Керування файлами cookie, які використовуються для реклами, таких як персоналізація реклами, ремаркетинг і аналіз ефективності реклами.
| Основи | |
|---|---|
| Колекція продуктів | 13th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
| Кодове ім’я | Products formerly Raptor Lake |
| Вертикальний сегмент | Embedded |
|
Номер процесора
Номер процесора Intel — це лише один з декількох факторів, поряд з маркою процесора, конфігурацією системи та тестами на рівні системи, які слід враховувати при виборі процесора, що підходить для ваших обчислювальних потреб. Дізнайтесь більше про інтерпретацію номерів процесорів Intel® або номерів процесорів Intel® для центрів обробки даних
|
i3-13300HRE |
|
Літографія
Літографія відноситься до напівпровідникової технології, яка використовується для виробництва інтегральної схеми, і виражається в нанометрах (нм), що вказує на розмір елементів, побудованих на напівпровіднику.
|
Intel 7 |
|
Рекомендована ціна для клієнтів
Рекомендована ціна для клієнтів (RCP) — це орієнтовна ціна лише для продуктів Intel. Ціни вказані для прямих клієнтів Intel, зазвичай є обсяг закупівлі в 1000 одиниць і можуть бути змінені без попереднього повідомлення. Ціни можуть відрізнятися для інших типів упаковки та кількості відправлень. Під час продажу оптом ціна вказана за окрему одиницю. Лістинг RCP не є офіційною ціновою пропозицією Intel. Значення RCP можуть змінюватись в залежності від тарифів.
|
$345.00 |
| Характеристики процесора | |
|---|---|
|
Усього ядер
Ядра — це апаратний термін, який описує кількість незалежних центральних процесорів в одному обчислювальному компоненті (кристалі чи чіпі).
|
8 |
| Кількість ядер продуктивності | 4 |
| Кількість ефективних ядер | 4 |
|
Усього потоків
Там, де це застосовно, технологія Intel® Hyper-Threading доступна тільки для високопродуктивних ядер.
|
12 |
|
Максимальна частота турбонаддуву
Максимальна частота Turbo — це максимальна частота одного ядра, з якою процесор може працювати з використанням технології Intel.® Turbo Boost і, за наявності, технології Intel® Turbo Boost Max 3.0 та Intel® Thermal Velocity Boost. Частота зазвичай вимірюється в гігагерцах (ГГц) або мільярдах циклів за секунду. Для отримання більш детальної інформації про динамічний діапазон потужності та частоти див. розділ «Часто задавані питання (FAQ) про продуктивність процесорів Intel®».
|
4.60 GHz |
|
Максимальна частота турбо-ядра продуктивності
Максимальна частота P-ядра з турбонаддувом, отримана за допомогою технології Intel® Turbo Boost. Для отримання більш детальної інформації про динамічний діапазон потужності та частоти див. розділ «Часто задавані питання (FAQ) про продуктивність процесорів Intel®».
|
4.60 GHz |
|
Максимальна частота турбонаддуву ефективного ядра
Максимальна частота E-core turbo, отримана за допомогою технології Intel® Turbo Boost. Для отримання більш детальної інформації про динамічний діапазон потужності та частоти див. розділ «Часто задавані питання (FAQ) про продуктивність процесорів Intel®».
|
3.40 GHz |
|
Базова частота процесора
Базова частота процесора описує швидкість, з якою транзистори процесора відкриваються і закриваються. Базова частота процесора — це робоча точка, в якій визначається TDP. Частота зазвичай вимірюється в гігагерцах (ГГц) або мільярдах циклів в секунду. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. в <a
|
2.10 GHz |
|
Кеш
Кеш процесора — це область швидкої пам’яті, розташована на процесорі. Intel® Smart Cache відноситься до архітектури, що дозволяє всім ядрам динамічно спільно використовувати доступ до кешу останнього рівня.
|
12 MB Intel® Smart Cache |
|
Базова потужність процесора
Усереднене за часом розсіювання потужності, яке процесор не повинен перевищувати під час виробництва під час виконання зазначеного Intel робочого навантаження високої складності на базовій частоті та при температурі переходу, як зазначено в технічному описі для сегмента SKU і конфігурації.
