Керування файлами cookie, які використовуються для реклами, таких як персоналізація реклами, ремаркетинг і аналіз ефективності реклами.
| Основи | |
|---|---|
| Колекція продуктів | Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) |
| Кодове ім’я | Products formerly Arrow Lake |
| Вертикальний сегмент | Desktop |
|
Номер процесора
Номер процесора Intel — це лише один з декількох факторів, поряд з маркою процесора, конфігурацією системи та тестами на рівні системи, які слід враховувати при виборі процесора, що підходить для ваших обчислювальних потреб. Дізнайтесь більше про інтерпретацію номерів процесорів Intel® або номерів процесорів Intel® для центрів обробки даних
|
265T |
|
Загальний піковий TOPS (Int8)
Це значення являє собою максимальну виміряну швидкість виконання 8-розрядних цілочисельних операцій (INT8) на даному продукті в трильйонах операцій за секунду (TOPS).
|
33 |
|
Рекомендована ціна для клієнтів
Рекомендована ціна для клієнтів (RCP) — це орієнтовна ціна лише для продуктів Intel. Ціни вказані для прямих клієнтів Intel, зазвичай є обсяг закупівлі в 1000 одиниць і можуть бути змінені без попереднього повідомлення. Ціни можуть відрізнятися для інших типів упаковки та кількості відправлень. Під час продажу оптом ціна вказана за окрему одиницю. Лістинг RCP не є офіційною ціновою пропозицією Intel. Значення RCP можуть змінюватись в залежності від тарифів.
|
$384.00 |
| Характеристики процесора | |
|---|---|
|
Усього ядер
Ядра — це апаратний термін, який описує кількість незалежних центральних процесорів в одному обчислювальному компоненті (кристалі чи чіпі).
|
20 |
| Кількість ядер продуктивності | 8 |
| Кількість ефективних ядер | 12 |
| Кількість ядер із низьким енергоспоживанням | 0 |
|
Усього потоків
Там, де це застосовно, технологія Intel® Hyper-Threading доступна тільки для високопродуктивних ядер.
|
20 |
|
Максимальна частота турбонаддуву
Максимальна частота Turbo — це максимальна частота одного ядра, з якою процесор може працювати з використанням технології Intel.® Turbo Boost і, за наявності, технології Intel® Turbo Boost Max 3.0 та Intel® Thermal Velocity Boost. Частота зазвичай вимірюється в гігагерцах (ГГц) або мільярдах циклів за секунду. Для отримання більш детальної інформації про динамічний діапазон потужності та частоти див. розділ «Часто задавані питання (FAQ) про продуктивність процесорів Intel®».
|
5.3 GHz |
|
Технологія Intel® Turbo Boost Max 3.0 Частота ‡
Технологія Intel® Turbo Boost Max 3.0 визначає найбільш продуктивні ядра процесора і забезпечує підвищення продуктивності цих ядер за рахунок збільшення частоти відповідно до потреб, використовуючи запас потужності і тепловий запас. Частота Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 — це тактова частота ЦП під час роботи в цьому режимі. Для отримання більш детальної інформації про динамічний діапазон потужності та частоти див. розділ «Часто задавані питання (FAQ) про проксі-показники продуктивності процесорів Intel®».
|
5.3 GHz |
|
Максимальна частота турбо-ядра продуктивності
Максимальна частота P-ядра з турбонаддувом, отримана за допомогою технології Intel® Turbo Boost. Для отримання більш детальної інформації про динамічний діапазон потужності та частоти див. розділ «Часто задавані питання (FAQ) про продуктивність процесорів Intel®».
|
5.2 GHz |
|
Максимальна частота турбонаддуву ефективного ядра
Максимальна частота E-core turbo, отримана за допомогою технології Intel® Turbo Boost. Для отримання більш детальної інформації про динамічний діапазон потужності та частоти див. розділ «Часто задавані питання (FAQ) про продуктивність процесорів Intel®».
|
4.6 GHz |
|
Базова частота ядра продуктивності
Більш детальну інформацію про динамічну потужність і робочий діапазон частот див. у розділі «Часто задавані питання (FAQ) про проксі-параметри продуктивності процесорів Intel®».
|
1.5 GHz |
|
Ефективна базова частота ядра
Більш детальну інформацію про динамічну потужність і робочий діапазон частот див. у розділі «Часто задавані питання (FAQ) про проксі-параметри продуктивності процесорів Intel®».
