Керування файлами cookie, які використовуються для реклами, таких як персоналізація реклами, ремаркетинг і аналіз ефективності реклами.
| Основи | |
|---|---|
| Колекція продуктів | Intel® Pentium® Processor G Series |
| Кодове ім’я | Products formerly Kaby Lake |
| Вертикальний сегмент | Desktop |
|
Номер процесора
Номер процесора Intel — це лише один з декількох факторів, поряд з маркою процесора, конфігурацією системи та тестами на рівні системи, які слід враховувати при виборі процесора, що підходить для ваших обчислювальних потреб. Дізнайтесь більше про інтерпретацію номерів процесорів Intel® або номерів процесорів Intel® для центрів обробки даних
|
G4560T |
|
Літографія
Літографія відноситься до напівпровідникової технології, яка використовується для виробництва інтегральної схеми, і виражається в нанометрах (нм), що вказує на розмір елементів, побудованих на напівпровіднику.
|
14 nm |
| Характеристики процесора | |
|---|---|
|
Усього ядер
Ядра — це апаратний термін, який описує кількість незалежних центральних процесорів в одному обчислювальному компоненті (кристалі чи чіпі).
|
2 |
|
Усього потоків
Там, де це застосовно, технологія Intel® Hyper-Threading доступна тільки для високопродуктивних ядер.
|
4 |
|
Базова частота процесора
Базова частота процесора описує швидкість, з якою транзистори процесора відкриваються і закриваються. Базова частота процесора — це робоча точка, в якій визначається TDP. Частота зазвичай вимірюється в гігагерцах (ГГц) або мільярдах циклів в секунду. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. в <a
|
2.90 GHz |
|
Кеш
Кеш процесора — це область швидкої пам’яті, розташована на процесорі. Intel® Smart Cache відноситься до архітектури, що дозволяє всім ядрам динамічно спільно використовувати доступ до кешу останнього рівня.
|
3 MB |
|
Швидкість автобуса
Шина — це підсистема, яка передає дані між комп’ютерами або між комп’ютерами. Типи включають зовнішню шину (FSB), яка передає дані між ЦП та концентратором контролера пам’яті; прямий медіаінтерфейс (DMI), який є двоточковим з’єднанням між вбудованим контролером пам’яті Intel і концентратором контролера вводу-виводу Intel на материнській платі комп’ютера; і Quick Path Interconnect (QPI), яке є двоточковим з’єднанням між ЦП і вбудованим контролером пам’яті.
|
8 GT/s |
|
Кількість посилань QPI
Канали QPI (Quick Path Interconnect) є високошвидкісною міжмережевою шиною. «точка-точка» між процесором та набором мікросхем.
|
0 |
| TDP | 35 W |
|
Базова частота, що настроюється, з пониженням TDP
Настроювана базова частота TDP-down — це режим роботи процесора, при якому поведінка і продуктивність процесора змінюються шляхом зниження TDP і частоти процесора до фіксованих значень. Настроювана базова частота зі зниженим TDP — це точка, в якій визначається настроюване зниження TDP. Частота зазвичай вимірюється в гігагерцах (ГГц) або мільярдах циклів за секунду. Для отримання більш детальної інформації про динамічний діапазон потужності та частоти див. розділ «Часто задавані питання (FAQ) про проксі-показники продуктивності процесорів Intel®».
|
2.10 GHz |
| Додаткова інформація | |
|---|---|
| Маркетинговий статус | Discontinued |
| Дата запуску | Q1'17 |
|
Статус обслуговування
Служба обслуговування Intel надає функціональні оновлення та оновлення безпеки для процесорів та платформ Intel, зазвичай з використанням оновлення платформи Intel (IPU). Для отримання додаткових відомостей про обслуговування див. «Зміни підтримки клієнтів та оновлення обслуговування для деяких процесорів Intel®».
|
End of Servicing Updates |
|
Дата закінчення обслуговування оновлень
Після досягнення етапу закінчення обслуговування оновлень (ESU) Intel припиняє обслуговування широкого ринку. Intel залишає за собою право змінювати будь-яку дату ESU. Додаткові відомості про обслуговування див. у розділі «Зміни в підтримці клієнтів та обслуговуванні оновлень для окремих процесорів Intel®».