|
45 W |
|
Максимальна турбо-потужність
Максимальна стійка (>1 с) розсіювана потужність процесора, обмежена контрольними параметрами струму та/або температури. Миттєва потужність може перевищувати максимальну турбо-потужність протягом коротких проміжків часу (<=10 мс). Примітка: максимальна турбо-потужність налаштовується постачальником системи і може залежати від конкретної системи.
|
115 W |
| TDP | 45 W |
| Мінімальна гарантована потужність | 35 W |
|
Мінімальна гарантована частота
Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. у розділі «Часто задавані питання (FAQ) про проксі-параметри продуктивності процесорів Intel®».
|
1.20 GHz |
| Максимальна гарантована потужність | 65 W |
|
Максимальна гарантована частота
Більш детальну інформацію про динамічну потужність і робочий діапазон частот див. у розділі «Часто задавані питання (FAQ) про проксі-параметри продуктивності процесорів Intel®».
|
2.60 GHz |
| Додаткова інформація | |
|---|---|
| Маркетинговий статус | Launched |
| Дата запуску | Q1'23 |
|
Доступні вбудовані опції
Позначка «Доступні вбудовані опції» означає, що SKU підходить для прикордонних або вбудованих додатків. Для отримання додаткової інформації про прикордонні або вбудовані варіанти використання цього продукту відвідайте Центр ресурсів та документації Intel за адресою (https://rdc.intel.com) або зверніться до представника Intel. Для отримання детальної інформації про те, як конкретний продукт Intel використовується в прикордонному або вбудованому пристрої, зверніться до виробника пристрою.
|
Так |
|
Умови використання
Умови використання — це умови довкілля та експлуатації, отримані в контексті використання системи. Інформацію про умови використання для конкретного SKU див. у звіті PRQ. Докладнішу інформацію про умови використання див. на сайті Intel UC (сайт CNDA)*.
|
Industrial Extended Temp |
|
Доступна документація з функціональної безпеки (FuSa)
Цей продукт має пакет документації, написаний відповідно до стандарту функціональної безпеки. Додаткову інформацію (наприклад, про те, який стандарт підтримується, ступінь документальної підтримки тощо) можна отримати у представника Intel.
|
Так |
| Характеристики пам’яті | |
|---|---|
|
Максимальний об’єм пам’яті (залежить від типу пам’яті)
Максимальний розмір пам’яті означає максимальний обсяг пам’яті, який підтримує процесор.
|
96 GB |
|
Типи пам’яті
Процесори Intel® випускаються чотирьох різних типів: одноканальні, двоканальні, триканальні та гнучкі. Максимальна підтримувана швидкість пам’яті може бути нижчою при використанні кількох модулів DIMM на канал у продуктах, які підтримують кілька каналів пам’яті.
|
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s |
|
Максимальна кількість каналів пам’яті
Кількість каналів пам’яті відноситься до смуги пропускання реальних додатків.
|
2 |
|
Підтримується пам’ять ECC ‡
Підтримувана пам’ять ECC вказує на підтримку процесором пам’яті коду виправлення помилок. Пам’ять ECC — це тип системної пам’яті, який може виявляти та виправляти поширені види внутрішніх пошкоджень даних. Зверніть увагу, що підтримка пам’яті ECC потребує підтримки як процесора, так і набору мікросхем.
|
Так |
| Характеристики графічного процесора | |
|---|---|
|
Назва графічного процесора‡
Процесорна графіка означає графічну схему, вбудовану в процесор, яка забезпечує графічні, обчислювальні, мультимедійні та відображувальні можливості. Графіка Intel® Arc™ доступна тільки на деяких системах з процесорами Intel® Core™ Ultra серії V з відповідним тепловим дизайном або на системах з процесорами Intel® Core™ Ultra серії H з об’ємом системної пам’яті не менше 16 ГБ у двоканальній конфігурації. Потрібна підтримка OEM. Інші конфігурації систем на базі процесорів Intel® Core™ Ultra оснащені графікою Intel®. Детальну інформацію про конфігурацію системи можна отримати у виробника OEM або продавця. Тільки для графіки Intel® Iris® Xe: для використання бренду Intel® Iris® Xe система повинна бути оснащена 128-розрядною (двоканальною) пам’яттю. В іншому випадку використовуйте бренд Intel.® UHD.
