Основи
Колекція продуктів Intel Atom® Processor X Series
Кодове ім’я Products formerly Apollo Lake
Вертикальний сегмент Embedded
Номер процесора E3930
Літографія 14 nm
Рекомендована ціна для клієнтів $26.00
Характеристики процесора
Усього ядер 2
Усього потоків 2
Частота пакета 1.80 GHz
Базова частота процесора 1.30 GHz
Кеш 2 MB L2 Cache
TDP 6.5 W
Додаткова інформація
Маркетинговий статус Launched
Дата запуску Q4'16
Статус обслуговування End of Servicing Updates
Дата закінчення обслуговування оновлень Saturday, September 30, 2023
Доступні вбудовані опції Так
Умови використання Industrial Extended Temp, Embedded Broad Market Extended Temp
Характеристики пам’яті
Максимальний об’єм пам’яті (залежить від типу пам’яті) 8 GB
Типи пам’яті DDR3L (ECC and Non ECC) up to 1866 MT/s;LPDDR4 up to 2133 MT/s
Максимальна кількість каналів пам’яті 4
Максимальна пропускна спроможність пам’яті 34.1 GB/s
Розширення фізичних адрес 40-bit
Підтримується пам’ять ECC ‡ Так
Характеристики графічного процесора
Назва графічного процесора‡ Intel® HD Graphics 500
Базова частота графіки 400 MHz
Частота серійної графіки 550 MHz
Графіка Відео Макс. пам’ять 2 GB
Графічний вивід eDP/DP/HDMI/MIPI-DSI
Одиниці виконання 12
K Support Yes, at 60Hz
Максимальна роздільна здатність (HDMI)‡ 3840x2160 @30Hz
Максимальна роздільна здатність (DP)‡ 4096x2160 @60Hz
Максимальна роздільна здатність (eDP — вбудована плоска панель)‡ 3840x2160 @ 60Hz
Підтримка DirectX* Так
Підтримка OpenGL* Так
Intel® Швидка синхронізація відео Так
Технологія Intel® InTru™ 3D Ні
Технологія Intel® Clear Video HD Так
Технологія Intel® Clear Video Так
Кількість підтримуваних дисплеїв ‡ 3
Ідентифікатор пристрою 0x5A85
Можливості розширення
Версія PCI Express 2.0
Конфігурації PCI Express ‡ x4,x2,x1
Максимальна кількість ліній PCI Express 6
Характеристики введення-виведення
Кількість USB-портів 8
Версія USB 2.0/3.0
Загальна кількість портів SATA 2
Інтегрована локальна мережа Ні
Загального призначення введення-виведення Так
УАРТ Так
Максимальна кількість портів SATA 6,0 Гбіт/с 2
Характеристики упаковки
Підтримувані сокети FCBGA1296
Максимальна конфігурація ЦП 1
TCASE 103°C
З’ЄДНАННЯ 110°C
Максимальна робоча температура 85 °C
Мінімальна робоча температура -40 °C
Розмір посилки 24mm x 31mm
Передові технології
Технологія Intel® Turbo Boost ‡ Ні
Безпечне завантаження Так
Технологія Intel® Hyper-Threading ‡ Ні
Intel® 64 ‡ Так
Набір інструкцій 64-bit
Прості стани Так
Удосконалена технологія Intel SpeedStep® Так
Технології теплового моніторингу Так
Технологія Intel® HD Audio Так
Технологія Intel® захисту особистих даних ‡ Так
Технологія Intel® Rapid Storage Ні
Технологія Intel® Smart Connect Ні
Технологія Intel® Smart Response Ні
Технологія віртуалізації Intel® для Itanium (VT-i) Ні
Безпека та надійність
Intel® Secure Key Так
Нові інструкції Intel® AES Так
Технологія Intel® Trusted Execution ‡ Ні
Виконати біт відключення ‡ Так
Протиугінна технологія Ні
Захист ОС Intel® Ні
Програма стабільної ІТ-платформи Intel® (SIPP) Ні
Технологія віртуалізації Intel® (VT-x) ‡ Так
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) ‡ Так
Intel® VT-x із розширеними таблицями сторінок (EPT) ‡ Так