|
Sunday, March 31, 2024 |
|
Доступні вбудовані опції
Позначка «Доступні вбудовані опції» означає, що SKU підходить для прикордонних або вбудованих додатків. Для отримання додаткової інформації про прикордонні або вбудовані варіанти використання цього продукту відвідайте Центр ресурсів та документації Intel за адресою (https://rdc.intel.com) або зверніться до представника Intel. Для отримання детальної інформації про те, як конкретний продукт Intel використовується в прикордонному або вбудованому пристрої, зверніться до виробника пристрою.
|
Ні |
| Характеристики пам’яті | |
|---|---|
|
Максимальний об’єм пам’яті (залежить від типу пам’яті)
Максимальний розмір пам’яті означає максимальний обсяг пам’яті, який підтримує процесор.
|
64 GB |
|
Типи пам’яті
Процесори Intel® випускаються чотирьох різних типів: одноканальні, двоканальні, триканальні та гнучкі. Максимальна підтримувана швидкість пам’яті може бути нижчою при використанні кількох модулів DIMM на канал у продуктах, які підтримують кілька каналів пам’яті.
|
DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
|
Максимальна кількість каналів пам’яті
Кількість каналів пам’яті відноситься до смуги пропускання реальних додатків.
|
2 |
|
Підтримується пам’ять ECC ‡
Підтримувана пам’ять ECC вказує на підтримку процесором пам’яті коду виправлення помилок. Пам’ять ECC — це тип системної пам’яті, який може виявляти та виправляти поширені види внутрішніх пошкоджень даних. Зверніть увагу, що підтримка пам’яті ECC потребує підтримки як процесора, так і набору мікросхем.
|
Так |
| Характеристики графічного процесора | |
|---|---|
|
Назва графічного процесора‡
Процесорна графіка означає графічну схему, вбудовану в процесор, яка забезпечує графічні, обчислювальні, мультимедійні та відображувальні можливості. Графіка Intel® Arc™ доступна тільки на деяких системах з процесорами Intel® Core™ Ultra серії V з відповідним тепловим дизайном або на системах з процесорами Intel® Core™ Ultra серії H з об’ємом системної пам’яті не менше 16 ГБ у двоканальній конфігурації. Потрібна підтримка OEM. Інші конфігурації систем на базі процесорів Intel® Core™ Ultra оснащені графікою Intel®. Детальну інформацію про конфігурацію системи можна отримати у виробника OEM або продавця. Тільки для графіки Intel® Iris® Xe: для використання бренду Intel® Iris® Xe система повинна бути оснащена 128-розрядною (двоканальною) пам’яттю. В іншому випадку використовуйте бренд Intel.® UHD.
|
Intel® HD Graphics 610 |
|
Базова частота графіки
Графіка Базова частота відноситься до номінальної/гарантованої тактової частоти графічного процесора в МГц. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. у розділі «Часто задавані питання (FAQ) про продуктивність процесорів Intel®».
|
350 MHz |
|
Максимальна динамічна частота графіки
Максимальна динамічна частота графічного процесора — це максимальна частота тактового генератора графічного процесора (в МГц), яка може підтримуватися за допомогою графічного процесора Intel.® HD Graphics з функцією динамічної частоти. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. у розділі «Часто задавані питання (FAQ) про проксі-показники продуктивності процесорів Intel®».
|
1.05 GHz |
|
Графіка Відео Макс. пам’ять
Максимальний обсяг пам’яті, доступний графічному процесору. Графіка процесора працює в тій самій фізичній пам’яті, що й процесор (з урахуванням обмежень ОС, драйверів та інших системних обмежень).
|
64 GB |
|
K Support
Підтримка K означає, що продукт підтримує роздільну здатність 4K, яка тут визначається як мінімум 3840 x 2160.
|
Yes, at 60Hz |
|
Максимальна роздільна здатність (HDMI)‡
Максимальна роздільна здатність (HDMI) — це максимальна роздільна здатність, підтримувана процесором через інтерфейс HDMI (24 біти на піксель, 60 Гц). Роздільна здатність дисплея системи або пристрою залежить від безлічі факторів конструкції системи; фактична роздільна здатність у вашій системі може бути нижчою.
