. Вимоги до теплового рішення див. у технічному описі.

Діапазон напруги VID — це показник мінімального та максимального значень напруги, при яких процесор розрахований на роботу. Процесор передає VID VRM (модуль регулятора напруги), який, у свою чергу, подає правильну напругу на процесор.

Дата першого представлення товару.

«Доступні вбудовані опції» означає, що номер SKU зазвичай доступний для покупки протягом 7 років з моменту запуску першого SKU в сімействі продуктів і може бути доступний для покупки протягом тривалого часу за певних обставин. Корпорація Intel не бере на себе зобов’язань і не гарантує доступність продукту або технічну підтримку за допомогою рекомендацій щодо плану дій. Intel залишає за собою право змінювати плани розвитку або припиняти випуск продуктів, програмного забезпечення та послуг із підтримки програмного забезпечення за допомогою стандартних процесів EOL/PDN. Інформацію про сертифікацію продукту та умови використання можна знайти у звіті про кваліфікацію випуску продукції (PRQ) для цього SKU. Для отримання детальної інформації зверніться до представника Intel.

Сокет — це компонент, який забезпечує механічне та електричне з’єднання між процесором та материнською платою.

Температура корпусу — це максимальна температура, допустима для вбудованого теплорозподільника процесора (IHS).

Технологія Intel® Turbo Boost динамічно збільшує частоту процесора при необхідності, використовуючи переваги теплового та енергетичного запасу, щоб забезпечити приріст швидкості, коли вам це потрібно, і підвищити енергоефективність, коли вам це не потрібно.

Технологія Intel® Virtualization (VT-x) дозволяє одній апаратній платформі функціонувати як декілька «віртуальних» платформ. Він забезпечує покращену керованість за рахунок обмеження часу простою та підтримки продуктивності за рахунок ізоляції обчислювальної діяльності в окремих розділах.

Набір команд відноситься до базового набору команд та інструкцій, які мікропроцесор розуміє та може виконувати. Вказане значення показує, з яким набором інструкцій Intel сумісний процесор.