Керування файлами cookie, які використовуються для реклами, таких як персоналізація реклами, ремаркетинг і аналіз ефективності реклами.
| Основи | |
|---|---|
| Колекція продуктів | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Кодове ім’я | Products formerly Arrandale |
| Вертикальний сегмент | Mobile |
|
Номер процесора
Номер процесора Intel — це лише один з декількох факторів, поряд з маркою процесора, конфігурацією системи та тестами на рівні системи, які слід враховувати при виборі процесора, що підходить для ваших обчислювальних потреб. Дізнайтесь більше про інтерпретацію номерів процесорів Intel® або номерів процесорів Intel® для центрів обробки даних
|
i5-540UM |
|
Літографія
Літографія відноситься до напівпровідникової технології, яка використовується для виробництва інтегральної схеми, і виражається в нанометрах (нм), що вказує на розмір елементів, побудованих на напівпровіднику.
|
32 nm |
| Характеристики процесора | |
|---|---|
|
Усього ядер
Ядра — це апаратний термін, який описує кількість незалежних центральних процесорів в одному обчислювальному компоненті (кристалі чи чіпі).
|
2 |
|
Усього потоків
Там, де це застосовно, технологія Intel® Hyper-Threading доступна тільки для високопродуктивних ядер.
|
4 |
|
Макс. частота в режимі Turbo Boost
Максимальна частота Turbo — це максимальна одноядерна частота, на якій процесор здатний працювати з використанням технології Intel® Turbo Boost і, якщо така є, технології Intel® Turbo Boost Max 3.0 та Intel® Thermal Velocity Boost. Частота зазвичай вимірюється у гігагерцях (ГГц) або мільярдах циклів за секунду.
|
2.00 GHz |
|
Базова частота процесора
Базова частота процесора описує швидкість, з якою транзистори процесора відкриваються та закриваються. Базова частота процесора — це робоча точка, де визначається TDP. Частота зазвичай вимірюється у гігагерцях (ГГц) або мільярдах циклів за секунду.
|
1.20 GHz |
|
Кеш
Кеш процесора — це область швидкої пам’яті, розташована на процесорі. Intel® Smart Cache відноситься до архітектури, що дозволяє всім ядрам динамічно спільно використовувати доступ до кешу останнього рівня.
|
3 MB Intel® Smart Cache |
|
Швидкість шини
Шина — це підсистема, яка передає дані між комп’ютерами або між комп’ютерами. Типи включають зовнішню шину (FSB), яка передає дані між ЦП та концентратором контролера пам’яті; прямий медіаінтерфейс (DMI), який є двоточковим з’єднанням між вбудованим контролером пам’яті Intel і концентратором контролера вводу-виводу Intel на материнській платі комп’ютера; і Quick Path Interconnect (QPI), яке є двоточковим з’єднанням між ЦП і вбудованим контролером пам’яті.
|
2.5 GT/s |
|
TDP
Розрахункова теплова потужність (TDP) являє собою середню потужність у ВАТ, яку процесор розсіює при роботі на базовій частоті з усіма активними ядрами в умовах певного Intel складного робочого навантаження. Вимоги до теплового рішення див. у технічному описі.
|
18 W |
| Додаткова інформація | |
|---|---|
| Маркетинговий статус | Discontinued |
|
Launch Date
Дата першого представлення товару.
|
Q2'10 |
|
Статус обслуговування
Служба обслуговування Intel надає функціональні оновлення та оновлення безпеки для процесорів та платформ Intel, зазвичай з використанням оновлення платформи Intel (IPU). Для отримання додаткових відомостей про обслуговування див. «Зміни підтримки клієнтів та оновлення обслуговування для деяких процесорів Intel®».