|
1.2 GHz |
|
Кеш
Кеш процесора — це область швидкої пам’яті, розташована на процесорі. Intel® Smart Cache відноситься до архітектури, що дозволяє всім ядрам динамічно спільно використовувати доступ до кешу останнього рівня.
|
30 MB Intel® Smart Cache |
| Загальний кеш L2 | 36 MB |
|
Базова потужність процесора
Усереднене за часом розсіювання потужності, яке процесор не повинен перевищувати під час виробництва під час виконання зазначеного Intel робочого навантаження високої складності на базовій частоті та при температурі переходу, як зазначено в технічному описі для сегмента SKU і конфігурації.
|
35 W |
|
Максимальна турбо-потужність
Максимальна стійка (>1 с) розсіювана потужність процесора, обмежена контрольними параметрами струму та/або температури. Миттєва потужність може перевищувати максимальну турбо-потужність протягом коротких проміжків часу (<=10 мс). Примітка: максимальна турбо-потужність налаштовується постачальником системи і може залежати від конкретної системи.
|
112 W |
|
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на ЦП
Новий набір вбудованих процесорних технологій призначений для прискорення сценаріїв використання глибокого навчання ІІ. Він доповнює Intel AVX-512 новою інструкцією векторної нейронної мережі (VNNI), яка значно підвищує продуктивність виведення при глибокому навчанні порівняно з попередніми поколіннями.
|
Так |
| Програмні платформи штучного інтелекту, підтримувані ЦП | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
|
Літографія ЦП
Літографія відноситься до напівпровідникової технології, що використовується для виробництва інтегральних схем.
|
TSMC N3B |
| Додаткова інформація | |
|---|---|
| Маркетинговий статус | Launched |
| Дата запуску | Q1'25 |
|
Доступні вбудовані опції
Позначка «Доступні вбудовані опції» означає, що SKU підходить для прикордонних або вбудованих додатків. Для отримання додаткової інформації про прикордонні або вбудовані варіанти використання цього продукту відвідайте Центр ресурсів та документації Intel за адресою (https://rdc.intel.com) або зверніться до представника Intel. Для отримання детальної інформації про те, як конкретний продукт Intel використовується в прикордонному або вбудованому пристрої, зверніться до виробника пристрою.
|
Так |
|
Умови використання
Умови використання — це умови довкілля та експлуатації, отримані в контексті використання системи. Інформацію про умови використання для конкретного SKU див. у звіті PRQ. Докладнішу інформацію про умови використання див. на сайті Intel UC (сайт CNDA)*.
|
PC/Client/Tablet |
| Характеристики пам’яті | |
|---|---|
|
Максимальний об’єм пам’яті (залежить від типу пам’яті)
Максимальний розмір пам’яті означає максимальний обсяг пам’яті, який підтримує процесор.
|
256 GB |
|
Типи пам’яті
Процесори Intel® випускаються чотирьох різних типів: одноканальні, двоканальні, триканальні та гнучкі. Максимальна підтримувана швидкість пам’яті може бути нижчою при використанні кількох модулів DIMM на канал у продуктах, які підтримують кілька каналів пам’яті.
|
Up to DDR5 6400 MT/s |
|
Максимальна кількість каналів пам’яті
Кількість каналів пам’яті відноситься до смуги пропускання реальних додатків.
|
2 |
|
Підтримується пам’ять ECC ‡
Підтримувана пам’ять ECC вказує на підтримку процесором пам’яті коду виправлення помилок. Пам’ять ECC — це тип системної пам’яті, який може виявляти та виправляти поширені види внутрішніх пошкоджень даних. Зверніть увагу, що підтримка пам’яті ECC потребує підтримки як процесора, так і набору мікросхем.
|
Так |
| Характеристики графічного процесора | |
|---|---|
|
Назва графічного процесора‡
Процесорна графіка означає графічну схему, вбудовану в процесор, яка забезпечує графічні, обчислювальні, мультимедійні та відображувальні можливості. Графіка Intel® Arc™ доступна тільки на деяких системах з процесорами Intel® Core™ Ultra серії V з відповідним тепловим дизайном або на системах з процесорами Intel® Core™ Ultra серії H з об’ємом системної пам’яті не менше 16 ГБ у двоканальній конфігурації. Потрібна підтримка OEM. Інші конфігурації систем на базі процесорів Intel® Core™ Ultra оснащені графікою Intel®. Детальну інформацію про конфігурацію системи можна отримати у виробника OEM або продавця. Тільки для графіки Intel® Iris® Xe: для використання бренду Intel® Iris® Xe система повинна бути оснащена 128-розрядною (двоканальною) пам’яттю. В іншому випадку використовуйте бренд Intel.® UHD.
