Керування файлами cookie, які використовуються для реклами, таких як персоналізація реклами, ремаркетинг і аналіз ефективності реклами.
| Основи | |
|---|---|
| Колекція продуктів | Intel® Celeron® Processor N Series |
| Кодове ім’я | Products formerly Bay Trail |
| Вертикальний сегмент | Mobile |
|
Номер процесора
Номер процесора Intel — це лише один з декількох факторів, поряд з маркою процесора, конфігурацією системи та тестами на рівні системи, які слід враховувати при виборі процесора, що підходить для ваших обчислювальних потреб. Дізнайтесь більше про інтерпретацію номерів процесорів Intel® або номерів процесорів Intel® для центрів обробки даних
|
N2830 |
|
Літографія
Літографія відноситься до напівпровідникової технології, яка використовується для виробництва інтегральної схеми, і виражається в нанометрах (нм), що вказує на розмір елементів, побудованих на напівпровіднику.
|
22 nm |
| Характеристики процесора | |
|---|---|
|
Усього ядер
Ядра — це апаратний термін, який описує кількість незалежних центральних процесорів в одному обчислювальному компоненті (кристалі чи чіпі).
|
2 |
|
Усього потоків
Там, де це застосовно, технологія Intel® Hyper-Threading доступна тільки для високопродуктивних ядер.
|
2 |
|
Частота пакета
Пакетна частота — це максимальна частота одного ядра, на якій здатний працювати процесор. Частота зазвичай вимірюється в гігагерцах (ГГц) або мільярдах циклів на секунду.
|
2.41 GHz |
|
Базова частота процесора
Базова частота процесора описує швидкість, з якою транзистори процесора відкриваються і закриваються. Базова частота процесора — це робоча точка, в якій визначається TDP. Частота зазвичай вимірюється в гігагерцах (ГГц) або мільярдах циклів в секунду. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. в <a
|
2.16 GHz |
|
Кеш
Кеш процесора — це область швидкої пам’яті, розташована на процесорі. Intel® Smart Cache відноситься до архітектури, що дозволяє всім ядрам динамічно спільно використовувати доступ до кешу останнього рівня.
|
1 MB |
|
Проектна потужність сценарію (SDP)
Розрахункова потужність сценарію (SDP) — це додаткова температурна контрольна точка, призначена для представлення термічно значущого використання пристрою у реальних сценаріях навколишнього середовища. Він балансує вимоги до продуктивності та енергоспоживання для всіх системних робочих навантажень, щоб уявити реальне енергоспоживання. Довідкова технічна документація продукту із зазначенням характеристик повної потужності.
|
4.5 W |
| TDP | 7.5 W |
| Додаткова інформація | |
|---|---|
| Маркетинговий статус | Discontinued |
| Дата запуску | Q1'14 |
|
Статус обслуговування
Служба обслуговування Intel надає функціональні оновлення та оновлення безпеки для процесорів та платформ Intel, зазвичай з використанням оновлення платформи Intel (IPU). Для отримання додаткових відомостей про обслуговування див. «Зміни підтримки клієнтів та оновлення обслуговування для деяких процесорів Intel®».
|
End of Servicing Lifetime |
|
Доступні вбудовані опції
Позначка «Доступні вбудовані опції» означає, що SKU підходить для прикордонних або вбудованих додатків. Для отримання додаткової інформації про прикордонні або вбудовані варіанти використання цього продукту відвідайте Центр ресурсів та документації Intel за адресою (https://rdc.intel.com) або зверніться до представника Intel. Для отримання детальної інформації про те, як конкретний продукт Intel використовується в прикордонному або вбудованому пристрої, зверніться до виробника пристрою.
|
Ні |
| Характеристики пам’яті | |
|---|---|
|
Максимальний об’єм пам’яті (залежить від типу пам’яті)
Максимальний розмір пам’яті означає максимальний обсяг пам’яті, який підтримує процесор.
|
8 GB |
|
Типи пам’яті
Процесори Intel® випускаються чотирьох різних типів: одноканальні, двоканальні, триканальні та гнучкі. Максимальна підтримувана швидкість пам’яті може бути нижчою при використанні кількох модулів DIMM на канал у продуктах, які підтримують кілька каналів пам’яті.
|
DDR3L 1333 |
|
Максимальна кількість каналів пам’яті
Кількість каналів пам’яті відноситься до смуги пропускання реальних додатків.
|
2 |
| Характеристики графічного процесора | |
|---|---|
|
Назва графічного процесора‡
Процесорна графіка означає графічну схему, вбудовану в процесор, яка забезпечує графічні, обчислювальні, мультимедійні та відображувальні можливості. Графіка Intel® Arc™ доступна тільки на деяких системах з процесорами Intel® Core™ Ultra серії V з відповідним тепловим дизайном або на системах з процесорами Intel® Core™ Ultra серії H з об’ємом системної пам’яті не менше 16 ГБ у двоканальній конфігурації. Потрібна підтримка OEM. Інші конфігурації систем на базі процесорів Intel® Core™ Ultra оснащені графікою Intel®. Детальну інформацію про конфігурацію системи можна отримати у виробника OEM або продавця. Тільки для графіки Intel® Iris® Xe: для використання бренду Intel® Iris® Xe система повинна бути оснащена 128-розрядною (двоканальною) пам’яттю. В іншому випадку використовуйте бренд Intel.® UHD.