|
Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors |
|
Максимальна динамічна частота графіки
Максимальна динамічна частота графічного процесора — це максимальна частота тактового генератора графічного процесора (в МГц), яка може підтримуватися за допомогою графічного процесора Intel.® HD Graphics з функцією динамічної частоти. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. у розділі «Часто задавані питання (FAQ) про проксі-показники продуктивності процесорів Intel®».
|
1.30 GHz |
|
Графічний вивід
Графічний вивід визначає інтерфейси, доступні для зв’язку з пристроями відображення.
|
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 |
|
Одиниці виконання
Виконавчий блок — це основоположний будівельний блок графічної архітектури Intel. Виконавчі блоки — це обчислювальні процесори, оптимізовані для одночасної багатопоточності для забезпечення високої пропускної здатності обчислень.
|
48 |
|
Максимальна роздільна здатність (HDMI)‡
Максимальна роздільна здатність (HDMI) — це максимальна роздільна здатність, підтримувана процесором через інтерфейс HDMI (24 біти на піксель, 60 Гц). Роздільна здатність дисплея системи або пристрою залежить від безлічі факторів конструкції системи; фактична роздільна здатність у вашій системі може бути нижчою.
|
4096 x 2304 @ 60Hz |
|
Максимальна роздільна здатність (DP)‡
Максимальна роздільна здатність (DP) — це максимальна роздільна здатність, підтримувана процесором через інтерфейс DP (24 біти на піксель, 60 Гц). Роздільна здатність дисплея системи або пристрою залежить від безлічі факторів конструкції системи; фактична роздільна здатність у вашій системі може бути нижчою.
|
7680 x 4320 @ 60Hz |
|
Максимальна роздільна здатність (eDP — вбудована плоска панель)‡
Максимальна роздільна здатність (інтегрована плоска панель) — це максимальна роздільна здатність, підтримувана процесором пристрою з вбудованою плоскою панеллю (24 біти на піксель, 60 Гц). Роздільна здатність дисплея системи або пристрою залежить від безлічі факторів конструкції системи; фактична роздільна здатність на вашому пристрої може бути нижчою.
|
4096 x 2304 @ 120Hz |
|
Підтримка DirectX*
Підтримка DirectX* означає підтримку певної версії набору API (інтерфейсів прикладного програмування) Microsoft для обробки мультимедійних обчислювальних завдань.
|
12.1 |
|
Підтримка OpenGL*
OpenGL (відкрита графічна бібліотека) — це міжмовний багатоплатформний API (інтерфейс прикладного програмування) для рендерингу 2D і 3D векторної графіки.
|
4.6 |
|
Підтримка OpenCL*
OpenCL (відкрита мова обчислень) — це багатоплатформний API (інтерфейс прикладного програмування) для гетерогенного паралельного програмування.
|
3.0 |
|
Багатоформатні кодеки
Багатоформатні кодеки забезпечують апаратне кодування і декодування для чудового відтворення відео, створення контенту і потокового передавання.
|
1 |
|
Intel® Швидка синхронізація відео
Intel® Quick Sync Video забезпечує швидке перетворення відео для портативних медіаплеєрів, спільного використання в Інтернеті, а також редагування і створення відео.
|
Так |
| Кількість підтримуваних дисплеїв ‡ | 4 |
| Ідентифікатор пристрою | 0xA7A8 |
| Можливості розширення | |
|---|---|
|
Intel® Тандерболт™ 4
Універсальний комп’ютерний порт, який може динамічно регулювати пропускну здатність даних і відео залежно від пристрою та/або застосунку.
|
Так |
|
Версія мікропроцесора PCIe
Версія Microprocessor PCIe — це версія, що підтримується процесором для ліній PCIe, безпосередньо підключених до мікропроцесора. Peripheral Component Interconnect Express (або PCIe) — це стандарт високошвидкісної послідовної шини розширення для підключення апаратних пристроїв до комп’ютера. Різні версії PCIe Express підтримують різні швидкості передачі.
|
Gen 5 |
|
Версія чіпсету/PCH PCIe
Версія набору мікросхем/PCH PCIe — це версія, що підтримується PCH для ліній PCIe, безпосередньо підключених до PCH. Peripheral Component Interconnect Express (або PCIe) — це стандарт високошвидкісної послідовної шини розширення для підключення апаратних пристроїв до комп’ютера. Різні версії PCIe Express підтримують різні швидкості передачі.