|
Intel® Graphics |
|
Базова частота графіки
Графіка Базова частота відноситься до номінальної/гарантованої тактової частоти графічного процесора в МГц. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. у розділі «Часто задавані питання (FAQ) про продуктивність процесорів Intel®».
|
300 MHz |
|
Максимальна динамічна частота графіки
Максимальна динамічна частота графічного процесора — це максимальна частота тактового генератора графічного процесора (в МГц), яка може підтримуватися за допомогою графічного процесора Intel.® HD Graphics з функцією динамічної частоти. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. у розділі «Часто задавані питання (FAQ) про проксі-показники продуктивності процесорів Intel®».
|
1.95 GHz |
|
Пікова продуктивність графічного процесора (Int8)
Пікова продуктивність графічного процесора (трильйони операцій за секунду) являє собою пікову пропускну здатність при виконанні робочих навантажень XMX з типом даних INT8 і щільними моделями. Продуктивність може варіюватися в залежності від конфігурації.
|
8 |
|
Графічний вивід
Графічний вивід визначає інтерфейси, доступні для зв’язку з пристроями відображення.
|
eDP1.4b, DP 2.1 UHBR20, HDMI 2.1 FRL |
| Xe-сердечники | 4 |
|
Максимальна роздільна здатність (HDMI)‡
Максимальна роздільна здатність (HDMI) — це максимальна роздільна здатність, підтримувана процесором через інтерфейс HDMI (24 біти на піксель, 60 Гц). Роздільна здатність дисплея системи або пристрою залежить від безлічі факторів конструкції системи; фактична роздільна здатність у вашій системі може бути нижчою.
|
4096 x 2304 @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS)7680 x 4320 @ 60Hz (HDMI 2.1 FRL) |
|
Максимальна роздільна здатність (DP)‡
Максимальна роздільна здатність (DP) — це максимальна роздільна здатність, підтримувана процесором через інтерфейс DP (24 біти на піксель, 60 Гц). Роздільна здатність дисплея системи або пристрою залежить від безлічі факторів конструкції системи; фактична роздільна здатність у вашій системі може бути нижчою.
|
7680 x 4320 @ 60Hz |
|
Максимальна роздільна здатність (eDP — вбудована плоска панель)‡
Максимальна роздільна здатність (інтегрована плоска панель) — це максимальна роздільна здатність, підтримувана процесором пристрою з вбудованою плоскою панеллю (24 біти на піксель, 60 Гц). Роздільна здатність дисплея системи або пристрою залежить від безлічі факторів конструкції системи; фактична роздільна здатність на вашому пристрої може бути нижчою.
|
3840 x 2400 @ 120Hz |
|
Підтримка DirectX*
Підтримка DirectX* означає підтримку певної версії набору API (інтерфейсів прикладного програмування) Microsoft для обробки мультимедійних обчислювальних завдань.
|
12 |
|
Підтримка OpenGL*
OpenGL (відкрита графічна бібліотека) — це міжмовний багатоплатформний API (інтерфейс прикладного програмування) для рендерингу 2D і 3D векторної графіки.
|
4.5 |
|
Підтримка OpenCL*
OpenCL (відкрита мова обчислень) — це багатоплатформний API (інтерфейс прикладного програмування) для гетерогенного паралельного програмування.
|
3 |
|
Апаратне кодування/декодування H.264
Можливості кодеків можуть відрізнятися залежно від пристрою та конфігурації. Зверніться до виробника, щоб дізнатися про підтримувані апаратні прискорення та можливості кодеків для окремих пристроїв.
|
Так |
|
Апаратне кодування/декодування H.265 (HEVC)
Можливості кодеків можуть відрізнятися залежно від пристрою та конфігурації. Зверніться до виробника, щоб дізнатися про підтримувані функції апаратного прискорення та можливості кодеків для окремих пристроїв.
|
Так |
|
AV1 кодування/декодування AV1 кодування/декодування
Можливості кодеків можуть відрізнятися залежно від пристрою та конфігурації. Зверніться до виробника, щоб дізнатися про підтримувані апаратні прискорення та можливості кодеків для окремих пристроїв.
|
Так |
|
Intel® Швидка синхронізація відео
Intel® Quick Sync Video забезпечує швидке перетворення відео для портативних медіаплеєрів, спільного використання в Інтернеті, а також редагування і створення відео.