|
End of Servicing Updates |
|
Доступні вбудовані опції
«Доступні вбудовані опції» означає, що номер SKU зазвичай доступний для покупки протягом 7 років з моменту запуску першого SKU в сімействі продуктів і може бути доступний для покупки протягом тривалого часу за певних обставин. Корпорація Intel не бере на себе зобов’язань і не гарантує доступність продукту або технічну підтримку за допомогою рекомендацій щодо плану дій. Intel залишає за собою право змінювати плани розвитку або припиняти випуск продуктів, програмного забезпечення та послуг із підтримки програмного забезпечення за допомогою стандартних процесів EOL/PDN. Інформацію про сертифікацію продукту та умови використання можна знайти у звіті про кваліфікацію випуску продукції (PRQ) для цього SKU. Для отримання детальної інформації зверніться до представника Intel.
|
Ні |
| Характеристики пам’яті | |
|---|---|
|
Максимальний об’єм пам’яті (залежить від типу пам’яті)
Максимальний розмір пам’яті означає максимальний обсяг пам’яті, який підтримує процесор.
|
8 GB |
|
Типи пам’яті
Процесори Intel® випускаються чотирьох різних типів: одноканальні, двоканальні, триканальні та гнучкі. Максимальна підтримувана швидкість пам’яті може бути нижчою при використанні кількох модулів DIMM на канал у продуктах, які підтримують кілька каналів пам’яті.
|
DDR3 800 |
|
Максимальна кількість каналів пам’яті
Кількість каналів пам’яті відноситься до смуги пропускання реальних додатків.
|
2 |
|
Максимальна пропускна спроможність пам’яті
Максимальна пропускна здатність пам’яті — це максимальна швидкість, з якою дані можуть зчитуватися або зберігатися в напівпровідникової пам’яті процесором (ГБ/с).
|
12.8 GB/s |
|
Розширення фізичних адрес
Розширення фізичних адрес (PAE) — це функція, яка дає змогу 32-розрядним процесорам отримувати доступ до фізичного адресного простору розміром понад 4 гігабайти.
|
36-bit |
|
Підтримується пам’ять ECC ‡
Підтримувана пам’ять ECC вказує на підтримку процесором пам’яті коду виправлення помилок. Пам’ять ECC — це тип системної пам’яті, який може виявляти та виправляти поширені види внутрішніх пошкоджень даних. Зверніть увагу, що підтримка пам’яті ECC потребує підтримки як процесора, так і набору мікросхем.
|
Ні |
| Характеристики графічного процесора | |
|---|---|
|
Графіка процесора ‡
Графіка процесора позначає схеми оброблення графіки, інтегровані в процесор, що забезпечують можливості графіки, обчислень, мультимедіа та відображення. Бренди графічних процесорів включають Intel® Iris® Xe Graphics, Intel® UHD Graphics, Intel® HD Graphics, Iris® Graphics, Iris® Plus Graphics і Iris® Pro Graphics. Додаткову інформацію див. у розділі «Графічна технологія Intel®». Тільки для графіки Intel® Iris® Xe: для використання бренду Intel® Iris® Xe система має бути оснащена 128-бітною (двоканальною) пам’яттю. В іншому разі використовуйте бренд Intel® UHD.
|
Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors |
|
Базова частота графіки
Базова частота графіки — це номінальна/гарантована тактова частота рендерингу графіки в МГц.
|
166 MHz |
|
Максимальна динамічна частота графіки
Максимальна динамічна частота графіки означає максимальну тактову частоту рендерингу графіки (у МГц), яку можна підтримувати за допомогою HD-графіки Intel® з функцією динамічної частоти.
|
500 MHz |
|
Гнучкий інтерфейс дисплея Intel® (Intel® FDI)
Інтерфейс Intel® Flexible Display Interface — це інноваційний спосіб відображення двох незалежно керованих каналів вбудованої графіки.
|
Так |
|
Технологія Intel® Clear Video HD
Технологія Intel® Clear Video HD, як і її попередниця, технологія Intel® Clear Video, являє собою набір технологій декодування та обробки зображень, вбудованих в інтегровану графіку процесора, які покращують відтворення відео, забезпечуючи чистіші, різкіші зображення, природніші, точніші та яскравіші кольори, а також чіткіше та стабільніше відеозображення. Технологія Intel® Clear Video HD підвищує якість відео, забезпечуючи більш насичені кольори та реалістичніші відтінки шкіри.
