Основи
Колекція продуктів Intel® Celeron® Processor G Series
Кодове ім’я Products formerly Alder Lake
Вертикальний сегмент Embedded
Номер процесора G6900E
Літографія Intel 7
Рекомендована ціна для клієнтів $53.00
Характеристики процесора
Усього ядер 2
Кількість ядер продуктивності 2
Кількість ефективних ядер 0
Усього потоків 2
Базова частота ядра продуктивності 3.00 GHz
Кеш 4 MB Intel® Smart Cache
Загальний кеш L2 2.5 MB
Базова потужність процесора 46 W
Додаткова інформація
Маркетинговий статус Launched
Дата запуску Q1'22
Доступні вбудовані опції Так
Умови використання Embedded Broad Market Commercial Temp
Характеристики пам’яті
Максимальний об’єм пам’яті (залежить від типу пам’яті) 128 GB
Типи пам’яті Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Максимальна кількість каналів пам’яті 2
Максимальна пропускна спроможність пам’яті 76.8 GB/s
Підтримується пам’ять ECC ‡ Так
Характеристики графічного процесора
Назва графічного процесора‡ Intel® UHD Graphics 710
Базова частота графіки 300 MHz
Максимальна динамічна частота графіки 1.30 GHz
Графічний вивід eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Одиниці виконання 16
Максимальна роздільна здатність (HDMI)‡ 4096 x 2160 @ 60Hz
Максимальна роздільна здатність (DP)‡ 7680 x 4320 @ 60Hz
Максимальна роздільна здатність (eDP — вбудована плоска панель)‡ 5120 x 3200 @ 120Hz
Підтримка DirectX* 12
Підтримка OpenGL* 4.5
Підтримка OpenCL* 2.1
Багатоформатні кодеки 1
Intel® Швидка синхронізація відео Так
Технологія Intel® Clear Video HD Так
Кількість підтримуваних дисплеїв ‡ 4
Ідентифікатор пристрою 0x4693
Можливості розширення
Версія прямого медіаінтерфейсу (DMI) 4.0
Максимальна кількість ліній DMI 8
Масштабованість 1S Only
Версія PCI Express 5.0 and 4.0
Конфігурації PCI Express ‡ Up to 1x16+4, 2x8+4
Максимальна кількість ліній PCI Express 20
Характеристики упаковки
Підтримувані сокети FCLGA1700
Максимальна конфігурація ЦП 1
Специфікація теплового рішення PCG 2020C
З’ЄДНАННЯ 100°C
Розмір посилки 45.0 mm x 37.5 mm
Максимальна робоча температура 100 °C
Передові технології
Гауссів та нейронний прискорювач Intel® 3.0
Директор потоків Intel® Ні
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) на ЦП Так
Підтримується пам’ять Intel® Optane™ ‡ Ні
Технологія Intel® Speed Shift Так
Технологія Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Ні
Технологія Intel® Turbo Boost ‡ Ні
Технологія Intel® Hyper-Threading ‡ Ні
Intel® 64 ‡ Так
Набір інструкцій 64-bit
Розширення набору команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Прості стани Так
Удосконалена технологія Intel SpeedStep® Так
Технології теплового моніторингу Так
Пристрій керування томами Intel® (VMD) Так
Безпека та надійність
Intel® Secure Key Так
Технологія Intel® Control-Flow Enforcement Так
Нові інструкції Intel® AES Так
Захист ОС Intel® Так
Виконати біт відключення ‡ Так
Захист завантаження Intel® Так
Керування виконанням на основі режиму (MBEC) Так
Технологія віртуалізації Intel® (VT-x) ‡ Так
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) ‡ Так
Intel® VT-x із розширеними таблицями сторінок (EPT) ‡ Так