Intel Celeron SU2300

Номер процесора Intel — це лише один з декількох факторів, поряд з маркою процесора, конфігурацією системи та тестами на рівні системи, які слід враховувати при виборі процесора, що підходить для ваших обчислювальних потреб. Дізнайтесь більше про інтерпретацію номерів процесорів Intel® або номерів процесорів Intel® для центрів обробки даних

Літографія відноситься до напівпровідникової технології, яка використовується для виробництва інтегральної схеми, і виражається в нанометрах (нм), що вказує на розмір елементів, побудованих на напівпровіднику.

Ядра — це апаратний термін, який описує кількість незалежних центральних процесорів в одному обчислювальному компоненті (кристалі чи чіпі).

Базова частота процесора описує швидкість, з якою транзистори процесора відкриваються та закриваються. Базова частота процесора — це робоча точка, де визначається TDP. Частота зазвичай вимірюється у гігагерцях (ГГц) або мільярдах циклів за секунду.

Кеш процесора — це область швидкої пам’яті, розташована на процесорі. Intel® Smart Cache відноситься до архітектури, що дозволяє всім ядрам динамічно спільно використовувати доступ до кешу останнього рівня.

Шина — це підсистема, яка передає дані між комп’ютерами або між комп’ютерами. Типи включають зовнішню шину (FSB), яка передає дані між ЦП та концентратором контролера пам’яті; прямий медіаінтерфейс (DMI), який є двоточковим з’єднанням між вбудованим контролером пам’яті Intel і концентратором контролера вводу-виводу Intel на материнській платі комп’ютера; і Quick Path Interconnect (QPI), яке є двоточковим з’єднанням між ЦП і вбудованим контролером пам’яті.

Розрахункова теплова потужність (TDP) являє собою середню потужність у ВАТ, яку процесор розсіює при роботі на базовій частоті з усіма активними ядрами в умовах певного Intel складного робочого навантаження. Вимоги до теплового рішення див. у технічному описі.

Дата першого представлення товару.

Служба обслуговування Intel надає функціональні оновлення та оновлення безпеки для процесорів та платформ Intel, зазвичай з використанням оновлення платформи Intel (IPU). Для отримання додаткових відомостей про обслуговування див. «Зміни підтримки клієнтів та оновлення обслуговування для деяких процесорів Intel®».

«Доступні вбудовані опції» означає, що номер SKU зазвичай доступний для покупки протягом 7 років з моменту запуску першого SKU в сімействі продуктів і може бути доступний для покупки протягом тривалого часу за певних обставин. Корпорація Intel не бере на себе зобов’язань і не гарантує доступність продукту або технічну підтримку за допомогою рекомендацій щодо плану дій. Intel залишає за собою право змінювати плани розвитку або припиняти випуск продуктів, програмного забезпечення та послуг із підтримки програмного забезпечення за допомогою стандартних процесів EOL/PDN. Інформацію про сертифікацію продукту та умови використання можна знайти у звіті про кваліфікацію випуску продукції (PRQ) для цього SKU. Для отримання детальної інформації зверніться до представника Intel.

Сокет — це компонент, який забезпечує механічне та електричне з’єднання між процесором та материнською платою.

Температура переходу — це максимальна температура, допустима на кристалі процесора.

Технологія Intel® Turbo Boost динамічно збільшує частоту процесора при необхідності, використовуючи переваги теплового та енергетичного запасу, щоб забезпечити приріст швидкості, коли вам це потрібно, і підвищити енергоефективність, коли вам це не потрібно.

Технологія Intel® Virtualization (VT-x) дозволяє одній апаратній платформі функціонувати як декілька «віртуальних» платформ. Він забезпечує покращену керованість за рахунок обмеження часу простою та підтримки продуктивності за рахунок ізоляції обчислювальної діяльності в окремих розділах.

Архітектура Intel® забезпечує 64-розрядні обчислення на серверах, робочих станціях, настільних та мобільних платформах у поєднанні з допоміжним програмним забезпеченням.¹ Архітектура Intel 64 підвищує продуктивність, дозволяючи системам адресувати більше 4 ГБ як віртуальної, і фізичної пам’яті.

Удосконалена технологія Intel SpeedStep® — це передовий засіб забезпечення високої продуктивності за умови одночасного задоволення потреб мобільних систем в енергозбереженні. Традиційна технологія Intel SpeedStep® перемикає напругу та частоту одночасно між високим та низьким рівнями залежно від навантаження процесора. Удосконалена технологія Intel SpeedStep® ґрунтується на цій архітектурі з використанням таких стратегій проектування, як поділ між змінами напруги та частоти, а також поділ та відновлення тактової частоти.

Технології теплового моніторингу захищають процесорний блок та систему від перегріву за допомогою кількох функцій керування температурним режимом. Вбудований цифровий термодатчик (DTS) визначає температуру ядра, а функції керування температурним режимом знижують енергоспоживання корпусу і, отже, температуру, коли необхідно, щоб залишатися в нормальних робочих межах.

Технологія Intel® Trusted Execution для безпечніших обчислень — це універсальний набір апаратних розширень процесорів та наборів мікросхем Intel®, які розширюють можливості цифрової офісної платформи такими можливостями безпеки, як контрольований запуск та захищене виконання. Це створює середовище, в якому програми можуть працювати у своєму власному просторі, захищеному від іншого програмного забезпечення в системі.