|
Так |
|
Технологія Intel® Clear Video
Технологія Intel® Clear Video — це набір технологій декодування та обробки зображень, вбудованих в інтегровану графічну систему процесора, які покращують відтворення відео, забезпечуючи чистіше, чіткіше зображення, природніші, точніші та яскравіші кольори, а також чіткіше та стабільніше відеозображення.
|
Так |
| Macrovision* Потрібна ліцензія | Ні |
| Кількість підтримуваних дисплеїв ‡ | 2 |
| Можливості розширення | |
|---|---|
|
Версія PCI Express
Версія PCI Express — це підтримувана версія стандарту PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (або PCIe) — це стандарт високошвидкісної послідовної шини розширення для підключення апаратних пристроїв до комп’ютера. Різні версії PCI Express підтримують різні швидкості передачі.
|
2.0 |
|
Конфігурації PCI Express ‡
Конфігурації PCI Express (PCIe) описують доступні конфігурації ліній PCIe, які можна використовувати для підключення до пристроїв PCIe.
|
1x16 |
|
Максимальна кількість ліній PCI Express
Лінія PCI Express (PCIe) і двох пар диференціальних сигналів: одна прийому даних, інша передачі даних, і є основним елементом шини PCIe. Максимальна кількість ліній PCI Express — це загальна кількість ліній, що підтримуються.
|
16 |
| Характеристики упаковки | |
|---|---|
|
Підтримувані сокети
Сокет — це компонент, який забезпечує механічне та електричне з’єднання між процесором та материнською платою.
|
BGA1288 |
| Максимальна конфігурація ЦП | 1 |
|
З’ЄДНАННЯ
Температура переходу — це максимальна температура, допустима на кристалі процесора.
|
105°C |
| Розмір посилки | BGA 34mm x 28mm |
| Розмір обробного штампу | 81 mm2 |
| Кількість транзисторів на процесорному кристалі | 382 million |
| Передові технології | |
|---|---|
|
Технологія Intel® Turbo Boost ‡
Технологія Intel® Turbo Boost динамічно збільшує частоту процесора при необхідності, використовуючи переваги теплового та енергетичного запасу, щоб забезпечити приріст швидкості, коли вам це потрібно, і підвищити енергоефективність, коли вам це не потрібно.
|
1.0 |
|
Технологія Intel® Hyper-Threading ‡
Технологія Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) забезпечує два потоки обробки на кожне фізичне ядро. Програми з великою кількістю потоків можуть виконувати більше роботи паралельно, виконуючи завдання швидше.
|
Так |
|
Intel® 64 ‡
Архітектура Intel® забезпечує 64-розрядні обчислення на серверах, робочих станціях, настільних та мобільних платформах у поєднанні з допоміжним програмним забезпеченням.¹ Архітектура Intel 64 підвищує продуктивність, дозволяючи системам адресувати більше 4 ГБ як віртуальної, і фізичної пам’яті.
|
Так |
|
Набір інструкцій
Набір команд відноситься до базового набору команд та інструкцій, які мікропроцесор розуміє та може виконувати. Вказане значення показує, з яким набором інструкцій Intel сумісний процесор.
|
64-bit |
|
Розширення набору команд
Розширення набору інструкцій — це додаткові інструкції, які можуть підвищити продуктивність при виконанні тих самих операцій над кількома об’єктами даних. До них можуть належати SSE (потокові розширення SIMD) та AVX (розширені векторні розширення).
|
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
|
Прості стани
Стану простою (C-стану) використовуються для економії енергії, коли процесор простоює. C0 — робочий стан, що означає, що ЦП виконує корисну роботу. C1 — це перший стан очікування, C2 — другий і т. д., де більше дій з енергозбереження робиться для більш високих C-станів.
|
Так |
|
Удосконалена технологія Intel SpeedStep®
Удосконалена технологія Intel SpeedStep® — це передовий засіб забезпечення високої продуктивності за умови одночасного задоволення потреб мобільних систем в енергозбереженні. Традиційна технологія Intel SpeedStep® перемикає напругу та частоту одночасно між високим та низьким рівнями залежно від навантаження процесора. Удосконалена технологія Intel SpeedStep® ґрунтується на цій архітектурі з використанням таких стратегій проектування, як поділ між змінами напруги та частоти, а також поділ та відновлення тактової частоти.