|
Gen 3 |
|
Максимальна кількість ліній PCI Express
Лінія PCI Express (PCIe) і двох пар диференціальних сигналів: одна прийому даних, інша передачі даних, і є основним елементом шини PCIe. Максимальна кількість ліній PCI Express — це загальна кількість ліній, що підтримуються.
|
28 |
| Характеристики упаковки | |
|---|---|
|
Підтримувані сокети
Сокет — це компонент, який забезпечує механічне та електричне з’єднання між процесором та материнською платою.
|
FCBGA1744 |
| Максимальна конфігурація ЦП | 1 |
|
З’ЄДНАННЯ
Температура переходу — це максимальна температура, допустима на кристалі процесора.
|
100°C |
| Розмір посилки | 50 mm x 25 mm |
|
Максимальна робоча температура
Це максимальна допустима робоча температура, зареєстрована датчиками температури. Миттєва температура може перевищувати це значення протягом короткого часу. Примітка: максимальна спостережувана температура налаштовується постачальником системи і може залежати від конкретної конструкції.
|
100 °C |
| Передові технології | |
|---|---|
|
Обчислення з координацією часу Intel® (Intel® TCC)‡
Процесори з підтримкою синхронізації часу Intel® (Intel® TCC) забезпечують оптимальну обчислювальну та часову продуктивність для додатків реального часу. Використовуючи інтегровані або дискретні контролери Ethernet, що підтримують технологію IEEE 802.1 Time Sensitive Networking (TSN), ці процесори можуть забезпечувати живлення складних систем реального часу. Дізнайтеся більше про обчислення в реальному часі.
|
Так |
|
Гауссів та нейронний прискорювач Intel®
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) — це прискорювальний блок з ультранизьким енергоспоживанням, призначений для виконання завдань штучного інтелекту, пов’язаних з обробкою звуку та мови. Intel® GNA розроблений для роботи з нейронними мережами на основі звуку з ультранизьким енергоспоживанням, одночасно звільняючи ЦП від цього навантаження.
|
3.0 |
|
Директор потоків Intel®
Intel® Thread Director допомагає відстежувати й аналізувати дані про продуктивність у режимі реального часу, щоб легко розмістити потрібний потік застосунку на потрібному ядрі та оптимізувати продуктивність на ват.
|
Так |
|
Технологія Intel® Smart Sound
Технологія Intel® Smart Sound — це інтегрований аудіопроцесор DSP (процесор цифрових сигналів), створений для опрацювання звуку, голосу та мовної взаємодії. Це дає змогу новітнім ПК на базі процесорів Intel® Core™ швидко реагувати на ваші голосові команди та забезпечувати високу якість звуку без шкоди для продуктивності системи та часу автономної роботи.
|
Так |
|
Intel® Wake on Voice
Intel® Wake on Voice дає змогу вашому пристрою чекати і слухати вашу команду, не споживаючи надто багато енергії та часу автономної роботи, а також виходити з сучасного режиму очікування.
|
Так |
|
Аудіо високої роздільної здатності Intel®
Аудіоінтерфейс для кодеків для зв’язку з процесорами Intel SoC і чіпсетами.
|
Так |
|
МІПІ СаундВайр*
Інтерфейс SoundWire* використовується аудіокодеками для зв’язку з процесорами Intel і чіпсетами.
|
1.2 |
|
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на ЦП
Новий набір вбудованих процесорних технологій призначений для прискорення сценаріїв використання глибокого навчання ІІ. Він доповнює Intel AVX-512 новою інструкцією векторної нейронної мережі (VNNI), яка значно підвищує продуктивність виведення при глибокому навчанні порівняно з попередніми поколіннями.
|
Так |
|
Технологія Intel® Speed Shift
Технологія Intel® Speed Shift використовує апаратно-керовані P-стани, щоб забезпечити значно швидше реагування при однопотокових, тимчасових (короткострокових) робочих навантаженнях, таких як перегляд веб-сторінок, дозволяючи процесору швидше вибирати кращу робочу частоту та напругу для оптимальної роботи. продуктивність та енергоефективність.
|
Так |
|
Технологія Intel® Hyper-Threading ‡
Технологія Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) забезпечує два потоки обробки на кожне фізичне ядро. Програми з великою кількістю потоків можуть виконувати більше роботи паралельно, виконуючи завдання швидше.