|
Intel® HD Graphics for Intel Atom® Processor Z3700 Series |
|
Базова частота графіки
Графіка Базова частота відноситься до номінальної/гарантованої тактової частоти графічного процесора в МГц. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. у розділі «Часто задавані питання (FAQ) про продуктивність процесорів Intel®».
|
313 MHz |
| Частота серійної графіки | 750 MHz |
|
Максимальна динамічна частота графіки
Максимальна динамічна частота графічного процесора — це максимальна частота тактового генератора графічного процесора (в МГц), яка може підтримуватися за допомогою графічного процесора Intel.® HD Graphics з функцією динамічної частоти. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. у розділі «Часто задавані питання (FAQ) про проксі-показники продуктивності процесорів Intel®».
|
750 MHz |
|
Intel® Швидка синхронізація відео
Intel® Quick Sync Video забезпечує швидке перетворення відео для портативних медіаплеєрів, спільного використання в Інтернеті, а також редагування і створення відео.
|
Так |
|
Технологія Intel® InTru™ 3D
Технологія Intel® InTru™ D забезпечує стереоскопічне відтворення 3-D Blu-ray* з повною роздільною здатністю 1080p через HDMI* 1.4 і звук преміум-класу.
|
Ні |
|
Технологія Intel® Clear Video HD
Технологія Intel® Clear Video HD, як і її попередниця, технологія Intel® Clear Video, являє собою набір технологій декодування та обробки зображень, вбудованих в інтегровану графіку процесора, які покращують відтворення відео, забезпечуючи чистіші, різкіші зображення, природніші, точніші та яскравіші кольори, а також чіткіше та стабільніше відеозображення. Технологія Intel® Clear Video HD підвищує якість відео, забезпечуючи більш насичені кольори та реалістичніші відтінки шкіри.
|
Ні |
| Кількість підтримуваних дисплеїв ‡ | 2 |
| Можливості розширення | |
|---|---|
|
Версія PCI Express
Версія PCI Express — це підтримувана версія стандарту PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (або PCIe) — це стандарт високошвидкісної послідовної шини розширення для підключення апаратних пристроїв до комп’ютера. Різні версії PCI Express підтримують різні швидкості передачі.
|
2.0 |
|
Конфігурації PCI Express ‡
Конфігурації PCI Express (PCIe) описують доступні конфігурації ліній PCIe, які можна використовувати для підключення до пристроїв PCIe.
|
1x4 |
|
Максимальна кількість ліній PCI Express
Лінія PCI Express (PCIe) і двох пар диференціальних сигналів: одна прийому даних, інша передачі даних, і є основним елементом шини PCIe. Максимальна кількість ліній PCI Express — це загальна кількість ліній, що підтримуються.
|
4 |
| Характеристики введення-виведення | |
|---|---|
| Кількість USB-портів | 5 |
|
Версія USB
USB (універсальна послідовна шина) — це стандартна технологія підключення периферійних пристроїв до комп’ютера.
|
3.0 and 2.0 |
|
Загальна кількість портів SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) — це високошвидкісний стандарт під’єднання пристроїв зберігання даних, як-от жорсткі диски й оптичні приводи, до материнської плати.
|
2 |
| Характеристики упаковки | |
|---|---|
|
Підтримувані сокети
Сокет — це компонент, який забезпечує механічне та електричне з’єднання між процесором та материнською платою.
|
FCBGA1170 |
| Максимальна конфігурація ЦП | 1 |
|
З’ЄДНАННЯ
Температура переходу — це максимальна температура, допустима на кристалі процесора.
|
100°C |
| Розмір посилки | 25mm x 27mm |
| Передові технології | |
|---|---|
|
Технологія Intel® Turbo Boost ‡
Технологія Intel® Turbo Boost динамічно збільшує частоту процесора в міру необхідності, використовуючи запас теплової та енергетичної потужності, щоб забезпечити вам сплеск швидкості, коли це необхідно, і підвищену енергоефективність, коли це не потрібно.
|
Ні |
|
Технологія Intel® Hyper-Threading ‡
Технологія Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) забезпечує два потоки обробки на кожне фізичне ядро. Програми з великою кількістю потоків можуть виконувати більше роботи паралельно, виконуючи завдання швидше.
|
Ні |
|
Intel® 64 ‡
Архітектура Intel® забезпечує 64-розрядні обчислення на серверах, робочих станціях, настільних та мобільних платформах у поєднанні з допоміжним програмним забезпеченням.¹ Архітектура Intel 64 підвищує продуктивність, дозволяючи системам адресувати більше 4 ГБ як віртуальної, і фізичної пам’яті.
|
Так |
|
Набір інструкцій
Набір команд відноситься до базового набору команд та інструкцій, які мікропроцесор розуміє та може виконувати. Вказане значення показує, з яким набором інструкцій Intel сумісний процесор.
