Основи
Колекція продуктів 13th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Кодове ім’я Products formerly Raptor Lake
Вертикальний сегмент Embedded
Номер процесора i3-13300HRE
Літографія Intel 7
Рекомендована ціна для клієнтів $345.00
Характеристики процесора
Усього ядер 8
Кількість ядер продуктивності 4
Кількість ефективних ядер 4
Усього потоків 12
Максимальна частота турбонаддуву 4.60 GHz
Максимальна частота турбо-ядра продуктивності 4.60 GHz
Максимальна частота турбонаддуву ефективного ядра 3.40 GHz
Базова частота процесора 2.10 GHz
Кеш 12 MB Intel® Smart Cache
Базова потужність процесора 45 W
Максимальна турбо-потужність 115 W
TDP 45 W
Мінімальна гарантована потужність 35 W
Мінімальна гарантована частота 1.20 GHz
Максимальна гарантована потужність 65 W
Максимальна гарантована частота 2.60 GHz
Додаткова інформація
Маркетинговий статус Launched
Дата запуску Q1'23
Доступні вбудовані опції Так
Умови використання Industrial Extended Temp
Доступна документація з функціональної безпеки (FuSa) Так
Характеристики пам’яті
Максимальний об’єм пам’яті (залежить від типу пам’яті) 96 GB
Типи пам’яті Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Максимальна кількість каналів пам’яті 2
Підтримується пам’ять ECC ‡ Так
Характеристики графічного процесора
Назва графічного процесора‡ Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
Максимальна динамічна частота графіки 1.30 GHz
Графічний вивід eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Одиниці виконання 48
Максимальна роздільна здатність (HDMI)‡ 4096 x 2304 @ 60Hz
Максимальна роздільна здатність (DP)‡ 7680 x 4320 @ 60Hz
Максимальна роздільна здатність (eDP — вбудована плоска панель)‡ 4096 x 2304 @ 120Hz
Підтримка DirectX* 12.1
Підтримка OpenGL* 4.6
Підтримка OpenCL* 3.0
Багатоформатні кодеки 1
Intel® Швидка синхронізація відео Так
Кількість підтримуваних дисплеїв ‡ 4
Ідентифікатор пристрою 0xA7A8
Можливості розширення
Intel® Тандерболт™ 4 Так
Версія мікропроцесора PCIe Gen 5
Версія чіпсету/PCH PCIe Gen 3
Максимальна кількість ліній PCI Express 28
Характеристики упаковки
Підтримувані сокети FCBGA1744
Максимальна конфігурація ЦП 1
З’ЄДНАННЯ 100°C
Розмір посилки 50 mm x 25 mm
Максимальна робоча температура 100 °C
Передові технології
Обчислення з координацією часу Intel® (Intel® TCC)‡ Так
Гауссів та нейронний прискорювач Intel® 3.0
Директор потоків Intel® Так
Технологія Intel® Smart Sound Так
Intel® Wake on Voice Так
Аудіо високої роздільної здатності Intel® Так
МІПІ СаундВайр* 1.2
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на ЦП Так
Технологія Intel® Speed Shift Так
Технологія Intel® Hyper-Threading ‡ Так
Розширення набору команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Технології теплового моніторингу Так
Доступ до гнучкої пам’яті Intel® Так
Пристрій керування томами Intel® (VMD) Так
Безпека та надійність
Технологія Intel® виявлення загроз (TDT) Так
Intel® Secure Key Так
Технологія Intel® Control-Flow Enforcement Так
Нові інструкції Intel® AES Так
Захист ОС Intel® Так
Виконати біт відключення ‡ Так
Захист завантаження Intel® Так
Керування виконанням на основі режиму (MBEC) Так
Технологія віртуалізації Intel® (VT-x) ‡ Так
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) ‡ Так
Intel® VT-x із розширеними таблицями сторінок (EPT) ‡ Так