|
Так |
| Кількість підтримуваних дисплеїв ‡ | 4 |
| Ідентифікатор пристрою | 0x7D67 |
|
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на графічному процесорі
Новий набір вбудованих процесорних технологій призначений для прискорення сценаріїв використання глибокого навчання ІІ. Він доповнює Intel AVX-512 новою інструкцією векторної нейронної мережі (VNNI), яка значно підвищує продуктивність виведення при глибокому навчанні порівняно з попередніми поколіннями.
|
Так |
| Програмні платформи штучного інтелекту, підтримувані графічним процесором | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebGPU |
| Технічні характеристики НПУ | |
|---|---|
| Ім’я НПУ‡ | Intel® AI Boost |
|
NPU Peak TOPS (Int8)
Це значення являє собою максимальну виміряну швидкість виконання 8-розрядних цілочисельних операцій (INT8) на даному продукті в трильйонах операцій за секунду (TOPS).
|
13 |
| Підтримка розрідженості | Так |
| Підтримка ефектів Windows Studio | Так |
| Програмні платформи штучного інтелекту, підтримувані NPU | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
| Можливості розширення | |
|---|---|
| Версія прямого медіаінтерфейсу (DMI) | 4 |
| Максимальна кількість ліній DMI | 8 |
|
Intel® Тандерболт™ 4
Універсальний комп’ютерний порт, який може динамічно регулювати пропускну здатність даних і відео залежно від пристрою та/або застосунку.
|
Так |
| Масштабованість | 1S Only |
|
Версія PCI Express
Версія PCI Express — це підтримувана версія стандарту PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (або PCIe) — це стандарт високошвидкісної послідовної шини розширення для підключення апаратних пристроїв до комп’ютера. Різні версії PCI Express підтримують різні швидкості передачі.
|
5.0 and 4.0 |
|
Конфігурації PCI Express ‡
Конфігурації PCI Express (PCIe) описують доступні конфігурації ліній PCIe, які можна використовувати для підключення до пристроїв PCIe.
|
Up to 1x16+2x4, 2x8+2x4, 1x8+4x4 |
|
Максимальна кількість ліній PCI Express
Лінія PCI Express (PCIe) і двох пар диференціальних сигналів: одна прийому даних, інша передачі даних, і є основним елементом шини PCIe. Максимальна кількість ліній PCI Express — це загальна кількість ліній, що підтримуються.
|
24 |
| Характеристики упаковки | |
|---|---|
|
Підтримувані сокети
Сокет — це компонент, який забезпечує механічне та електричне з’єднання між процесором та материнською платою.
|
FCLGA1851 |
|
Специфікація теплового рішення
Специфікація еталонного радіатора Intel для правильної роботи цього процесора.
|
PCG 2022D |
|
Максимальна робоча температура
Це максимальна допустима робоча температура, зареєстрована датчиками температури. Миттєва температура може перевищувати це значення протягом короткого часу. Примітка: максимальна спостережувана температура налаштовується постачальником системи і може залежати від конкретної конструкції.
|
105 °C |
| Розмір посилки | 45 mm x 37.5 mm |
| Передові технології | |
|---|---|
|
Гауссів та нейронний прискорювач Intel®
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) — це прискорювальний блок з ультранизьким енергоспоживанням, призначений для виконання завдань штучного інтелекту, пов’язаних з обробкою звуку та мови. Intel® GNA розроблений для роботи з нейронними мережами на основі звуку з ультранизьким енергоспоживанням, одночасно звільняючи ЦП від цього навантаження.
|
3.5 |
|
Директор потоків Intel®
Intel® Thread Director допомагає відстежувати й аналізувати дані про продуктивність у режимі реального часу, щоб легко розмістити потрібний потік застосунку на потрібному ядрі та оптимізувати продуктивність на ват.
|
Так |
|
Технологія Intel® Speed Shift
Технологія Intel® Speed Shift використовує апаратно-керовані P-стани, щоб забезпечити значно швидше реагування при однопотокових, тимчасових (короткострокових) робочих навантаженнях, таких як перегляд веб-сторінок, дозволяючи процесору швидше вибирати кращу робочу частоту та напругу для оптимальної роботи. продуктивність та енергоефективність.
|
Так |
|
Технологія Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
Технологія Intel® Turbo Boost Max 3.0 визначає найбільш продуктивні ядра процесора та забезпечує підвищення продуктивності цих ядер за рахунок збільшення частоти в міру необхідності, використовуючи переваги запасу потужності та теплового запасу.