|
Так |
|
Розширення набору команд
Розширення набору інструкцій — це додаткові інструкції, які можуть підвищити продуктивність при виконанні тих самих операцій над кількома об’єктами даних. До них можуть належати SSE (потокові розширення SIMD) та AVX (розширені векторні розширення).
|
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
|
Технології теплового моніторингу
Технології термомоніторингу захищають корпус процесора і систему від термічних збоїв за допомогою декількох функцій управління температурою. Вбудований цифровий датчик температури (DTS) вимірює температуру ядра, а функції управління температурою знижують енергоспоживання корпусу і, отже, температуру, коли це необхідно, щоб залишатися в межах нормальних робочих параметрів.
|
Так |
|
Доступ до гнучкої пам’яті Intel®
Intel® Flex Memory Access спрощує модернізацію, дозволяючи заповнювати пам’ять різних розмірів та залишатися у двоканальному режимі.
|
Так |
|
Пристрій керування томами Intel® (VMD)
Пристрій керування томами Intel® (VMD) забезпечує поширений та надійний метод гарячого підключення та керування світлодіодами для твердотільних накопичувачів на базі NVMe.
|
Так |
| Безпека та надійність | |
|---|---|
| Технологія Intel® виявлення загроз (TDT) | Так |
|
Intel® Secure Key
Intel® Secure Key включає інструкції RDRAND і RDSEED, а також базову апаратну реалізацію, що використовується для генерації високоякісних ключів для криптографічних протоколів. Додаткові відомості див. у розділі «Перевірка ESV у сертифікації безпеки продукту: FIPS 140-3».
|
Так |
|
Технологія Intel® Control-Flow Enforcement
CET — технологія Intel Control-flow Enforcement (CET) допомагає захиститися від неправомірного використання законних фрагментів коду за допомогою атак із перехопленням потоку управління за допомогою зворотно-орієнтованого програмування (ROP).
|
Так |
|
Нові інструкції Intel® AES
Нові інструкції Intel® AES (Intel® AES-NI) — це набір інструкцій, які забезпечують швидке та безпечне шифрування та дешифрування даних. AES-NI корисний для широкого спектру криптографічних додатків, наприклад: додатків, що виконують масове шифрування/дешифрування, аутентифікацію, генерацію випадкових чисел та шифрування з аутентифікацією.
|
Так |
| Захист ОС Intel® | Так |
|
Виконати біт відключення ‡
Execute Disable Bit — це апаратна функція безпеки, яка може знизити схильність до вірусів та атак шкідливого коду, а також запобігти виконання та розповсюдженню шкідливого програмного забезпечення на сервері або в мережі.
|
Так |
|
Захист завантаження Intel®
Технологія Intel® Device Protection із Boot Guard допомагає захистити середовище системи, що передує ОС, від вірусів та атак шкідливого програмного забезпечення.
|
Так |
|
Керування виконанням на основі режиму (MBEC)
Управління виконанням на основі режиму дозволяє більш надійно перевіряти та забезпечувати цілісність коду рівня ядра.
|
Так |
|
Технологія віртуалізації Intel® (VT-x) ‡
Технологія Intel® Virtualization (VT-x) дозволяє одній апаратній платформі функціонувати як декілька «віртуальних» платформ. Він забезпечує покращену керованість за рахунок обмеження часу простою та підтримки продуктивності за рахунок ізоляції обчислювальної діяльності в окремих розділах.
|
Так |
|
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) ‡
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) продовжує існуючу підтримку віртуалізації процесорів IA-32 (VT-x) та Itanium® (VT-i), додаючи нову підтримку віртуалізації пристроїв вводу-виводу. Intel VT-d може допомогти кінцевим користувачам підвищити безпеку та надійність систем, а також підвищити продуктивність пристроїв введення-виведення у віртуалізованих середовищах.
|
Так |
|
Intel® VT-x із розширеними таблицями сторінок (EPT) ‡
Intel® VT-x з розширеними таблицями сторінок (EPT), також відомими як трансляція адрес другого рівня (SLAT), забезпечує прискорення віртуалізованих додатків, що інтенсивно використовують пам’ять. Розширені таблиці сторінок на платформах із технологією віртуалізації Intel® знижують накладні витрати на пам’ять та електроживлення, а також збільшують термін служби батареї за рахунок апаратної оптимізації керування таблицями сторінок.
|
Так |