Керування файлами cookie, які використовуються для реклами, таких як персоналізація реклами, ремаркетинг і аналіз ефективності реклами.
| Основи | |
|---|---|
| Колекція продуктів | Intel Atom® Processor Z Series |
| Кодове ім’я | Products formerly Cloverview |
| Вертикальний сегмент | Mobile |
|
Номер процесора
Номер процесора Intel — це лише один з декількох факторів, поряд з маркою процесора, конфігурацією системи та тестами на рівні системи, які слід враховувати при виборі процесора, що підходить для ваших обчислювальних потреб. Дізнайтесь більше про інтерпретацію номерів процесорів Intel® або номерів процесорів Intel® для центрів обробки даних
|
Z2520 |
|
Літографія
Літографія відноситься до напівпровідникової технології, яка використовується для виробництва інтегральної схеми, і виражається в нанометрах (нм), що вказує на розмір елементів, побудованих на напівпровіднику.
|
32 nm |
| Характеристики процесора | |
|---|---|
|
Усього ядер
Ядра — це апаратний термін, який описує кількість незалежних центральних процесорів в одному обчислювальному компоненті (кристалі чи чіпі).
|
2 |
|
Усього потоків
Там, де це застосовно, технологія Intel® Hyper-Threading доступна тільки для високопродуктивних ядер.
|
4 |
|
Базова частота процесора
Базова частота процесора описує швидкість, з якою транзистори процесора відкриваються і закриваються. Базова частота процесора — це робоча точка, в якій визначається TDP. Частота зазвичай вимірюється в гігагерцах (ГГц) або мільярдах циклів в секунду. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. в <a
|
1.20 GHz |
|
Кеш
Кеш процесора — це область швидкої пам’яті, розташована на процесорі. Intel® Smart Cache відноситься до архітектури, що дозволяє всім ядрам динамічно спільно використовувати доступ до кешу останнього рівня.
|
1 MB Intel® Smart Cache |
| Додаткова інформація | |
|---|---|
| Маркетинговий статус | Discontinued |
| Дата запуску | Q2'13 |
|
Доступні вбудовані опції
Позначка «Доступні вбудовані опції» означає, що SKU підходить для прикордонних або вбудованих додатків. Для отримання додаткової інформації про прикордонні або вбудовані варіанти використання цього продукту відвідайте Центр ресурсів та документації Intel за адресою (https://rdc.intel.com) або зверніться до представника Intel. Для отримання детальної інформації про те, як конкретний продукт Intel використовується в прикордонному або вбудованому пристрої, зверніться до виробника пристрою.
|
Ні |
| Характеристики пам’яті | |
|---|---|
|
Максимальний об’єм пам’яті (залежить від типу пам’яті)
Максимальний розмір пам’яті означає максимальний обсяг пам’яті, який підтримує процесор.
|
2 GB |
|
Типи пам’яті
Процесори Intel® випускаються чотирьох різних типів: одноканальні, двоканальні, триканальні та гнучкі. Максимальна підтримувана швидкість пам’яті може бути нижчою при використанні кількох модулів DIMM на канал у продуктах, які підтримують кілька каналів пам’яті.
|
LPDDR2 1066 |
|
Максимальна кількість каналів пам’яті
Кількість каналів пам’яті відноситься до смуги пропускання реальних додатків.
|
2 |
|
Максимальна пропускна спроможність пам’яті
Максимальна пропускна здатність пам’яті — це максимальна швидкість, з якою дані можуть зчитуватися або зберігатися в напівпровідникової пам’яті процесором (ГБ/с).
|
8.5 GB/s |
|
Розширення фізичних адрес
Розширення фізичних адрес (PAE) — це функція, яка дає змогу 32-розрядним процесорам отримувати доступ до фізичного адресного простору розміром понад 4 гігабайти.
|
32-bit |
| Характеристики графічного процесора | |
|---|---|
|
Базова частота графіки
Графіка Базова частота відноситься до номінальної/гарантованої тактової частоти графічного процесора в МГц. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. у розділі «Часто задавані питання (FAQ) про продуктивність процесорів Intel®».
