Керування файлами cookie, які використовуються для реклами, таких як персоналізація реклами, ремаркетинг і аналіз ефективності реклами.
| Основи | |
|---|---|
| Колекція продуктів | 12th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Кодове ім’я | Products formerly Alder Lake |
| Вертикальний сегмент | Mobile |
|
Номер процесора
Номер процесора Intel — це лише один з декількох факторів, поряд з маркою процесора, конфігурацією системи та тестами на рівні системи, які слід враховувати при виборі процесора, що підходить для ваших обчислювальних потреб. Дізнайтесь більше про інтерпретацію номерів процесорів Intel® або номерів процесорів Intel® для центрів обробки даних
|
i7-12800HX |
|
Літографія
Літографія відноситься до напівпровідникової технології, яка використовується для виробництва інтегральної схеми, і виражається в нанометрах (нм), що вказує на розмір елементів, побудованих на напівпровіднику.
|
Intel 7 |
| Характеристики процесора | |
|---|---|
|
Усього ядер
Ядра — це апаратний термін, який описує кількість незалежних центральних процесорів в одному обчислювальному компоненті (кристалі чи чіпі).
|
16 |
| Кількість ядер продуктивності | 8 |
| Кількість ефективних ядер | 8 |
|
Усього потоків
Там, де це застосовно, технологія Intel® Hyper-Threading доступна тільки для високопродуктивних ядер.
|
24 |
|
Максимальна частота турбонаддуву
Максимальна частота Turbo — це максимальна частота одного ядра, з якою процесор може працювати з використанням технології Intel.® Turbo Boost і, за наявності, технології Intel® Turbo Boost Max 3.0 та Intel® Thermal Velocity Boost. Частота зазвичай вимірюється в гігагерцах (ГГц) або мільярдах циклів за секунду. Для отримання більш детальної інформації про динамічний діапазон потужності та частоти див. розділ «Часто задавані питання (FAQ) про продуктивність процесорів Intel®».
|
4.80 GHz |
|
Технологія Intel® Turbo Boost Max 3.0 Частота ‡
Технологія Intel® Turbo Boost Max 3.0 визначає найбільш продуктивні ядра процесора і забезпечує підвищення продуктивності цих ядер за рахунок збільшення частоти відповідно до потреб, використовуючи запас потужності і тепловий запас. Частота Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 — це тактова частота ЦП під час роботи в цьому режимі. Для отримання більш детальної інформації про динамічний діапазон потужності та частоти див. розділ «Часто задавані питання (FAQ) про проксі-показники продуктивності процесорів Intel®».
|
4.80 GHz |
|
Максимальна частота турбо-ядра продуктивності
Максимальна частота P-ядра з турбонаддувом, отримана за допомогою технології Intel® Turbo Boost. Для отримання більш детальної інформації про динамічний діапазон потужності та частоти див. розділ «Часто задавані питання (FAQ) про продуктивність процесорів Intel®».
|
4.80 GHz |
|
Максимальна частота турбонаддуву ефективного ядра
Максимальна частота E-core turbo, отримана за допомогою технології Intel® Turbo Boost. Для отримання більш детальної інформації про динамічний діапазон потужності та частоти див. розділ «Часто задавані питання (FAQ) про продуктивність процесорів Intel®».
|
3.40 GHz |
|
Кеш
Кеш процесора — це область швидкої пам’яті, розташована на процесорі. Intel® Smart Cache відноситься до архітектури, що дозволяє всім ядрам динамічно спільно використовувати доступ до кешу останнього рівня.
|
25 MB Intel® Smart Cache |
|
Базова потужність процесора
Усереднене за часом розсіювання потужності, яке процесор не повинен перевищувати під час виробництва під час виконання зазначеного Intel робочого навантаження високої складності на базовій частоті та при температурі переходу, як зазначено в технічному описі для сегмента SKU і конфігурації.
|
55 W |
|
Максимальна турбо-потужність
Максимальна стійка (>1 с) розсіювана потужність процесора, обмежена контрольними параметрами струму та/або температури. Миттєва потужність може перевищувати максимальну турбо-потужність протягом коротких проміжків часу (<=10 мс). Примітка: максимальна турбо-потужність налаштовується постачальником системи і може залежати від конкретної системи.
