Intel Atom x3-C3295RK

Номер процесора Intel — це лише один з декількох факторів, поряд з маркою процесора, конфігурацією системи та тестами на рівні системи, які слід враховувати при виборі процесора, що підходить для ваших обчислювальних потреб. Дізнайтесь більше про інтерпретацію номерів процесорів Intel® або номерів процесорів Intel® для центрів обробки даних

Літографія відноситься до напівпровідникової технології, яка використовується для виробництва інтегральної схеми, і виражається в нанометрах (нм), що вказує на розмір елементів, побудованих на напівпровіднику.

Ядра — це апаратний термін, який описує кількість незалежних центральних процесорів в одному обчислювальному компоненті (кристалі чи чіпі).

Кеш процесора — це область швидкої пам’яті, розташована на процесорі. Intel® Smart Cache відноситься до архітектури, що дозволяє всім ядрам динамічно спільно використовувати доступ до кешу останнього рівня.

Розрахункова потужність сценарію (SDP) — це додаткова температурна контрольна точка, призначена для представлення термічно значущого використання пристрою у реальних сценаріях навколишнього середовища. Він балансує вимоги до продуктивності та енергоспоживання для всіх системних робочих навантажень, щоб уявити реальне енергоспоживання. Довідкова технічна документація продукту із зазначенням характеристик повної потужності.

Позначка «Доступні вбудовані опції» означає, що SKU підходить для прикордонних або вбудованих додатків. Для отримання додаткової інформації про прикордонні або вбудовані варіанти використання цього продукту відвідайте Центр ресурсів та документації Intel за адресою (https://rdc.intel.com) або зверніться до представника Intel. Для отримання детальної інформації про те, як конкретний продукт Intel використовується в прикордонному або вбудованому пристрої, зверніться до виробника пристрою.

Максимальний розмір пам’яті означає максимальний обсяг пам’яті, який підтримує процесор.

Процесори Intel® випускаються чотирьох різних типів: одноканальні, двоканальні, триканальні та гнучкі. Максимальна підтримувана швидкість пам’яті може бути нижчою при використанні кількох модулів DIMM на канал у продуктах, які підтримують кілька каналів пам’яті.

Кількість каналів пам’яті відноситься до смуги пропускання реальних додатків.

Максимальна пропускна здатність пам’яті — це максимальна швидкість, з якою дані можуть зчитуватися або зберігатися в напівпровідникової пам’яті процесором (ГБ/с).

Графіка Базова частота відноситься до номінальної/гарантованої тактової частоти графічного процесора в МГц. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. у розділі «Часто задавані питання (FAQ) про продуктивність процесорів Intel®».

Графічний вивід визначає інтерфейси, доступні для зв’язку з пристроями відображення.

Максимальна частота оновлення вказує частоту оновлення зображення на моніторі.

Максимальна роздільна здатність (інтегрована плоска панель) — це максимальна роздільна здатність, підтримувана процесором пристрою з вбудованою плоскою панеллю (24 біти на піксель, 60 Гц). Роздільна здатність дисплея системи або пристрою залежить від безлічі факторів конструкції системи; фактична роздільна здатність на вашому пристрої може бути нижчою.

OpenGL (відкрита графічна бібліотека) — це міжмовний багатоплатформний API (інтерфейс прикладного програмування) для рендерингу 2D і 3D векторної графіки.

Сокет — це компонент, який забезпечує механічне та електричне з’єднання між процесором та материнською платою.

Це максимальна допустима робоча температура, зареєстрована датчиками температури. Миттєва температура може перевищувати це значення протягом короткого часу. Примітка: максимальна спостережувана температура налаштовується постачальником системи і може залежати від конкретної конструкції.

Набір команд відноситься до базового набору команд та інструкцій, які мікропроцесор розуміє та може виконувати. Вказане значення показує, з яким набором інструкцій Intel сумісний процесор.