|
4096x2304@24Hz |
|
Максимальна роздільна здатність (DP)‡
Максимальна роздільна здатність (DP) — це максимальна роздільна здатність, підтримувана процесором через інтерфейс DP (24 біти на піксель, 60 Гц). Роздільна здатність дисплея системи або пристрою залежить від безлічі факторів конструкції системи; фактична роздільна здатність у вашій системі може бути нижчою.
|
4096x2304@60Hz |
|
Максимальна роздільна здатність (eDP — вбудована плоска панель)‡
Максимальна роздільна здатність (інтегрована плоска панель) — це максимальна роздільна здатність, підтримувана процесором пристрою з вбудованою плоскою панеллю (24 біти на піксель, 60 Гц). Роздільна здатність дисплея системи або пристрою залежить від безлічі факторів конструкції системи; фактична роздільна здатність на вашому пристрої може бути нижчою.
|
4096x2304@60Hz |
|
Підтримка DirectX*
Підтримка DirectX* означає підтримку певної версії набору API (інтерфейсів прикладного програмування) Microsoft для обробки мультимедійних обчислювальних завдань.
|
12 |
|
Підтримка OpenGL*
OpenGL (відкрита графічна бібліотека) — це міжмовний багатоплатформний API (інтерфейс прикладного програмування) для рендерингу 2D і 3D векторної графіки.
|
4.4 |
|
Intel® Швидка синхронізація відео
Intel® Quick Sync Video забезпечує швидке перетворення відео для портативних медіаплеєрів, спільного використання в Інтернеті, а також редагування і створення відео.
|
Так |
|
Технологія Intel® InTru™ 3D
Технологія Intel® InTru™ D забезпечує стереоскопічне відтворення 3-D Blu-ray* з повною роздільною здатністю 1080p через HDMI* 1.4 і звук преміум-класу.
|
Так |
|
Технологія Intel® Clear Video HD
Технологія Intel® Clear Video HD, як і її попередниця, технологія Intel® Clear Video, являє собою набір технологій декодування та обробки зображень, вбудованих в інтегровану графіку процесора, які покращують відтворення відео, забезпечуючи чистіші, різкіші зображення, природніші, точніші та яскравіші кольори, а також чіткіше та стабільніше відеозображення. Технологія Intel® Clear Video HD підвищує якість відео, забезпечуючи більш насичені кольори та реалістичніші відтінки шкіри.
|
Так |
|
Технологія Intel® Clear Video
Технологія Intel® Clear Video — це набір технологій декодування та обробки зображень, вбудованих в інтегровану графічну систему процесора, які покращують відтворення відео, забезпечуючи чистіше, чіткіше зображення, природніші, точніші та яскравіші кольори, а також чіткіше та стабільніше відеозображення.
|
Так |
| Кількість підтримуваних дисплеїв ‡ | 3 |
| Ідентифікатор пристрою | 0x5902 |
| Можливості розширення | |
|---|---|
| Масштабованість | 1S Only |
|
Версія PCI Express
Версія PCI Express — це підтримувана версія стандарту PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (або PCIe) — це стандарт високошвидкісної послідовної шини розширення для підключення апаратних пристроїв до комп’ютера. Різні версії PCI Express підтримують різні швидкості передачі.
|
3.0 |
|
Конфігурації PCI Express ‡
Конфігурації PCI Express (PCIe) описують доступні конфігурації ліній PCIe, які можна використовувати для підключення до пристроїв PCIe.
|
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
|
Максимальна кількість ліній PCI Express
Лінія PCI Express (PCIe) і двох пар диференціальних сигналів: одна прийому даних, інша передачі даних, і є основним елементом шини PCIe. Максимальна кількість ліній PCI Express — це загальна кількість ліній, що підтримуються.
|
16 |
| Характеристики упаковки | |
|---|---|
|
Підтримувані сокети
Сокет — це компонент, який забезпечує механічне та електричне з’єднання між процесором та материнською платою.
|
FCLGA1151 |
| Максимальна конфігурація ЦП | 1 |
|
Специфікація теплового рішення
Специфікація еталонного радіатора Intel для правильної роботи цього процесора.
|
PCG 2015A (35W) |
|
З’ЄДНАННЯ
Температура переходу — це максимальна температура, допустима на кристалі процесора.