|
157 W |
| Мінімальна гарантована потужність | 45 W |
| Додаткова інформація | |
|---|---|
| Маркетинговий статус | Launched |
| Дата запуску | Q2'22 |
|
Доступні вбудовані опції
Позначка «Доступні вбудовані опції» означає, що SKU підходить для прикордонних або вбудованих додатків. Для отримання додаткової інформації про прикордонні або вбудовані варіанти використання цього продукту відвідайте Центр ресурсів та документації Intel за адресою (https://rdc.intel.com) або зверніться до представника Intel. Для отримання детальної інформації про те, як конкретний продукт Intel використовується в прикордонному або вбудованому пристрої, зверніться до виробника пристрою.
|
Ні |
| Характеристики пам’яті | |
|---|---|
|
Максимальний об’єм пам’яті (залежить від типу пам’яті)
Максимальний розмір пам’яті означає максимальний обсяг пам’яті, який підтримує процесор.
|
128 GB |
|
Типи пам’яті
Процесори Intel® випускаються чотирьох різних типів: одноканальні, двоканальні, триканальні та гнучкі. Максимальна підтримувана швидкість пам’яті може бути нижчою при використанні кількох модулів DIMM на канал у продуктах, які підтримують кілька каналів пам’яті.
|
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s |
|
Максимальна кількість каналів пам’яті
Кількість каналів пам’яті відноситься до смуги пропускання реальних додатків.
|
2 |
|
Максимальна пропускна спроможність пам’яті
Максимальна пропускна здатність пам’яті — це максимальна швидкість, з якою дані можуть зчитуватися або зберігатися в напівпровідникової пам’яті процесором (ГБ/с).
|
76.8 GB/s |
|
Підтримується пам’ять ECC ‡
Підтримувана пам’ять ECC вказує на підтримку процесором пам’яті коду виправлення помилок. Пам’ять ECC — це тип системної пам’яті, який може виявляти та виправляти поширені види внутрішніх пошкоджень даних. Зверніть увагу, що підтримка пам’яті ECC потребує підтримки як процесора, так і набору мікросхем.
|
Ні |
| Характеристики графічного процесора | |
|---|---|
|
Назва графічного процесора‡
Процесорна графіка означає графічну схему, вбудовану в процесор, яка забезпечує графічні, обчислювальні, мультимедійні та відображувальні можливості. Графіка Intel® Arc™ доступна тільки на деяких системах з процесорами Intel® Core™ Ultra серії V з відповідним тепловим дизайном або на системах з процесорами Intel® Core™ Ultra серії H з об’ємом системної пам’яті не менше 16 ГБ у двоканальній конфігурації. Потрібна підтримка OEM. Інші конфігурації систем на базі процесорів Intel® Core™ Ultra оснащені графікою Intel®. Детальну інформацію про конфігурацію системи можна отримати у виробника OEM або продавця. Тільки для графіки Intel® Iris® Xe: для використання бренду Intel® Iris® Xe система повинна бути оснащена 128-розрядною (двоканальною) пам’яттю. В іншому випадку використовуйте бренд Intel.® UHD.
|
Intel® UHD Graphics for 12th Gen Intel® Processors |
|
Максимальна динамічна частота графіки
Максимальна динамічна частота графічного процесора — це максимальна частота тактового генератора графічного процесора (в МГц), яка може підтримуватися за допомогою графічного процесора Intel.® HD Graphics з функцією динамічної частоти. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. у розділі «Часто задавані питання (FAQ) про проксі-показники продуктивності процесорів Intel®».
|
1.45 GHz |
|
Графічний вивід
Графічний вивід визначає інтерфейси, доступні для зв’язку з пристроями відображення.
|
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 |
|
Одиниці виконання
Виконавчий блок — це основоположний будівельний блок графічної архітектури Intel. Виконавчі блоки — це обчислювальні процесори, оптимізовані для одночасної багатопоточності для забезпечення високої пропускної здатності обчислень.
|
32 |
|
Максимальна роздільна здатність (HDMI)‡
Максимальна роздільна здатність (HDMI) — це максимальна роздільна здатність, підтримувана процесором через інтерфейс HDMI (24 біти на піксель, 60 Гц). Роздільна здатність дисплея системи або пристрою залежить від безлічі факторів конструкції системи; фактична роздільна здатність у вашій системі може бути нижчою.