|
Так |
|
Технології теплового моніторингу
Технології теплового моніторингу захищають процесорний блок та систему від перегріву за допомогою кількох функцій керування температурним режимом. Вбудований цифровий термодатчик (DTS) визначає температуру ядра, а функції керування температурним режимом знижують енергоспоживання корпусу і, отже, температуру, коли необхідно, щоб залишатися в нормальних робочих межах.
|
Так |
|
Швидкий доступ до пам’яті Intel®
Intel® Fast Memory Access - це оновлена магістральна архітектура контролера графічної пам’яті (GMCH), яка підвищує продуктивність системи завдяки оптимізації використання доступної пропускної спроможності пам’яті та зменшення затримки доступу до пам’яті.
|
Так |
|
Доступ до гнучкої пам’яті Intel®
Intel® Flex Memory Access спрощує модернізацію, дозволяючи заповнювати пам’ять різних розмірів та залишатися у двоканальному режимі.
|
Так |
| Безпека та надійність | |
|---|---|
|
Право на участь у програмі Intel vPro® ‡
Платформа Intel vPro® — це набір апаратного забезпечення та технологій, що використовуються для створення кінцевих точок бізнес-обчислень із найвищою продуктивністю, вбудованою безпекою, сучасними можливостями управління та стабільністю платформи. З випуском процесорів Intel® Core™ го покоління були представлені бренди Intel vPro® Enterprise та Intel vPro® Essentials.
|
Intel vPro® Platform |
|
Нові інструкції Intel® AES
Нові інструкції Intel® AES (Intel® AES-NI) — це набір інструкцій, які забезпечують швидке та безпечне шифрування та дешифрування даних. AES-NI корисний для широкого спектру криптографічних додатків, наприклад: додатків, що виконують масове шифрування/дешифрування, аутентифікацію, генерацію випадкових чисел та шифрування з аутентифікацією.
|
Так |
|
Технологія Intel® Trusted Execution ‡
Технологія Intel® Trusted Execution для безпечніших обчислень — це універсальний набір апаратних розширень процесорів та наборів мікросхем Intel®, які розширюють можливості цифрової офісної платформи такими можливостями безпеки, як контрольований запуск та захищене виконання. Це створює середовище, в якому програми можуть працювати у своєму власному просторі, захищеному від іншого програмного забезпечення в системі.
|
Так |
|
Функція Execute Disable Bit ‡
Execute Disable Bit — це апаратна функція безпеки, яка може знизити схильність до вірусів та атак шкідливого коду, а також запобігти виконання та розповсюдженню шкідливого програмного забезпечення на сервері або в мережі.
|
Так |
|
Технологія віртуалізації Intel® (VT-x) ‡
Технологія Intel® Virtualization (VT-x) дозволяє одній апаратній платформі функціонувати як декілька «віртуальних» платформ. Він забезпечує покращену керованість за рахунок обмеження часу простою та підтримки продуктивності за рахунок ізоляції обчислювальної діяльності в окремих розділах.
|
Так |
|
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) ‡
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) продовжує існуючу підтримку віртуалізації процесорів IA-32 (VT-x) та Itanium® (VT-i), додаючи нову підтримку віртуалізації пристроїв вводу-виводу. Intel VT-d може допомогти кінцевим користувачам підвищити безпеку та надійність систем, а також підвищити продуктивність пристроїв введення-виведення у віртуалізованих середовищах.
|
Так |
|
Intel® VT-x із розширеними таблицями сторінок (EPT) ‡
Intel® VT-x з розширеними таблицями сторінок (EPT), також відомими як трансляція адрес другого рівня (SLAT), забезпечує прискорення віртуалізованих додатків, що інтенсивно використовують пам’ять. Розширені таблиці сторінок на платформах із технологією віртуалізації Intel® знижують накладні витрати на пам’ять та електроживлення, а також збільшують термін служби батареї за рахунок апаратної оптимізації керування таблицями сторінок.
|
Так |