Керування файлами cookie, які використовуються для реклами, таких як персоналізація реклами, ремаркетинг і аналіз ефективності реклами.
| Основи | |
|---|---|
| Колекція продуктів | Intel Atom® Processor P Series |
| Кодове ім’я | Products formerly Grand Ridge |
| Вертикальний сегмент | Server |
|
Номер процесора
Номер процесора Intel — це лише один з декількох факторів, поряд з маркою процесора, конфігурацією системи та тестами на рівні системи, які слід враховувати при виборі процесора, що підходить для ваших обчислювальних потреб. Дізнайтесь більше про інтерпретацію номерів процесорів Intel® або номерів процесорів Intel® для центрів обробки даних
|
P6952-3 |
|
Літографія
Літографія відноситься до напівпровідникової технології, яка використовується для виробництва інтегральної схеми, і виражається в нанометрах (нм), що вказує на розмір елементів, побудованих на напівпровіднику.
|
Intel 4 |
| Характеристики процесора | |
|---|---|
|
Усього ядер
Ядра — це апаратний термін, який описує кількість незалежних центральних процесорів в одному обчислювальному компоненті (кристалі чи чіпі).
|
20 |
| Кількість ефективних ядер | 20 |
|
Усього потоків
Там, де це застосовно, технологія Intel® Hyper-Threading доступна тільки для високопродуктивних ядер.
|
20 |
|
Базова частота процесора
Базова частота процесора описує швидкість, з якою транзистори процесора відкриваються і закриваються. Базова частота процесора — це робоча точка, в якій визначається TDP. Частота зазвичай вимірюється в гігагерцах (ГГц) або мільярдах циклів в секунду. Більш детальну інформацію про динамічний діапазон потужності та частоти див. в <a
|
2.2 GHz |
|
Кеш
Кеш процесора — це область швидкої пам’яті, розташована на процесорі. Intel® Smart Cache відноситься до архітектури, що дозволяє всім ядрам динамічно спільно використовувати доступ до кешу останнього рівня.
|
20 MB |
| Загальний кеш L2 | 20 MB |
|
Проектна потужність сценарію (SDP)
Розрахункова потужність сценарію (SDP) — це додаткова температурна контрольна точка, призначена для представлення термічно значущого використання пристрою у реальних сценаріях навколишнього середовища. Він балансує вимоги до продуктивності та енергоспоживання для всіх системних робочих навантажень, щоб уявити реальне енергоспоживання. Довідкова технічна документація продукту із зазначенням характеристик повної потужності.
|
74 W |
| TDP | 74 W |
| Додаткова інформація | |
|---|---|
| Маркетинговий статус | Announced |
| Дата запуску | Q1'26 |
|
Умови використання
Умови використання — це умови довкілля та експлуатації, отримані в контексті використання системи. Інформацію про умови використання для конкретного SKU див. у звіті PRQ. Докладнішу інформацію про умови використання див. на сайті Intel UC (сайт CNDA)*.
|
Communications Extended Temp |
| Характеристики пам’яті | |
|---|---|
|
Максимальний об’єм пам’яті (залежить від типу пам’яті)
Максимальний розмір пам’яті означає максимальний обсяг пам’яті, який підтримує процесор.
|
128 GB |
|
Типи пам’яті
Процесори Intel® випускаються чотирьох різних типів: одноканальні, двоканальні, триканальні та гнучкі. Максимальна підтримувана швидкість пам’яті може бути нижчою при використанні кількох модулів DIMM на канал у продуктах, які підтримують кілька каналів пам’яті.
|
DDR5 |
| Максимальна швидкість пам’яті | 5600 MHz |
|
Максимальна кількість каналів пам’яті
Кількість каналів пам’яті відноситься до смуги пропускання реальних додатків.
|
2 |
|
Підтримується пам’ять ECC ‡
Підтримувана пам’ять ECC вказує на підтримку процесором пам’яті коду виправлення помилок. Пам’ять ECC — це тип системної пам’яті, який може виявляти та виправляти поширені види внутрішніх пошкоджень даних. Зверніть увагу, що підтримка пам’яті ECC потребує підтримки як процесора, так і набору мікросхем.
|
Так |
| Можливості розширення | |
|---|---|
| Масштабованість | 1S Only |
|
Версія мікропроцесора PCIe
Версія Microprocessor PCIe — це версія, що підтримується процесором для ліній PCIe, безпосередньо підключених до мікропроцесора. Peripheral Component Interconnect Express (або PCIe) — це стандарт високошвидкісної послідовної шини розширення для підключення апаратних пристроїв до комп’ютера. Різні версії PCIe Express підтримують різні швидкості передачі.
|
Gen 4 |
|
Версія чіпсету/PCH PCIe
Версія набору мікросхем/PCH PCIe — це версія, що підтримується PCH для ліній PCIe, безпосередньо підключених до PCH. Peripheral Component Interconnect Express (або PCIe) — це стандарт високошвидкісної послідовної шини розширення для підключення апаратних пристроїв до комп’ютера. Різні версії PCIe Express підтримують різні швидкості передачі.
|
Gen 3 |
|
Конфігурації PCI Express ‡
Конфігурації PCI Express (PCIe) описують доступні конфігурації ліній PCIe, які можна використовувати для підключення до пристроїв PCIe.
|
Max 13L of PCH PCIe :For PCH PCIe Gen3 (DTR90) x8,x4, x2, (x1 only on 4 lanes)For PCH PCIe Gen2(DTR145) x8,x4, x2, (x1 only on 4 lanes)Max 16L for CPU PCIe Gen4: x16, x8, x4 |
|
Максимальна кількість ліній PCI Express
Лінія PCI Express (PCIe) і двох пар диференціальних сигналів: одна прийому даних, інша передачі даних, і є основним елементом шини PCIe. Максимальна кількість ліній PCI Express — це загальна кількість ліній, що підтримуються.