|
64-bit |
|
Прості стани
Стану простою (C-стану) використовуються для економії енергії, коли процесор простоює. C0 — робочий стан, що означає, що ЦП виконує корисну роботу. C1 — це перший стан очікування, C2 — другий і т. д., де більше дій з енергозбереження робиться для більш високих C-станів.
|
Так |
|
Удосконалена технологія Intel SpeedStep®
Удосконалена технологія Intel SpeedStep® — це передовий засіб забезпечення високої продуктивності за умови одночасного задоволення потреб мобільних систем в енергозбереженні. Традиційна технологія Intel SpeedStep® перемикає напругу та частоту одночасно між високим та низьким рівнями залежно від навантаження процесора. Удосконалена технологія Intel SpeedStep® ґрунтується на цій архітектурі з використанням таких стратегій проектування, як поділ між змінами напруги та частоти, а також поділ та відновлення тактової частоти.
|
Так |
|
Технологія Intel® захисту особистих даних ‡
Технологія Intel® Identity Protection — це вбудована технологія токенів безпеки, яка допомагає забезпечити простий та захищений від несанкціонованого доступу метод захисту доступу до ваших онлайн-даних клієнтів та бізнес-даних від погроз та шахрайства. Intel® IPT надає веб-сайтам, фінансовим установам та мережним службам апаратне підтвердження унікальності ПК користувача; забезпечуючи перевірку те, що вхід у систему здійснюється шкідливим ПЗ. Intel® IPT може стати ключовим компонентом рішень двофакторної аутентифікації для захисту вашої інформації на веб-сайтах та при вході до системи.
|
Ні |
|
Технологія Intel® Rapid Storage
Технологія Intel® Rapid Storage забезпечує захист, продуктивність і можливості розширення для настільних і мобільних платформ. Незалежно від того, чи використовуєте ви один або кілька жорстких дисків, користувачі можуть скористатися перевагами підвищеної продуктивності та зниження енергоспоживання. При використанні більше одного диска користувач може отримати додатковий захист від втрати даних у разі виходу з ладу жорсткого диска. Наступник технології зберігання даних Intel® Matrix.
|
Ні |
|
Технологія Intel® Smart Connect
Технологія Intel® Smart Connect автоматично оновлює такі додатки, як електронна пошта та соціальні мережі, коли ваш комп’ютер перебуває в режимі сну. Завдяки технології Intel Smart Connect вам не доведеться чекати оновлення додатків після пробудження комп’ютера.
|
Так |
| Безпека та надійність | |
|---|---|
|
Intel® Secure Key
Intel® Secure Key включає інструкції RDRAND і RDSEED, а також базову апаратну реалізацію, що використовується для генерації високоякісних ключів для криптографічних протоколів. Додаткові відомості див. у розділі «Перевірка ESV у сертифікації безпеки продукту: FIPS 140-3».
|
Так |
|
Нові інструкції Intel® AES
Нові інструкції Intel® AES (Intel® AES-NI) — це набір інструкцій, які забезпечують швидке та безпечне шифрування та дешифрування даних. AES-NI корисний для широкого спектру криптографічних додатків, наприклад: додатків, що виконують масове шифрування/дешифрування, аутентифікацію, генерацію випадкових чисел та шифрування з аутентифікацією.
|
Ні |
|
Виконати біт відключення ‡
Execute Disable Bit — це апаратна функція безпеки, яка може знизити схильність до вірусів та атак шкідливого коду, а також запобігти виконання та розповсюдженню шкідливого програмного забезпечення на сервері або в мережі.
|
Так |
|
Протиугінна технологія
Технологія Intel® Anti-Theft (Intel® AT) допомагає забезпечити безпеку вашого ноутбука в разі його втрати або крадіжки. Intel® AT вимагає підписки на послуги від постачальника послуг із підтримкою Intel® AT.
|
Ні |
|
Програма стабільної ІТ-платформи Intel® (SIPP)
Програма Intel® Stable IT Platform (Intel® SIPP) спрямована на відсутність змін у ключових компонентах і драйверах платформи протягом щонайменше 15 місяців або до випуску наступного покоління, що спрощує ІТ-фахівцям завдання ефективного управління своїми обчислювальними кінцевими точками. Дізнайтеся більше про Intel® SIPP
|
Ні |
|
Технологія віртуалізації Intel® (VT-x) ‡
Технологія Intel® Virtualization (VT-x) дозволяє одній апаратній платформі функціонувати як декілька «віртуальних» платформ. Він забезпечує покращену керованість за рахунок обмеження часу простою та підтримки продуктивності за рахунок ізоляції обчислювальної діяльності в окремих розділах.
|
Так |
|
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) ‡
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) продовжує існуючу підтримку віртуалізації процесорів IA-32 (VT-x) та Itanium® (VT-i), додаючи нову підтримку віртуалізації пристроїв вводу-виводу. Intel VT-d може допомогти кінцевим користувачам підвищити безпеку та надійність систем, а також підвищити продуктивність пристроїв введення-виведення у віртуалізованих середовищах.
|
Ні |