|
4096 x 2304 @ 60Hz |
|
Максимальна роздільна здатність (DP)‡
Максимальна роздільна здатність (DP) — це максимальна роздільна здатність, підтримувана процесором через інтерфейс DP (24 біти на піксель, 60 Гц). Роздільна здатність дисплея системи або пристрою залежить від безлічі факторів конструкції системи; фактична роздільна здатність у вашій системі може бути нижчою.
|
7680 x 4320 @ 60Hz |
|
Максимальна роздільна здатність (eDP — вбудована плоска панель)‡
Максимальна роздільна здатність (інтегрована плоска панель) — це максимальна роздільна здатність, підтримувана процесором пристрою з вбудованою плоскою панеллю (24 біти на піксель, 60 Гц). Роздільна здатність дисплея системи або пристрою залежить від безлічі факторів конструкції системи; фактична роздільна здатність на вашому пристрої може бути нижчою.
|
5120 x 3200 @ 120Hz |
|
Підтримка DirectX*
Підтримка DirectX* означає підтримку певної версії набору API (інтерфейсів прикладного програмування) Microsoft для обробки мультимедійних обчислювальних завдань.
|
12.1 |
|
Підтримка OpenGL*
OpenGL (відкрита графічна бібліотека) — це міжмовний багатоплатформний API (інтерфейс прикладного програмування) для рендерингу 2D і 3D векторної графіки.
|
4.6 |
|
Підтримка OpenCL*
OpenCL (відкрита мова обчислень) — це багатоплатформний API (інтерфейс прикладного програмування) для гетерогенного паралельного програмування.
|
3.0 |
|
Багатоформатні кодеки
Багатоформатні кодеки забезпечують апаратне кодування і декодування для чудового відтворення відео, створення контенту і потокового передавання.
|
2 |
|
Intel® Швидка синхронізація відео
Intel® Quick Sync Video забезпечує швидке перетворення відео для портативних медіаплеєрів, спільного використання в Інтернеті, а також редагування і створення відео.
|
Так |
| Кількість підтримуваних дисплеїв ‡ | 4 |
| Ідентифікатор пристрою | 0x4688 |
| Можливості розширення | |
|---|---|
| Версія прямого медіаінтерфейсу (DMI) | 4.0 |
| Максимальна кількість ліній DMI | 8 |
|
Версія PCI Express
Версія PCI Express — це підтримувана версія стандарту PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (або PCIe) — це стандарт високошвидкісної послідовної шини розширення для підключення апаратних пристроїв до комп’ютера. Різні версії PCI Express підтримують різні швидкості передачі.
|
5.0 and 4.0 |
|
Конфігурації PCI Express ‡
Конфігурації PCI Express (PCIe) описують доступні конфігурації ліній PCIe, які можна використовувати для підключення до пристроїв PCIe.
|
Up to 1x16+4, 2x8+4 |
|
Максимальна кількість ліній PCI Express
Лінія PCI Express (PCIe) і двох пар диференціальних сигналів: одна прийому даних, інша передачі даних, і є основним елементом шини PCIe. Максимальна кількість ліній PCI Express — це загальна кількість ліній, що підтримуються.
|
20 |
| Характеристики упаковки | |
|---|---|
|
Підтримувані сокети
Сокет — це компонент, який забезпечує механічне та електричне з’єднання між процесором та материнською платою.
|
FCBGA1964 |
| Максимальна конфігурація ЦП | 1 |
|
З’ЄДНАННЯ
Температура переходу — це максимальна температура, допустима на кристалі процесора.
|
100°C |
| Розмір посилки | 45.0 mm x 37.5 mm |
|
Максимальна робоча температура
Це максимальна допустима робоча температура, зареєстрована датчиками температури. Миттєва температура може перевищувати це значення протягом короткого часу. Примітка: максимальна спостережувана температура налаштовується постачальником системи і може залежати від конкретної конструкції.
|
100 °C |
| Передові технології | |
|---|---|
|
Гауссів та нейронний прискорювач Intel®
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) — це прискорювальний блок з ультранизьким енергоспоживанням, призначений для виконання завдань штучного інтелекту, пов’язаних з обробкою звуку та мови. Intel® GNA розроблений для роботи з нейронними мережами на основі звуку з ультранизьким енергоспоживанням, одночасно звільняючи ЦП від цього навантаження.