|
92°C |
| Розмір посилки | 37.5mm x 37.5mm |
| Передові технології | |
|---|---|
|
Підтримується пам’ять Intel® Optane™ ‡
Пам’ять Intel® Optane™ — це революційно новий клас енергонезалежної пам’яті, що займає проміжне положення між системною пам’яттю та сховищем, підвищуючи продуктивність та швидкість реагування системи. У поєднанні з драйвером технології зберігання даних Intel® Rapid він безперешкодно керує кількома рівнями сховища, надаючи один віртуальний диск операційній системі, гарантуючи, що дані, що часто використовуються, будуть знаходитися на найшвидшому рівні сховища. Пам’ять Intel® Optane™ вимагає спеціальної конфігурації обладнання та програмного забезпечення. Відвідайте веб-сайт www.intel.com/OptaneMemory, щоб дізнатися про вимоги до конфігурації.
|
Ні |
|
Технологія Intel® Turbo Boost ‡
Технологія Intel® Turbo Boost динамічно збільшує частоту процесора в міру необхідності, використовуючи запас теплової та енергетичної потужності, щоб забезпечити вам сплеск швидкості, коли це необхідно, і підвищену енергоефективність, коли це не потрібно.
|
Ні |
|
Технологія Intel® Hyper-Threading ‡
Технологія Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) забезпечує два потоки обробки на кожне фізичне ядро. Програми з великою кількістю потоків можуть виконувати більше роботи паралельно, виконуючи завдання швидше.
|
Так |
|
Розширення Intel® для синхронізації транзакцій
Розширення Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) — це набір інструкцій, які додають апаратну підтримку транзакційної пам’яті для підвищення продуктивності багатопоточного програмного забезпечення.
|
Ні |
|
Intel® 64 ‡
Архітектура Intel® забезпечує 64-розрядні обчислення на серверах, робочих станціях, настільних та мобільних платформах у поєднанні з допоміжним програмним забезпеченням.¹ Архітектура Intel 64 підвищує продуктивність, дозволяючи системам адресувати більше 4 ГБ як віртуальної, і фізичної пам’яті.
|
Так |
|
Набір інструкцій
Набір команд відноситься до базового набору команд та інструкцій, які мікропроцесор розуміє та може виконувати. Вказане значення показує, з яким набором інструкцій Intel сумісний процесор.
|
64-bit |
|
Розширення набору команд
Розширення набору інструкцій — це додаткові інструкції, які можуть підвищити продуктивність при виконанні тих самих операцій над кількома об’єктами даних. До них можуть належати SSE (потокові розширення SIMD) та AVX (розширені векторні розширення).
|
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
|
Прості стани
Стану простою (C-стану) використовуються для економії енергії, коли процесор простоює. C0 — робочий стан, що означає, що ЦП виконує корисну роботу. C1 — це перший стан очікування, C2 — другий і т. д., де більше дій з енергозбереження робиться для більш високих C-станів.
|
Так |
|
Удосконалена технологія Intel SpeedStep®
Удосконалена технологія Intel SpeedStep® — це передовий засіб забезпечення високої продуктивності за умови одночасного задоволення потреб мобільних систем в енергозбереженні. Традиційна технологія Intel SpeedStep® перемикає напругу та частоту одночасно між високим та низьким рівнями залежно від навантаження процесора. Удосконалена технологія Intel SpeedStep® ґрунтується на цій архітектурі з використанням таких стратегій проектування, як поділ між змінами напруги та частоти, а також поділ та відновлення тактової частоти.
|
Так |
|
Технології теплового моніторингу
Технології термомоніторингу захищають корпус процесора і систему від термічних збоїв за допомогою декількох функцій управління температурою. Вбудований цифровий датчик температури (DTS) вимірює температуру ядра, а функції управління температурою знижують енергоспоживання корпусу і, отже, температуру, коли це необхідно, щоб залишатися в межах нормальних робочих параметрів.
|
Так |
|
Технологія Intel® захисту особистих даних ‡
Технологія Intel® Identity Protection — це вбудована технологія токенів безпеки, яка допомагає забезпечити простий та захищений від несанкціонованого доступу метод захисту доступу до ваших онлайн-даних клієнтів та бізнес-даних від погроз та шахрайства. Intel® IPT надає веб-сайтам, фінансовим установам та мережним службам апаратне підтвердження унікальності ПК користувача; забезпечуючи перевірку те, що вхід у систему здійснюється шкідливим ПЗ. Intel® IPT може стати ключовим компонентом рішень двофакторної аутентифікації для захисту вашої інформації на веб-сайтах та при вході до системи.