|
300 MHz |
| Кількість підтримуваних дисплеїв ‡ | 2 |
| Характеристики введення-виведення | |
|---|---|
| Кількість USB-портів | 2 |
|
Версія USB
USB (універсальна послідовна шина) — це стандартна технологія підключення периферійних пристроїв до комп’ютера.
|
2.0 OTG, USB-SPH 2.0 |
| УАРТ | 3 |
| Характеристики упаковки | |
|---|---|
|
Підтримувані сокети
Сокет — це компонент, який забезпечує механічне та електричне з’єднання між процесором та материнською платою.
|
FC-MB4760 |
| Максимальна конфігурація ЦП | 1 |
|
З’ЄДНАННЯ
Температура переходу — це максимальна температура, допустима на кристалі процесора.
|
90°C |
| Розмір посилки | 14mm x 14mm |
| Передові технології | |
|---|---|
|
Технологія Intel® Hyper-Threading ‡
Технологія Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) забезпечує два потоки обробки на кожне фізичне ядро. Програми з великою кількістю потоків можуть виконувати більше роботи паралельно, виконуючи завдання швидше.
|
Так |
|
Набір інструкцій
Набір команд відноситься до базового набору команд та інструкцій, які мікропроцесор розуміє та може виконувати. Вказане значення показує, з яким набором інструкцій Intel сумісний процесор.
|
32-bit |
|
Розширення набору команд
Розширення набору інструкцій — це додаткові інструкції, які можуть підвищити продуктивність при виконанні тих самих операцій над кількома об’єктами даних. До них можуть належати SSE (потокові розширення SIMD) та AVX (розширені векторні розширення).
|
Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
|
Прості стани
Стану простою (C-стану) використовуються для економії енергії, коли процесор простоює. C0 — робочий стан, що означає, що ЦП виконує корисну роботу. C1 — це перший стан очікування, C2 — другий і т. д., де більше дій з енергозбереження робиться для більш високих C-станів.
|
Так |
|
Удосконалена технологія Intel SpeedStep®
Удосконалена технологія Intel SpeedStep® — це передовий засіб забезпечення високої продуктивності за умови одночасного задоволення потреб мобільних систем в енергозбереженні. Традиційна технологія Intel SpeedStep® перемикає напругу та частоту одночасно між високим та низьким рівнями залежно від навантаження процесора. Удосконалена технологія Intel SpeedStep® ґрунтується на цій архітектурі з використанням таких стратегій проектування, як поділ між змінами напруги та частоти, а також поділ та відновлення тактової частоти.
|
Так |
|
Технології теплового моніторингу
Технології термомоніторингу захищають корпус процесора і систему від термічних збоїв за допомогою декількох функцій управління температурою. Вбудований цифровий датчик температури (DTS) вимірює температуру ядра, а функції управління температурою знижують енергоспоживання корпусу і, отже, температуру, коли це необхідно, щоб залишатися в межах нормальних робочих параметрів.
|
Так |
| Технологія Intel® Smart Idle | Так |
| Безпека та надійність | |
|---|---|
|
Нові інструкції Intel® AES
Нові інструкції Intel® AES (Intel® AES-NI) — це набір інструкцій, які забезпечують швидке та безпечне шифрування та дешифрування даних. AES-NI корисний для широкого спектру криптографічних додатків, наприклад: додатків, що виконують масове шифрування/дешифрування, аутентифікацію, генерацію випадкових чисел та шифрування з аутентифікацією.
|
Ні |
|
Технологія віртуалізації Intel® (VT-x) ‡
Технологія Intel® Virtualization (VT-x) дозволяє одній апаратній платформі функціонувати як декілька «віртуальних» платформ. Він забезпечує покращену керованість за рахунок обмеження часу простою та підтримки продуктивності за рахунок ізоляції обчислювальної діяльності в окремих розділах.
|
Так |