|
Так |
|
Технологія Intel® Turbo Boost ‡
Технологія Intel® Turbo Boost динамічно збільшує частоту процесора в міру необхідності, використовуючи запас теплової та енергетичної потужності, щоб забезпечити вам сплеск швидкості, коли це необхідно, і підвищену енергоефективність, коли це не потрібно.
|
2.0 |
|
Технологія Intel® Hyper-Threading ‡
Технологія Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) забезпечує два потоки обробки на кожне фізичне ядро. Програми з великою кількістю потоків можуть виконувати більше роботи паралельно, виконуючи завдання швидше.
|
Ні |
|
Intel® 64 ‡
Архітектура Intel® забезпечує 64-розрядні обчислення на серверах, робочих станціях, настільних та мобільних платформах у поєднанні з допоміжним програмним забезпеченням.¹ Архітектура Intel 64 підвищує продуктивність, дозволяючи системам адресувати більше 4 ГБ як віртуальної, і фізичної пам’яті.
|
Так |
|
Набір інструкцій
Набір команд відноситься до базового набору команд та інструкцій, які мікропроцесор розуміє та може виконувати. Вказане значення показує, з яким набором інструкцій Intel сумісний процесор.
|
64-bit |
|
Розширення набору команд
Розширення набору інструкцій — це додаткові інструкції, які можуть підвищити продуктивність при виконанні тих самих операцій над кількома об’єктами даних. До них можуть належати SSE (потокові розширення SIMD) та AVX (розширені векторні розширення).
|
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
|
Прості стани
Стану простою (C-стану) використовуються для економії енергії, коли процесор простоює. C0 — робочий стан, що означає, що ЦП виконує корисну роботу. C1 — це перший стан очікування, C2 — другий і т. д., де більше дій з енергозбереження робиться для більш високих C-станів.
|
Так |
|
Удосконалена технологія Intel SpeedStep®
Удосконалена технологія Intel SpeedStep® — це передовий засіб забезпечення високої продуктивності за умови одночасного задоволення потреб мобільних систем в енергозбереженні. Традиційна технологія Intel SpeedStep® перемикає напругу та частоту одночасно між високим та низьким рівнями залежно від навантаження процесора. Удосконалена технологія Intel SpeedStep® ґрунтується на цій архітектурі з використанням таких стратегій проектування, як поділ між змінами напруги та частоти, а також поділ та відновлення тактової частоти.
|
Так |
|
Технології теплового моніторингу
Технології термомоніторингу захищають корпус процесора і систему від термічних збоїв за допомогою декількох функцій управління температурою. Вбудований цифровий датчик температури (DTS) вимірює температуру ядра, а функції управління температурою знижують енергоспоживання корпусу і, отже, температуру, коли це необхідно, щоб залишатися в межах нормальних робочих параметрів.
|
Так |
|
Пристрій керування томами Intel® (VMD)
Пристрій керування томами Intel® (VMD) забезпечує поширений та надійний метод гарячого підключення та керування світлодіодами для твердотільних накопичувачів на базі NVMe.
|
Так |
| Безпека та надійність | |
|---|---|
|
Право на участь у програмі Intel vPro® ‡
Платформа Intel vPro® — це набір апаратного забезпечення та технологій, що використовуються для створення бізнес-комп’ютерів з найвищою продуктивністю, вбудованими засобами безпеки, сучасними можливостями управління та стабільністю платформи. З випуском процесорів Intel® Core™ го покоління були представлені бренди Intel vPro® Enterprise та Intel vPro® Essentials. Intel vPro® Enterprise: комерційна платформа, що пропонує повний набір функцій безпеки, керованості та стабільності для будь-якого покоління процесорів Intel, включаючи технологію Intel® Active Management Technology. Intel vPro® Essentials: комерційна платформа, що пропонує піднабір функцій Intel vPro® Enterprise, включаючи Intel® Hardware Shield та Intel® Standard Manageability.
|
Intel vPro® Enterprise |
| Технологія Intel® виявлення загроз (TDT) | Так |
|
Технологія Intel® Active Management (AMT) ‡
Intel® AMT — це рішення з управління для платформ Intel vPro® Enterprise, яке забезпечує віддалене зовнішнє управління для ефективного попереджувального та реактивного обслуговування системи через з’єднання Ethernet або Wi-Fi і являє собою розширений набір функцій Intel® Standard Manageability.