|
3.0 |
|
Директор потоків Intel®
Intel® Thread Director допомагає відстежувати й аналізувати дані про продуктивність у режимі реального часу, щоб легко розмістити потрібний потік застосунку на потрібному ядрі та оптимізувати продуктивність на ват.
|
Так |
|
Технологія Intel® Smart Sound
Технологія Intel® Smart Sound — це інтегрований аудіопроцесор DSP (процесор цифрових сигналів), створений для опрацювання звуку, голосу та мовної взаємодії. Це дає змогу новітнім ПК на базі процесорів Intel® Core™ швидко реагувати на ваші голосові команди та забезпечувати високу якість звуку без шкоди для продуктивності системи та часу автономної роботи.
|
Так |
|
Intel® Wake on Voice
Intel® Wake on Voice дає змогу вашому пристрою чекати і слухати вашу команду, не споживаючи надто багато енергії та часу автономної роботи, а також виходити з сучасного режиму очікування.
|
Так |
|
Аудіо високої роздільної здатності Intel®
Аудіоінтерфейс для кодеків для зв’язку з процесорами Intel SoC і чіпсетами.
|
Так |
|
МІПІ СаундВайр*
Інтерфейс SoundWire* використовується аудіокодеками для зв’язку з процесорами Intel і чіпсетами.
|
1.2 |
|
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на ЦП
Новий набір вбудованих процесорних технологій призначений для прискорення сценаріїв використання глибокого навчання ІІ. Він доповнює Intel AVX-512 новою інструкцією векторної нейронної мережі (VNNI), яка значно підвищує продуктивність виведення при глибокому навчанні порівняно з попередніми поколіннями.
|
Так |
|
Технологія Intel® Adaptix™
Технологія Intel® Adaptix™ — це набір програмних інструментів, що використовуються для налаштування системи на максимальну продуктивність і налаштування розширених параметрів системи для таких завдань, як розгін і графіка. Ці програмні інструменти допомагають системі адаптувати ці налаштування до навколишнього середовища, використовуючи алгоритми машинного навчання і розширені налаштування управління живленням.
|
Так |
|
Технологія Intel® Speed Shift
Технологія Intel® Speed Shift використовує апаратно-керовані P-стани, щоб забезпечити значно швидше реагування при однопотокових, тимчасових (короткострокових) робочих навантаженнях, таких як перегляд веб-сторінок, дозволяючи процесору швидше вибирати кращу робочу частоту та напругу для оптимальної роботи. продуктивність та енергоефективність.
|
Так |
|
Технологія Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
Технологія Intel® Turbo Boost Max 3.0 визначає найбільш продуктивні ядра процесора та забезпечує підвищення продуктивності цих ядер за рахунок збільшення частоти в міру необхідності, використовуючи переваги запасу потужності та теплового запасу.
|
Так |
|
Технологія Intel® Hyper-Threading ‡
Технологія Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) забезпечує два потоки обробки на кожне фізичне ядро. Програми з великою кількістю потоків можуть виконувати більше роботи паралельно, виконуючи завдання швидше.
|
Так |
|
Набір інструкцій
Набір команд відноситься до базового набору команд та інструкцій, які мікропроцесор розуміє та може виконувати. Вказане значення показує, з яким набором інструкцій Intel сумісний процесор.
|
64-bit |
|
Розширення набору команд
Розширення набору інструкцій — це додаткові інструкції, які можуть підвищити продуктивність при виконанні тих самих операцій над кількома об’єктами даних. До них можуть належати SSE (потокові розширення SIMD) та AVX (розширені векторні розширення).
|
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
|
Технології теплового моніторингу
Технології термомоніторингу захищають корпус процесора і систему від термічних збоїв за допомогою декількох функцій управління температурою. Вбудований цифровий датчик температури (DTS) вимірює температуру ядра, а функції управління температурою знижують енергоспоживання корпусу і, отже, температуру, коли це необхідно, щоб залишатися в межах нормальних робочих параметрів.
|
Так |
|
Доступ до гнучкої пам’яті Intel®
Intel® Flex Memory Access спрощує модернізацію, дозволяючи заповнювати пам’ять різних розмірів та залишатися у двоканальному режимі.
|
Так |
|
Пристрій керування томами Intel® (VMD)
Пристрій керування томами Intel® (VMD) забезпечує поширений та надійний метод гарячого підключення та керування світлодіодами для твердотільних накопичувачів на базі NVMe.