|
29 |
| Характеристики введення-виведення | |
|---|---|
| Кількість USB-портів | 8 |
| USB-конфігурація | Up to 4x USB Gen3.2 1x1 and 4 x USB 2.0 |
|
Версія USB
USB (універсальна послідовна шина) — це стандартна технологія підключення периферійних пристроїв до комп’ютера.
|
Gen3.2 1x1 and Gen2.0 |
|
Загальна кількість портів SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) — це високошвидкісний стандарт під’єднання пристроїв зберігання даних, як-от жорсткі диски й оптичні приводи, до материнської плати.
|
2 |
|
Інтегрована локальна мережа
Інтегрована локальна мережа вказує на наявність вбудованої MAC-адреси Intel Ethernet або портів локальної мережі, вбудованих у системну плату.
|
Up to 20 Ethernet Ports of 100M, 1G, 2.5G, 10G, 25G, 50G |
| Характеристики упаковки | |
|---|---|
|
Підтримувані сокети
Сокет — це компонент, який забезпечує механічне та електричне з’єднання між процесором та материнською платою.
|
FCBGA2147 |
| ДТЗ Макс | 105 °C |
| Розмір посилки | 45mm x 45mm |
| Передові технології | |
|---|---|
|
Технологія Intel® Resource Director (Intel® RDT)
Intel® RDT забезпечує нові рівні прозорості та контролю над тим, як загальні ресурси, такі як кеш останнього рівня (LLC) та пропускна спроможність пам’яті, використовуються додатками, віртуальними машинами (ВМ) та контейнерами.
|
Так |
|
Підтримується пам’ять Intel® Optane™ ‡
Пам’ять Intel® Optane™ — це революційно новий клас енергонезалежної пам’яті, що займає проміжне положення між системною пам’яттю та сховищем, підвищуючи продуктивність та швидкість реагування системи. У поєднанні з драйвером технології зберігання даних Intel® Rapid він безперешкодно керує кількома рівнями сховища, надаючи один віртуальний диск операційній системі, гарантуючи, що дані, що часто використовуються, будуть знаходитися на найшвидшому рівні сховища. Пам’ять Intel® Optane™ вимагає спеціальної конфігурації обладнання та програмного забезпечення. Відвідайте веб-сайт www.intel.com/OptaneMemory, щоб дізнатися про вимоги до конфігурації.
|
Ні |
|
Технологія Intel® Hyper-Threading ‡
Технологія Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) забезпечує два потоки обробки на кожне фізичне ядро. Програми з великою кількістю потоків можуть виконувати більше роботи паралельно, виконуючи завдання швидше.
|
Ні |
|
Набір інструкцій
Набір команд відноситься до базового набору команд та інструкцій, які мікропроцесор розуміє та може виконувати. Вказане значення показує, з яким набором інструкцій Intel сумісний процесор.
|
64-bit |
|
Розширення набору команд
Розширення набору інструкцій — це додаткові інструкції, які можуть підвищити продуктивність при виконанні тих самих операцій над кількома об’єктами даних. До них можуть належати SSE (потокові розширення SIMD) та AVX (розширені векторні розширення).
|
Intel® AVX2 |
|
Прості стани
Стану простою (C-стану) використовуються для економії енергії, коли процесор простоює. C0 — робочий стан, що означає, що ЦП виконує корисну роботу. C1 — це перший стан очікування, C2 — другий і т. д., де більше дій з енергозбереження робиться для більш високих C-станів.
|
Так |
|
Інтегрована технологія Intel® QuickAssist
Технологія Intel® QuickAssist забезпечує безпеку та можливості прискорення стиснення, що використовуються для підвищення продуктивності та ефективності в центрі обробки даних.
|
Так |
| Безпека та надійність | |
|---|---|
|
Intel® Secure Key
Intel® Secure Key включає інструкції RDRAND і RDSEED, а також базову апаратну реалізацію, що використовується для генерації високоякісних ключів для криптографічних протоколів. Додаткові відомості див. у розділі «Перевірка ESV у сертифікації безпеки продукту: FIPS 140-3».
|
Так |
|
Технологія Intel® Trusted Execution ‡
Технологія Intel® Trusted Execution для безпечніших обчислень — це універсальний набір апаратних розширень процесорів та наборів мікросхем Intel®, які розширюють можливості цифрової офісної платформи такими можливостями безпеки, як контрольований запуск та захищене виконання. Це створює середовище, в якому програми можуть працювати у своєму власному просторі, захищеному від іншого програмного забезпечення в системі.
|
Ні |
|
Захист завантаження Intel®
Технологія Intel® Device Protection із Boot Guard допомагає захистити середовище системи, що передує ОС, від вірусів та атак шкідливого програмного забезпечення.
|
Так |
|
Технологія віртуалізації Intel® (VT-x) ‡
Технологія Intel® Virtualization (VT-x) дозволяє одній апаратній платформі функціонувати як декілька «віртуальних» платформ. Він забезпечує покращену керованість за рахунок обмеження часу простою та підтримки продуктивності за рахунок ізоляції обчислювальної діяльності в окремих розділах.
|
Так |
|
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) ‡
Технологія віртуалізації Intel® для спрямованого введення-виведення (VT-d) продовжує існуючу підтримку віртуалізації процесорів IA-32 (VT-x) та Itanium® (VT-i), додаючи нову підтримку віртуалізації пристроїв вводу-виводу. Intel VT-d може допомогти кінцевим користувачам підвищити безпеку та надійність систем, а також підвищити продуктивність пристроїв введення-виведення у віртуалізованих середовищах.
|
Так |