|
Так |
|
Стандартна керованість Intel® (ISM) ‡
Intel® Standard Manageability — це рішення з управління для платформ Intel vPro® Essentials, що є підмножиною Intel® AMT із позасмуговим керуванням через Ethernet і Wi-Fi, але без KVM або нових функцій управління життєвим циклом.
|
Так |
| Intel® Remote Platform Erase (RPE) ‡ | Так |
| Відновлення Intel® в один клік ‡ | Так |
|
Intel® Secure Key
Intel® Secure Key включає інструкції RDRAND і RDSEED, а також базову апаратну реалізацію, що використовується для генерації високоякісних ключів для криптографічних протоколів. Додаткові відомості див. у розділі «Перевірка ESV у сертифікації безпеки продукту: FIPS 140-3».
|
Так |
|
Технологія Intel® Control-Flow Enforcement
CET — технологія Intel Control-flow Enforcement (CET) допомагає захиститися від неправомірного використання законних фрагментів коду за допомогою атак із перехопленням потоку управління за допомогою зворотно-орієнтованого програмування (ROP).
|
Так |
| Intel® Total Memory Encryption — багатоключовий | Так |
|
Нові інструкції Intel® AES
Нові інструкції Intel® AES (Intel® AES-NI) — це набір інструкцій, які забезпечують швидке та безпечне шифрування та дешифрування даних. AES-NI корисний для широкого спектру криптографічних додатків, наприклад: додатків, що виконують масове шифрування/дешифрування, аутентифікацію, генерацію випадкових чисел та шифрування з аутентифікацією.
|
Так |
|
Технологія Intel® Trusted Execution ‡
Технологія Intel® Trusted Execution для безпечніших обчислень — це універсальний набір апаратних розширень процесорів та наборів мікросхем Intel®, які розширюють можливості цифрової офісної платформи такими можливостями безпеки, як контрольований запуск та захищене виконання. Це створює середовище, в якому програми можуть працювати у своєму власному просторі, захищеному від іншого програмного забезпечення в системі.
|
Так |
|
Виконати біт відключення ‡
Execute Disable Bit — це апаратна функція безпеки, яка може знизити схильність до вірусів та атак шкідливого коду, а також запобігти виконання та розповсюдженню шкідливого програмного забезпечення на сервері або в мережі.
|
Так |
| Захист ОС Intel® | Так |
|
Захист завантаження Intel®
Технологія Intel® Device Protection із Boot Guard допомагає захистити середовище системи, що передує ОС, від вірусів та атак шкідливого програмного забезпечення.
|
Так |
|
Керування виконанням на основі режиму (MBEC)
Управління виконанням на основі режиму дозволяє більш надійно перевіряти та забезпечувати цілісність коду рівня ядра.
|
Так |
|
Програма стабільної ІТ-платформи Intel® (SIPP)
Програма Intel® Stable IT Platform (Intel® SIPP) спрямована на відсутність змін у ключових компонентах і драйверах платформи протягом щонайменше 15 місяців або до випуску наступного покоління, що спрощує ІТ-фахівцям завдання ефективного управління своїми обчислювальними кінцевими точками. Дізнайтеся більше про Intel® SIPP
|
Так |
| Технологія віртуалізації Intel® із захистом від перенаправлення (VT-rp) ‡ | Так |
|
Технологія віртуалізації Intel® (VT-x) ‡
Технологія Intel® Virtualization (VT-x) дозволяє одній апаратній платформі функціонувати як декілька «віртуальних» платформ. Він забезпечує покращену керованість за рахунок обмеження часу простою та підтримки продуктивності за рахунок ізоляції обчислювальної діяльності в окремих розділах.
|
Так |
|
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) ‡
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) продовжує існуючу підтримку віртуалізації процесорів IA-32 (VT-x) та Itanium® (VT-i), додаючи нову підтримку віртуалізації пристроїв вводу-виводу. Intel VT-d може допомогти кінцевим користувачам підвищити безпеку та надійність систем, а також підвищити продуктивність пристроїв введення-виведення у віртуалізованих середовищах.
|
Так |
|
Intel® VT-x із розширеними таблицями сторінок (EPT) ‡
Intel® VT-x з розширеними таблицями сторінок (EPT), також відомими як трансляція адрес другого рівня (SLAT), забезпечує прискорення віртуалізованих додатків, що інтенсивно використовують пам’ять. Розширені таблиці сторінок на платформах із технологією віртуалізації Intel® знижують накладні витрати на пам’ять та електроживлення, а також збільшують термін служби батареї за рахунок апаратної оптимізації керування таблицями сторінок.
|
Так |