|
Так |
| Безпека та надійність | |
|---|---|
| Технологія Intel® виявлення загроз (TDT) | Так |
|
Технологія Intel® Active Management (AMT) ‡
Intel® AMT — це рішення з управління для платформ Intel vPro® Enterprise, яке забезпечує віддалене зовнішнє управління для ефективного попереджувального та реактивного обслуговування системи через з’єднання Ethernet або Wi-Fi і являє собою розширений набір функцій Intel® Standard Manageability.
|
Ні |
|
Intel® Secure Key
Intel® Secure Key включає інструкції RDRAND і RDSEED, а також базову апаратну реалізацію, що використовується для генерації високоякісних ключів для криптографічних протоколів. Додаткові відомості див. у розділі «Перевірка ESV у сертифікації безпеки продукту: FIPS 140-3».
|
Так |
| Програмне прискорення Intel® QuickAssist | Так |
|
Технологія Intel® Control-Flow Enforcement
CET — технологія Intel Control-flow Enforcement (CET) допомагає захиститися від неправомірного використання законних фрагментів коду за допомогою атак із перехопленням потоку управління за допомогою зворотно-орієнтованого програмування (ROP).
|
Так |
| Intel® Total Memory Encryption — багатоключовий | Ні |
|
Повне шифрування пам’яті Intel®
TME – Total Memory Encryption (TME) допомагає захистити дані від розкриття за допомогою фізичних атак на згадку, таких як атаки з холодним завантаженням.
|
Ні |
|
Нові інструкції Intel® AES
Нові інструкції Intel® AES (Intel® AES-NI) — це набір інструкцій, які забезпечують швидке та безпечне шифрування та дешифрування даних. AES-NI корисний для широкого спектру криптографічних додатків, наприклад: додатків, що виконують масове шифрування/дешифрування, аутентифікацію, генерацію випадкових чисел та шифрування з аутентифікацією.
|
Так |
| Захист ОС Intel® | Так |
|
Технологія Intel® Trusted Execution ‡
Технологія Intel® Trusted Execution для безпечніших обчислень — це універсальний набір апаратних розширень процесорів та наборів мікросхем Intel®, які розширюють можливості цифрової офісної платформи такими можливостями безпеки, як контрольований запуск та захищене виконання. Це створює середовище, в якому програми можуть працювати у своєму власному просторі, захищеному від іншого програмного забезпечення в системі.
|
Ні |
|
Виконати біт відключення ‡
Execute Disable Bit — це апаратна функція безпеки, яка може знизити схильність до вірусів та атак шкідливого коду, а також запобігти виконання та розповсюдженню шкідливого програмного забезпечення на сервері або в мережі.
|
Так |
|
Захист завантаження Intel®
Технологія Intel® Device Protection із Boot Guard допомагає захистити середовище системи, що передує ОС, від вірусів та атак шкідливого програмного забезпечення.
|
Так |
|
Керування виконанням на основі режиму (MBEC)
Управління виконанням на основі режиму дозволяє більш надійно перевіряти та забезпечувати цілісність коду рівня ядра.
|
Так |
|
Технологія віртуалізації Intel® (VT-x) ‡
Технологія Intel® Virtualization (VT-x) дозволяє одній апаратній платформі функціонувати як декілька «віртуальних» платформ. Він забезпечує покращену керованість за рахунок обмеження часу простою та підтримки продуктивності за рахунок ізоляції обчислювальної діяльності в окремих розділах.
|
Так |
|
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) ‡
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) продовжує існуючу підтримку віртуалізації процесорів IA-32 (VT-x) та Itanium® (VT-i), додаючи нову підтримку віртуалізації пристроїв вводу-виводу. Intel VT-d може допомогти кінцевим користувачам підвищити безпеку та надійність систем, а також підвищити продуктивність пристроїв введення-виведення у віртуалізованих середовищах.
|
Так |
|
Intel® VT-x із розширеними таблицями сторінок (EPT) ‡
Intel® VT-x з розширеними таблицями сторінок (EPT), також відомими як трансляція адрес другого рівня (SLAT), забезпечує прискорення віртуалізованих додатків, що інтенсивно використовують пам’ять. Розширені таблиці сторінок на платформах із технологією віртуалізації Intel® знижують накладні витрати на пам’ять та електроживлення, а також збільшують термін служби батареї за рахунок апаратної оптимізації керування таблицями сторінок.
|
Так |