|
Так |
| Безпека та надійність | |
|---|---|
|
Intel® Secure Key
Intel® Secure Key включає інструкції RDRAND і RDSEED, а також базову апаратну реалізацію, що використовується для генерації високоякісних ключів для криптографічних протоколів. Додаткові відомості див. у розділі «Перевірка ESV у сертифікації безпеки продукту: FIPS 140-3».
|
Так |
|
Нові інструкції Intel® AES
Нові інструкції Intel® AES (Intel® AES-NI) — це набір інструкцій, які забезпечують швидке та безпечне шифрування та дешифрування даних. AES-NI корисний для широкого спектру криптографічних додатків, наприклад: додатків, що виконують масове шифрування/дешифрування, аутентифікацію, генерацію випадкових чисел та шифрування з аутентифікацією.
|
Так |
|
Розширення Intel® Software Guard (Intel® SGX)
Розширення Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) надають додаткам можливість створювати апаратний захист довіреного виконання для конфіденційних процедур та даних своїх додатків. Intel® SGX надає розробникам можливість розділити свій код та дані у довірених середовищах виконання з посиленою підтримкою ЦП (TEE).
|
Yes with Intel® ME |
|
Розширення захисту пам’яті Intel® (Intel® MPX)
Розширення Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) надають набір апаратних функцій, які можуть використовуватися програмним забезпеченням разом зі змінами компілятора для перевірки того, що посилання на пам’ять, призначені під час компіляції, не стають небезпечними під час виконання через переповнення або спустошення буфера.
|
Так |
| Захист ОС Intel® | Так |
|
Технологія Intel® Trusted Execution ‡
Технологія Intel® Trusted Execution для безпечніших обчислень — це універсальний набір апаратних розширень процесорів та наборів мікросхем Intel®, які розширюють можливості цифрової офісної платформи такими можливостями безпеки, як контрольований запуск та захищене виконання. Це створює середовище, в якому програми можуть працювати у своєму власному просторі, захищеному від іншого програмного забезпечення в системі.
|
Ні |
|
Виконати біт відключення ‡
Execute Disable Bit — це апаратна функція безпеки, яка може знизити схильність до вірусів та атак шкідливого коду, а також запобігти виконання та розповсюдженню шкідливого програмного забезпечення на сервері або в мережі.
|
Так |
|
Захист завантаження Intel®
Технологія Intel® Device Protection із Boot Guard допомагає захистити середовище системи, що передує ОС, від вірусів та атак шкідливого програмного забезпечення.
|
Так |
|
Програма стабільної ІТ-платформи Intel® (SIPP)
Програма Intel® Stable IT Platform (Intel® SIPP) спрямована на відсутність змін у ключових компонентах і драйверах платформи протягом щонайменше 15 місяців або до випуску наступного покоління, що спрощує ІТ-фахівцям завдання ефективного управління своїми обчислювальними кінцевими точками. Дізнайтеся більше про Intel® SIPP
|
Ні |
|
Технологія віртуалізації Intel® (VT-x) ‡
Технологія Intel® Virtualization (VT-x) дозволяє одній апаратній платформі функціонувати як декілька «віртуальних» платформ. Він забезпечує покращену керованість за рахунок обмеження часу простою та підтримки продуктивності за рахунок ізоляції обчислювальної діяльності в окремих розділах.
|
Так |
|
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) ‡
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) продовжує існуючу підтримку віртуалізації процесорів IA-32 (VT-x) та Itanium® (VT-i), додаючи нову підтримку віртуалізації пристроїв вводу-виводу. Intel VT-d може допомогти кінцевим користувачам підвищити безпеку та надійність систем, а також підвищити продуктивність пристроїв введення-виведення у віртуалізованих середовищах.
|
Так |
|
Intel® VT-x із розширеними таблицями сторінок (EPT) ‡
Intel® VT-x з розширеними таблицями сторінок (EPT), також відомими як трансляція адрес другого рівня (SLAT), забезпечує прискорення віртуалізованих додатків, що інтенсивно використовують пам’ять. Розширені таблиці сторінок на платформах із технологією віртуалізації Intel® знижують накладні витрати на пам’ять та електроживлення, а також збільшують термін служби батареї за рахунок апаратної оптимізації керування таблицями сторінок.
|
Так |